Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa QFN Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag pumipili ng solder paste para sa fine pitch QFN assembly, dapat timbangin ng mga inhinyero ang pagganap ng basa, kontrol ng void, nilalamang halogen, kalinawan ng nalalabi, at pagiging tugma ng reflow sa mga tunay na kondisyon ng produksyon; Ang solder paste A (8MQP/5RQ) ay naghahatid ng halos 100% na basa at mataas na aktibidad para sa hinihingi na mga thermal pad ngunit nagdadala ng mas mataas na antas ng halogen, habang ang solder paste B (8MTSP/5RTS) ay nag-aalok ng mas mababang halogen, mas malinis na nalalabi, at matatag na 70–90% na basa—na ginagawa itong mas kanais-nais para sa consumer electronics at kung saan mas mahigpit ang pagsunod sa mga kinakailangan sa optical o automated kritikal ang inspeksyon.
Nai-publish: 2026-10-18
Ang pagpili ng tamang solder paste para sa fine pitch na QFN assembly na may stencil printing ay nangangailangan ng tumpak na pagtutugma ng uri ng alloy, laki ng pulbos, antas ng aktibidad, at nilalaman ng halogen upang matiyak ang ganap na basa, minimal na mga void, at zero bridging; Ang T4 o T5 powder grades tulad ng 0307 o 305 ay mandatory para sa 0.4 mm pitch QFNs, habang ang ROL0 halogen-free formulations gaya ng 8M9P/5RR o 8MNTTP/5RNTT ay naghahatid ng mataas na thermal reliability at mababang residue sa telecom at automotive applications.
Nai-publish: 2026-10-16Ang pagpili ng tamang solder paste para sa fine pitch QFN assembly nang walang bridging ay nangangailangan ng pagbabalanse sa lahat
Nai-publish: 2026-10-13
LFP?5RTS?0307 translucent residual solder paste ay nagpapakita ng matatag na performance sa medium solder fillet formation mass production para sa QFN/DFN packages, nag-aalok ng mahusay na process adaptability, at ang no-clean feature nito ay makabuluhang binabawasan ang mga gastos sa post-processing, na ginagawa itong angkop para sa high-density na electronic manufacturing scenario.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang domestic halogen-free solder paste na LFP?5RQ?0307 ay nakakamit ng halos 100% solder wetting sa mga QFN packages, na ang mataas na aktibidad at mga katangian ng alloy powder ang pangunahing mga salik. Ang pag-optimize ng mga parameter sa pag-print at reflow profile ay maaaring higit pang mapabuti ang kalidad ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang pamantayan ng void rate ng QFN ay humihigpit mula sa 25% na limitasyon sa IPC-A-610 Revision G hanggang sa automotive-grade 5% na kinakailangan. Ang kakayahan ng void-reduction ng solder paste ay naging linya ng paghahati para sa mass production na ani. Ang low-residue, high-thixotropy, at gradient-evaporation solder paste ay mabilis na pinapalitan ang mga tradisyonal na formulation. Pinagsama sa isang nitrogen na kapaligiran at na-optimize na mga profile ng reflow, nagbibigay-daan ito sa isang sistematikong pagbawas sa mga void rate.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang kalidad ng paghihinang ng QFN ay lubos na nakadepende sa coordinated na kontrol ng SMT stencil aperture na disenyo at mga parameter ng proseso ng reflow. Ang IPC-7525B ay tahasang nangangailangan na ang ratio ng pad aperture area ay hindi bababa sa 0.66, at ang pinakamainam na hanay sa aktwal na mga linya ng produksyon ay 0.72~0.78. Ang isang ratio sa ibaba 0.62 ay magiging sanhi ng malamig na solder joint rate na tumaas nang husto ng higit sa 12%. Kung ang reflow peak temperature ay lumihis mula sa 260℃±5℃ range na tinukoy sa JEDEC J-STD-020, ang void rate ng QFN bottom solder joints ay maaaring lumampas sa Level 3 na limitasyon na 25% na itinakda sa IPC-A-610E.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mga solder ball ng QFN ay isang tipikal na depekto na may mataas na dalas at mahirap i-reproduce sa mga pagkabigo ng SMT, kadalasang nangyayari sa apat na sulok ng ibabang thermal pad ng QFN at sa loob ng 0.3mm na saklaw sa paligid nito, na direktang nagdudulot ng mga short circuit o mga maling resulta ng pagsubok sa ICT. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, ang papel na ito ay nakatutok sa apat na pangunahing parameter: stencil aperture ratio, reflow profile peak temperature window, solder paste na antas ng aktibidad, at bilis ng pag-print, at nagbibigay ng closed-loop na landas sa pag-troubleshoot mula sa pagsukat ng temperatura ng oven hanggang sa pag-verify ng komposisyon ng stencil ng EDS.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang TLP-7RN series na QFN-specific na lead solder paste ay binuo upang tugunan ang mga hamon sa paghihinang ng mga QFN package, na epektibong pagpapabuti ng solder wetting rate at pagiging maaasahan ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-24Ang isyu sa lapida sa mga pakete ng QFN ay kadalasang sanhi ng hindi tamang pagpili ng solder paste o hindi sapat na kontrol sa proseso. Ang wastong pagpili ng solder paste at pag-optimize ng mga parameter ng proseso ay maaaring epektibong mabawasan ang mga naturang depekto at mapabuti ang ani ng produkto.
Nai-publish: 2026-08-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.