SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 순도, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
열 순환 테스트는 PCBA 신뢰성 테스트의 핵심 방법입니다. -40℃ ~ +125℃의 가혹한 조건, 5분 이내의 온도 상승 및 하강 완료, 사이클당 15분의 체류를 통해 실제 환경에서 제품의 온도 응력 변화를 시뮬레이션하고, 솔더 조인트의 미세 균열 노출과 IMC 층의 피로 파괴에 중점을 두고, SMT 배치 공정 및 리플로우 프로파일이 장기적인 서비스 수명에 미치는 영향을 직접적으로 반영합니다.
게시된 날짜: 2018-12-26휴대폰 마더보드를 수동으로 납땜할 때 얇은 직경의 납땜 와이어는 브리징 및 콜드 납땜 접합을 방지하여 0.3mm 미만의 패드를 정확하게 덮을 수 있습니다. 항온 납땜 인두 및 고배율 현미경과 결합하면 BGA 및 케이블 인터페이스 주변의 주변 저항기 및 커패시터와 같은 작은 솔더 조인트를 안정적으로 연결할 수 있어 고밀도 PCB를 처리하기 위한 재작업 생산 라인에 없어서는 안 될 실제 프로세스입니다.
게시된 날짜: 2018-12-11두꺼운 보드에 대한 솔더 페이스트 인쇄에서 흔히 발생하는 가장자리 붕괴 문제를 목표로 하는 이 논문은 솔더 페이스트 유변학적 특성, 스텐실 개구 설계 및 스퀴지 매개변수의 공동 최적화로 시작하고, 0.8mm 이상의 PCB 두께에 적합한 두꺼운 보드에 대한 솔더 페이스트 선택 표준과 솔더 페이스트 인쇄 프로세스 창에 대한 강화 방식을 제안하고, 장비를 교체하지 않고도 솔더 페이스트 점도 구배 일치와 리플로우 전 대기 시간의 미세 조정을 통해 수율 개선을 달성할 수 있음을 강조합니다.
게시된 날짜: 2018-11-1901005 부품 납땜은 현재 SMT 생산 라인에서 가장 까다로운 공정 병목 현상 중 하나입니다. 0.4mm×0.2mm 크기, 0.12mm 패드 피치 및 극도로 낮은 열 용량은 ±15μm의 솔더 페이스트 프린팅 정확도, ≤±10μm의 배치 반복성 및 ±2℃ 이내로 제어되는 리플로우 피크 온도 변동을 요구합니다. JTS-300 배치 기계와 결합된 JiaJinYuan JTY-806 솔더 페이스트의 측정된 수율은 99.2%~99.5%로 안정적이지만, 표준을 충족하려면 라인 전환 후 첫 번째 제품에 대해 최소 3회의 미세 조정이 여전히 필요합니다.
게시된 날짜: 2018-11-19
솔더 와이어의 플럭스 함량은 솔더 습윤성, 잔류물 제어 및 콜드 솔더 접합 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 0.5%~3.0%가 일반적인 범위이며, 그 중 1.8%~2.2%가 웨이브 솔더링 및 수동 솔더링 시나리오에서 전반적으로 최고의 성능을 제공합니다. 플럭스 함량이 지나치게 높으면 연기가 많이 나고 PCB 표면이 황변되는 경향이 있으며, 플럭스 함량이 지나치게 낮으면 젖음성이 부족하고 브리징 가능성이 높아집니다.
게시된 날짜: 2018-11-03솔더 OEM 계약 제조는 고객의 공식에 따라 솔더를 생산하여 원래의 프로세스 성능을 유지합니다. 이는 솔더 페이스트 유변학적 특성, 습윤 속도 및 리플로우 구체 형성 일관성을 정확하게 복제하여 인쇄 슬럼프, 솔더 조인트 보이드율 증가, 원자재 대체 또는 공정 조정으로 인한 ICT 테스트 오판을 방지할 수 있습니다. 특히 고밀도 BGA, 01005 구성 요소 및 자동차 등급 열 주기 검증 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2018-10-06인쇄 후 솔더 페이스트 배치 실패와 가동 중단 시간의 스텐실 세척 시간이 SMT 1차 통과 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트가 15분 이상 스텐실에 남아 있으면 명백한 슬럼프, 산화 및 점도 증가가 발생합니다. 가동 중단 후 스텐실 청소가 30분 이상 지연되면 건조된 잔류 솔더 페이스트로 인해 다음 인쇄 배치에서 솔더 스파이크가 발생하고 솔더가 부족해집니다. 생산 라인은 솔더 페이스트 인쇄 후 유효 창과 솔더 페이스트 유형, 작업장 온도 및 습도, 인쇄 빈도를 기반으로 스텐실 청소 응답 임계값을 동적으로 설정해야 합니다.
게시된 날짜: 2018-10-03ENIG 보드 납땜 중 솔더 페이스트의 습윤성은 솔더 조인트의 형성 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 ENIG 보드에서 우수한 퍼짐 능력과 낮은 보이드율을 보여줍니다. 기존 리플로우 프로파일을 사용하면 완전한 솔더 조인트, 완벽한 핀 래핑을 달성하고 솔더 스파이크 및 콜드 솔더 조인트와 같은 일반적인 생산 라인 결함을 제거할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2018-09-28두꺼운 동판 용접의 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 웨이브 납땜에서는 납땜이 누락되기 쉽습니다. 젖음성이 높은 솔더 바를 선택하면 두꺼운 구리 기판에서 용융 솔더의 확산 능력을 크게 향상시킬 수 있습니다. 예열 온도를 130℃~140℃로 높이고 체인 속도를 1.0m/min~1.2m/min으로 줄이는 등 공정 매개변수의 공동 최적화와 결합하여 솔더 조인트 부족, 브리징 결함 및 PCB 뒷면의 콜드 솔더와 같은 문제를 효과적으로 해결합니다.
게시된 날짜: 2018-08-29공융 솔더의 선택은 녹는점과 연성의 두 가지 주요 지표에 면밀히 초점을 맞춰야 합니다. 녹는점이 리플로우 프로파일 창의 너비를 직접 결정하는 반면 연성은 솔더 조인트의 열 피로 저항에 영향을 미치기 때문입니다. Jia Jinyuan의 Sn63Pb37 공융 솔더는 183℃에서 정확하게 녹고 연신율은 45% 이상 안정적이므로 자동차 컨트롤러 및 산업용 전력 보드의 대량 생산을 위한 신뢰할 수 있는 선택입니다.
게시된 날짜: 2018-08-13