SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 QFN 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
미세 피치 QFN 어셈블리용 솔더 페이스트를 선택할 때 엔지니어는 실제 생산 조건에서 습윤 성능, 보이드 제어, 할로겐 함량, 잔류물 선명도 및 리플로우 호환성을 평가해야 합니다. 솔더 페이스트 A(8MQP/5RQ)는 까다로운 열 패드에 대해 거의 100%에 가까운 습윤성과 높은 활성을 제공하지만 할로겐 수준이 더 높은 반면, 솔더 페이스트 B(8MTSP/5RTS)는 더 낮은 할로겐, 더 깨끗한 잔류물 및 견고한 70~90% 습윤성을 제공하므로 특히 납땜 후 검사 또는 자동화된 광학 검사가 중요한 경우 더욱 엄격한 청결 및 규정 준수 요구 사항이 있는 가전 제품에 적합합니다.
게시된 날짜: 2026-10-18
스텐실 프린팅을 통해 미세 피치 QFN 어셈블리에 적합한 솔더 페이스트를 선택하려면 합금 유형, 분말 크기, 활성 수준 및 할로겐 함량을 정밀하게 일치시켜 완전 습윤, 최소 보이드 및 제로 브리징을 보장해야 합니다. 0307 또는 305와 같은 T4 또는 T5 분말 등급은 0.4mm 피치 QFN에 필수이며, 8M9P/5RR 또는 8MNTTP/5RNTT와 같은 ROL0 할로겐 프리 제제는 통신 및 자동차 애플리케이션에서 높은 열 신뢰성과 낮은 잔류물을 제공합니다.
게시된 날짜: 2026-10-16브리징 없이 미세 피치 QFN 어셈블리에 적합한 솔더 페이스트를 선택하려면 모든 요소의 균형이 필요합니다.
게시된 날짜: 2026-10-13
LFP?5RTS?0307 반투명 잔류 솔더 페이스트는 QFN/DFN 패키지의 중간 솔더 필렛 형성 대량 생산에서 안정적인 성능을 보여주고 우수한 공정 적응성을 제공하며 무세정 기능으로 후처리 비용을 크게 줄여 고밀도 전자 제조 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
국내 무할로겐 솔더 페이스트 LFP?5RQ?0307은 QFN 패키지에서 거의 100% 솔더 습윤성을 달성하며, 높은 활성과 합금 분말 특성이 핵심 요소입니다. 인쇄 매개변수와 리플로우 프로파일을 최적화하면 납땜 품질을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
QFN 기포율 표준은 IPC-A-610 개정 G의 25% 제한에서 자동차 등급 5% 요구 사항으로 강화되고 있습니다. 솔더 페이스트의 보이드 감소 능력은 대량 생산 수율의 기준이 되었습니다. 잔류물이 적고 요변성이 높은 경사 증발 솔더 페이스트가 기존 제제를 빠르게 대체하고 있습니다. 질소 분위기와 최적화된 리플로우 프로파일이 결합되어 보이드율을 체계적으로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
QFN의 납땜 품질은 SMT 스텐실 애퍼처 설계 및 리플로우 공정 매개변수의 조정된 제어에 크게 좌우됩니다. IPC-7525B에서는 패드 조리개 면적비가 0.66 이상이어야 하며 실제 생산 라인의 최적 범위는 0.72~0.78입니다. 비율이 0.62 미만이면 냉간 납땜 접합률이 12% 이상 급격하게 증가합니다. 리플로우 최고 온도가 JEDEC J-STD-020에 지정된 260℃±5℃ 범위를 벗어나면 QFN 하단 솔더 조인트의 보이드율이 IPC-A-610E에 규정된 레벨 3 제한인 25%를 초과할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
QFN 솔더 볼은 SMT 결함의 전형적인 고주파수이며 재현하기 어려운 결함으로, 종종 QFN 하단 열 패드의 네 모서리와 그 주변 0.3mm 범위 내에서 발생하여 회로 단락 또는 잘못된 ICT 테스트 결과를 직접적으로 유발합니다. 20년간의 실제 생산 라인 경험을 바탕으로 이 문서는 스텐실 개구율, 리플로우 프로파일 최고 온도 범위, 솔더 페이스트 활동 수준, 인쇄 릴리스 속도 등 4가지 주요 매개변수에 초점을 맞추고 오븐 온도 측정부터 스텐실 EDS 구성 검증까지 폐쇄 루프 문제 해결 경로를 제공합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
TLP-7RN 시리즈 QFN 전용 납 함유 솔더 페이스트는 QFN 패키지의 솔더링 문제를 해결하고 솔더 젖음률과 솔더링 신뢰성을 효과적으로 개선하기 위해 개발되었습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24QFN 패키지의 삭제 표시 문제는 부적절한 솔더 페이스트 선택이나 불충분한 공정 제어로 인해 발생하는 경우가 많습니다. 솔더 페이스트를 올바르게 선택하고 공정 매개변수를 최적화하면 이러한 결함을 효과적으로 줄이고 제품 수율을 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24