Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Bantu Penyolderan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Sampah penyolderan gelombang yang berlebihan secara langsung mempengaruhi hasil penyolderan dan biaya konsumsi batang solder. Penyebab umumnya termasuk kandungan pengotor yang tinggi pada batang solder, suhu penyolderan gelombang yang tidak terkontrol, residu fluks karbonisasi yang parah, pengadukan pot solder yang berlebihan, dan perlindungan nitrogen yang tidak memadai. Solusi memerlukan upaya terkoordinasi di berbagai dimensi, termasuk pemilihan batang solder, optimalisasi profil suhu, frekuensi pembuangan sampah secara teratur, kontrol volatilisasi fluks, dan pemantauan kemurnian nitrogen.
Diterbitkan: 2021-10-21Selama proses penyolderan pin celup, dengan mengontrol waktu penyolderan celup, suhu, dan aktivitas fluks secara tepat, ketebalan timah celup pin dapat dikontrol secara efektif antara 0,03 mm dan 0,08 mm, menghindari adhesi pin dan cacat penghubung yang disebabkan oleh lapisan timah yang terlalu tebal. Data terukur dari lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa setelah mengurangi waktu penyolderan celup dari 5 detik menjadi 3,2 detik, tingkat penghubungan menurun sebesar 67%. Metode ini telah diverifikasi secara batch dalam tahap pra-perawatan penyolderan gelombang plug-in DIP.
Diterbitkan: 2021-10-20Pembasahan yang buruk pada bantalan bawah selama penyolderan QFN sering kali menyebabkan sambungan atau rongga solder dingin. Dengan mengubah bukaan stensil dari desain skala trapesium konvensional 1:1 menjadi 0,92:1, JJY secara signifikan meningkatkan kecepatan transfer pasta solder tanpa menambah jumlah solder. Dikombinasikan dengan kontrol terkoordinasi dari tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet pada 0,45 MPa dan kecepatan pada 45 mm/s, area pembasahan bantalan bawah penyolderan QFN meningkat dari 68% menjadi 91%, dan laju kekosongan sambungan solder yang diukur berada di bawah 12%.
Diterbitkan: 2021-09-26Untuk mengatasi masalah lengkungan yang mudah terjadi pada papan PCB tipis selama penyolderan pasta solder, makalah ini dimulai dari sifat reologi, kandungan logam, indeks tiksotropik pasta solder dan perilaku volatilisasi fluks, mengusulkan skema pemilihan dan koordinasi proses yang disesuaikan dengan pasta solder papan tipis, dan menekankan efek praktis dari pasta solder tegangan rendah, jendela reflow suhu sedang-rendah dan penyesuaian parameter pencetakan dalam menekan lengkungan.
Diterbitkan: 2021-09-06Solder konektor dirancang khusus untuk mengelas berbagai terminal konektor elektronik, memiliki keterbasahan yang sangat baik, laju kekosongan rendah, dan ketahanan guncangan termal yang kuat. Sangat cocok untuk skenario koneksi kepadatan tinggi seperti FPC, board-to-board, dan wire-to-board, dan menunjukkan daya dorong yang stabil dan laju sambungan solder dingin yang rendah dalam proses penyolderan reflow dan penyolderan gelombang selektif, menjadikannya bahan solder yang penting untuk memastikan keandalan penyisipan dan pelepasan jangka panjang serta integritas sinyal konektor.
Diterbitkan: 2021-08-28
Sejumlah besar asap yang dihasilkan oleh kawat solder selama pengelasan terutama berasal dari dekomposisi termal fluks, suhu pengelasan yang terlalu tinggi, kandungan damar yang terlalu tinggi pada kawat solder, atau ventilasi yang buruk. Faktor-faktor ini secara bersama-sama meningkatkan intensitas pembentukan dan risiko toksisitas asap las, yang khususnya menonjol dalam operasi penyolderan gelombang dan besi penyolderan manual.
Diterbitkan: 2021-08-03Kontrol waktu tunggu lini produksi pengelasan papan OSP berhubungan langsung dengan stabilitas kimia dan kemampuan solder lapisan film OSP. Jika waktu pemaparan PCB dari perawatan semprotan OSP hingga sebelum penyolderan reflow melebihi 48 jam, atau jika tetap berada di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab (seperti RH > 60%, T > 25°C) selama lebih dari 24 jam, lapisan film rentan terhadap hidrolisis dan oksidasi, yang akan menyebabkan laju kekosongan sambungan solder meningkat lebih dari 12% dan sudut pembasahan meningkat hingga lebih dari 45°. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa masalah ini menyebabkan 67% cacat penghubung solder pada pengelasan papan OSP.
Diterbitkan: 2021-07-09Saat menyolder dan memperbaiki PCB lama secara manual, bantalan solder yang teroksidasi menyebabkan penyalaan yang buruk dan seringnya sambungan solder dingin. Kawat solder aktivitas tinggi secara signifikan meningkatkan tingkat keberhasilan penyolderan lintasan pertama melalui penetrasi film oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan sangat cocok untuk skenario pengerjaan ulang penyolderan manual pada papan komunikasi dan motherboard kontrol industri yang beroperasi selama lebih dari 8 tahun.
Diterbitkan: 2021-06-22JiaJinYuan telah lulus audit pabrik ISO untuk bahan solder dan dapat memberikan sertifikat sistem ISO yang otentik dan valid, yang mencakup kontrol proses produksi berbagai produk termasuk pasta solder, kawat solder, dan fluks, memastikan bahwa setiap batch bahan solder ISO memenuhi persyaratan standar seperti IPC-J-STD-005 dan JIS Z3197, dan memenuhi kebutuhan audit pihak kedua dari pelanggan elektronik otomotif dan peralatan medis.
Diterbitkan: 2021-05-24In penyolderan tumpukan PCB multilapis, pemilihan pasta solder secara langsung memengaruhi keandalan dan hasil sambungan solder. Penting untuk mempertimbangkan secara komprehensif gradien titik leleh, pencocokan tiksotropi, dan karakteristik residu fluks dari pasta solder yang ditumpuk. Terutama ketika BGA pitch 0,3 mm dan QFN pitch halus hidup berdampingan, pasta solder yang kompatibel dengan zona suhu ganda harus dipilih, dengan suhu puncak reflow dari pasta solder utama setidaknya 25°C lebih tinggi dari suhu pasta solder bertumpuk yang mendasarinya, untuk menghindari sambungan solder dingin atau bola solder yang disebabkan oleh reflow sekunder.
Diterbitkan: 2021-04-30Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.