Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Paghihinang Mga Pantulong na Materyales, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang sobrang wave soldering dross ay direktang nakakaapekto sa soldering yield at ang gastos sa pagkonsumo ng solder bars. Kabilang sa mga karaniwang sanhi ang mataas na impurity content sa mga solder bar, hindi nakokontrol na wave soldering temperature, matinding carbonized flux residue, labis na paghalo ng solder pot, at hindi sapat na proteksyon ng nitrogen. Nangangailangan ang mga solusyon ng magkakaugnay na pagsisikap sa maraming dimensyon, kabilang ang pagpili ng solder bar, pag-optimize ng profile ng temperatura, regular na dalas ng pag-alis ng dross, kontrol ng flux volatilization, at pagsubaybay sa nitrogen purity.
Nai-publish: 2021-10-21Sa panahon ng proseso ng pin dip soldering, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering time, temperatura at aktibidad ng flux, ang kapal ng pin dip tin ay mabisang makokontrol sa pagitan ng 0.03mm at 0.08mm, na iniiwasan ang pin adhesion at bridging defects na dulot ng sobrang kapal ng tin layer. Ang sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na pagkatapos bawasan ang dip soldering time mula 5 segundo hanggang 3.2 segundo, ang bridging rate ay bumaba ng 67%. Ang pamamaraang ito ay batch-verify sa yugto ng pre-treatment ng DIP plug-in wave soldering.
Nai-publish: 2021-10-20Ang mahinang basa ng ilalim na pad sa panahon ng paghihinang ng QFN ay kadalasang humahantong sa malamig na mga joint ng panghinang o mga void. Sa pamamagitan ng pagpapalit ng stencil aperture mula sa kumbensyonal na 1:1 sa isang 0.92:1 na trapezoidal scaling na disenyo, ang JJY ay makabuluhang nagpapabuti sa solder paste transfer rate nang hindi dinadagdagan ang dami ng solder. Kasama ang coordinated na kontrol ng squeegee pressure sa 0.45 MPa at bilis sa 45 mm/s, ang basang lugar ng QFN soldering bottom pad ay nadagdagan mula 68% hanggang 91%, at ang sinusukat na solder joint void rate ay mas mababa sa 12%.
Nai-publish: 2021-09-26Upang matugunan ang isyu ng warpage na madaling mangyari sa manipis na mga PCB board sa panahon ng paghihinang ng solder paste, ang papel na ito ay nagsisimula sa mga rheological na katangian, nilalaman ng metal, thixotropic index ng solder paste at ang pag-uugali ng pagkasumpungin ng flux, nagmumungkahi ng isang pagpipilian at pamamaraan ng koordinasyon ng proseso na inangkop sa manipis na board na solder paste, at binibigyang-diin ang mga praktikal na epekto ng low-stress na pinong pag-paste ng temperatura ng pag-iimprenta ng pinong pag-paste ng pag-iimprenta ng window at daluyan ng pag-print. warpage.
Nai-publish: 2021-09-06Ang connector solder ay partikular na idinisenyo para sa pagwelding ng iba't ibang electronic connector terminal, na nagtatampok ng mahusay na pagkabasa, mababang void rate, at malakas na thermal shock resistance. Ito ay angkop para sa mga sitwasyon ng high-density na koneksyon tulad ng FPC, board-to-board, at wire-to-board, at nagpapakita ng stable thrust at mababang cold solder joint rate sa parehong reflow soldering at selective wave soldering na proseso, na ginagawa itong kritikal na solder material para sa pagtiyak ng pangmatagalang insertion at removal reliability at integridad ng signal ng mga connector.
Nai-publish: 2021-08-28
Ang malaking halaga ng usok na nabuo ng solder wire sa panahon ng welding ay pangunahing nagmumula sa thermal decomposition ng flux, sobrang mataas na temperatura ng welding, sobrang mataas na rosin content sa solder wire, o mahinang bentilasyon. Ang mga salik na ito ay magkatuwang na nagpapataas ng generation intensity at toxicity risk ng welding fumes, na partikular na kitang-kita sa wave soldering at manual soldering iron operations.
Nai-publish: 2021-08-03Ang kontrol ng oras ng tirahan ng linya ng produksyon ng welding ng OSP board ay direktang nauugnay sa katatagan ng kemikal at solderability ng layer ng OSP film. Kung ang oras ng pagkakalantad ng PCB mula sa spray OSP treatment hanggang sa bago ang reflow na paghihinang ay lumampas sa 48 oras, o kung ito ay nananatili sa isang mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran (tulad ng RH> 60%, T> 25°C) nang higit sa 24 na oras, ang layer ng pelikula ay mas madaling kapitan ng hydrolysis at rate ng oksihenasyon, na magsasanhi ng higit sa 1% na pagtaas ng oxidation kaysa sa pagdurugo. ang anggulo ay tumaas sa higit sa 45°. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang problemang ito ay bumubuo ng 67% ng mga depekto sa panghinang na bridging sa OSP board welding.
Nai-publish: 2021-07-09Kapag manu-mano ang paghihinang at pag-aayos ng mga lumang PCB, ang mga na-oxidized na solder pad ay nagdudulot ng mahinang tinning at madalas na malamig na mga joint ng solder. Ang high-activity solder wire ay makabuluhang nagpapabuti sa first-pass soldering success rate sa pamamagitan ng mas malakas na oxide film penetration at mas mababang temperatura ng basa, at ito ay angkop lalo na para sa manu-manong paghihinang rework na mga senaryo ng mga board ng komunikasyon at pang-industriyang control motherboard na nasa serbisyo nang higit sa 8 taon.
Nai-publish: 2021-06-22Naipasa Ni JiaJinYuan ang ISO factory audit para sa solder materials at makakapagbigay ng tunay at wastong ISO system certificates, na sumasaklaw sa proseso ng produksyon na kontrol sa buong hanay ng mga produkto kabilang ang solder paste, solder wire, at flux, na tinitiyak na ang bawat batch ng ISO solder materials ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng mga pamantayan tulad ng IPC-J-STD-03019 at ang pangalawang bahagi ng auditing. ng mga customer ng automotive electronics at medical equipment.
Nai-publish: 2021-05-24In multilayer PCB stack soldering, solder paste selection direktang nakakaapekto sa solder joint reliability at yield. Kinakailangang komprehensibong isaalang-alang ang gradient ng melting point, pagtutugma ng thixotropy, at mga katangian ng flux residue ng mga stacked solder paste. Lalo na kapag ang 0.3mm pitch BGA at fine-pitch na QFN ay magkakasama, dapat pumili ng isang dual-temperature-zone compatible solder paste, na may reflow peak temperature ng main solder paste na hindi bababa sa 25°C na mas mataas kaysa sa pinagbabatayan na stacked solder paste, upang maiwasan ang malamig na solder joints o solder ball na dulot ng pangalawang reflow.
Nai-publish: 2021-04-30Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.