Kesucian Pateri

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Kesucian Pateri
Rumah Kesucian Pateri Kawalan Kualiti Ketulenan Pateri, Kandungan Kekotoran Penunjuk Pateri Pateri Elektronik

Kawalan Kualiti Ketulenan Pateri, Kandungan Kekotoran Penunjuk Pateri Pateri Elektronik

Kesucian Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Kesucian Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Ujian Kebolehpercayaan PCBA Ujian Berbasikal Terma: Mengesahkan Rintangan Keletihan Sambungan Pateri

Ujian berbasikal terma ialah kaedah utama untuk ujian kebolehpercayaan PCBA. Melalui keadaan yang teruk dari -40 ℃ hingga +125 ℃, kenaikan dan penurunan suhu selesai dalam masa 5 minit, dan tempoh 15 minit setiap kitaran, ia mensimulasikan perubahan tekanan suhu produk dalam persekitaran sebenar, memfokuskan pada mendedahkan retakan mikro pada sambungan pateri dan kegagalan keletihan lapisan IMC, dan secara langsung mencerminkan kesan proses peletakan SMT dan profil perkhidmatan jangka masa yang panjang.

Diterbitkan: 2018-12-26

Papan Induk Telefon Mudah Alih Memateri Tangan: Wayar Pateri Berdiameter Halus untuk Sambungan Pateri Mikro

Apabila memateri papan induk telefon mudah alih secara manual, wayar pateri berdiameter nipis boleh menutup dengan tepat pad di bawah 0.3mm, mengelakkan penyambungan dan sambungan pateri sejuk. Digabungkan dengan besi pematerian suhu malar dan mikroskop pembesaran tinggi, ia membolehkan sambungan yang boleh dipercayai bagi sambungan pateri kecil seperti perintang dan kapasitor persisian di sekeliling BGA dan antara muka kabel, menjadikannya proses praktikal yang sangat diperlukan untuk kerja semula talian pengeluaran untuk mengendalikan PCB berketumpatan tinggi.

Diterbitkan: 2018-12-11

Penyelesaian Penambahbaikan untuk Tepi Tampal Pateri Runtuh dalam Pencetakan Stensil Tebal

Menyasarkan kepada masalah keruntuhan tepi biasa dalam percetakan tampal pateri untuk papan tebal, kertas kerja ini bermula dengan pengoptimuman kolaboratif bagi sifat reologi tampal pateri, reka bentuk apertur stensil dan parameter pemerah, mencadangkan piawaian pemilihan tampal pateri untuk papan tebal yang disesuaikan dengan ketebalan PCB melebihi 0.8mm dan skema pengetatan untuk tetingkap pateri dan penampalan yang boleh dipertingkatkan melalui proses pencetakan tampalan. tampal pateri padanan kecerunan kelikatan dan penalaan halus masa berdiri sebelum pengaliran semula tanpa menggantikan peralatan.

Diterbitkan: 2018-11-19

01005 Pematerian Komponen Ultra-Miniatur 01005 Komponen SMT Pematerian Peletakan

Pemterian komponen 01005 kini merupakan salah satu kesesakan proses yang paling mencabar pada barisan pengeluaran SMT. Saiznya 0.4mm×0.2mm, padang pad 0.12mm, dan kapasiti haba yang sangat rendah memerlukan ketepatan cetakan tampal pateri ±15μm, kebolehulangan peletakan ≤±10μm, dan turun naik suhu puncak aliran semula dikawal dalam ±2℃. Hasil terukur tampal pateri JiaJinYuan JTY-806 yang dipasangkan dengan mesin peletakan JTS-300 adalah stabil pada 99.2%~99.5%, tetapi sekurang-kurangnya 3 pusingan penalaan halus masih diperlukan untuk artikel pertama selepas pertukaran baris untuk memenuhi piawaian.

Diterbitkan: 2018-11-19
Apakah nisbah kandungan fluks yang paling sesuai dalam wayar pateri?

Apakah nisbah kandungan fluks yang paling sesuai dalam wayar pateri?

Kandungan fluks wayar pateri secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan pateri, kawalan sisa dan risiko sendi pateri sejuk. In barisan pengeluaran sebenar, 0.5% hingga 3.0% ialah julat biasa, antaranya 1.8% hingga 2.2% memberikan prestasi keseluruhan terbaik dalam pematerian gelombang dan senario pematerian manual. Kandungan fluks yang terlalu tinggi cenderung menyebabkan asap tebal dan kekuningan permukaan PCB, manakala kandungan fluks yang terlalu rendah membawa kepada pembasahan yang tidak mencukupi dan peningkatan kebarangkalian penyambungan.

Diterbitkan: 2018-11-03

Pembuatan OEM Solder: Menghasilkan Solder Mengikut Formula Pelanggan Sambil Mengekalkan Prestasi Proses Asal

Pembuatan kontrak OEM pateri menghasilkan pateri mengikut formulasi pelanggan, mengekalkan prestasi proses asal. Ia boleh meniru sifat reologi tampalan pateri dengan tepat, kelajuan pembasahan, dan konsistensi pembentukan sfera pengaliran semula, mengelakkan kemerosotan pencetakan, peningkatan kadar lompang sambungan pateri, dan salah penilaian ujian ICT yang disebabkan oleh penggantian bahan mentah atau pelarasan proses. Ia amat sesuai untuk BGA berketumpatan tinggi, komponen 01005 dan senario pengesahan kitaran terma gred automotif.

Diterbitkan: 2018-10-06

Kegagalan selepas Cetakan Tampal Pateri dan Masa Pembersihan untuk Stensil Terbiar

Kegagalan peletakan tampal pateri selepas pencetakan dan masa pembersihan stensil masa henti secara langsung menentukan hasil pas pertama SMT. Jika pes pateri kekal pada stensil selama lebih daripada 15 minit, kemerosotan yang jelas, pengoksidaan, dan peningkatan kelikatan akan berlaku. Jika pembersihan stensil ditangguhkan selama lebih daripada 30 minit selepas masa henti, sisa pes pateri yang kering akan menyebabkan pancang pateri dan pateri tidak mencukupi dalam kumpulan cetakan seterusnya. Barisan pengeluaran mesti secara dinamik menetapkan tetingkap berkesan selepas percetakan tampal pateri dan ambang tindak balas pembersihan stensil berdasarkan jenis tampal pateri, suhu dan kelembapan bengkel, dan kekerapan pencetakan.

Diterbitkan: 2018-10-03

Kebolehbasahan Tampal Pateri yang Sangat Baik pada Papan Bersalut Emas dengan Pembentukan Sendi Pateri Penuh

Semasa pematerian papan ENIG, kebolehbasahan pes pateri secara langsung mempengaruhi kualiti pembentukan sambungan pateri. Tampal pateri JiaJinYuan menunjukkan keupayaan penyebaran yang sangat baik dan kadar lompang yang rendah pada papan ENIG. Dengan profil aliran semula konvensional, ia boleh mencapai sambungan pateri penuh, pembungkusan pin lengkap, dan menghapuskan kecacatan barisan pengeluaran biasa seperti pancang pateri dan sambungan pateri sejuk.

Diterbitkan: 2018-09-28

Memilih Bar Pateri Kebolehbasahan Tinggi untuk Pematerian Gelombang Papan Tembaga Tebal untuk Mengurangkan Sambungan Pateri yang Hilang

Oleh kerana kapasiti haba yang besar dan kadar pemanasan perlahan kimpalan plat tembaga tebal, pematerian gelombang terdedah kepada pateri yang hilang. Memilih bar pateri kebolehbasahan tinggi boleh meningkatkan keupayaan penyebaran pateri cair pada substrat tembaga tebal dengan ketara. Digabungkan dengan pengoptimuman kolaboratif parameter proses seperti meningkatkan suhu prapemanasan kepada 130℃~140℃ dan mengurangkan kelajuan rantai kepada 1.0m/min~1.2m/min, ia berkesan menyelesaikan masalah seperti sambungan pateri yang tidak mencukupi, kecacatan merapatkan dan pateri sejuk pada bahagian belakang PCB.

Diterbitkan: 2018-08-29

Perkara Utama untuk Pemilihan Pateri Eutektik: Takat Lebur dan Kemuluran Adalah Teras

Pemilihan pateri eutektik mesti fokus rapat pada dua penunjuk keras utama takat lebur dan kemuluran, kerana takat lebur secara langsung menentukan lebar tetingkap profil aliran semula, manakala kemuluran mempengaruhi rintangan keletihan haba sambungan pateri. Pateri eutektik Sn63Pb37 Jia Jinyuan melebur tepat pada 183℃ dengan kadar pemanjangan stabil melebihi 45%, menjadikannya pilihan yang boleh dipercayai untuk pengeluaran besar-besaran pengawal automotif dan papan kuasa industri.

Diterbitkan: 2018-08-13

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.