Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Memateri Bahan Bantu, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Dai pematerian gelombang yang berlebihan secara langsung menjejaskan hasil pematerian dan kos penggunaan bar pateri. Punca biasa termasuk kandungan kekotoran yang tinggi dalam bar pateri, suhu pematerian gelombang tidak terkawal, sisa fluks berkarbonat teruk, kacau periuk pateri yang berlebihan dan perlindungan nitrogen yang tidak mencukupi. Penyelesaian memerlukan usaha yang diselaraskan merentas pelbagai dimensi, termasuk pemilihan bar pateri, pengoptimuman profil suhu, kekerapan penyingkiran kotoran biasa, kawalan volatilisasi fluks dan pemantauan ketulenan nitrogen.
Diterbitkan: 2021-10-21Semasa proses pematerian celup pin, dengan mengawal masa pematerian celup, suhu dan aktiviti fluks dengan tepat, ketebalan tin celup pin boleh dikawal dengan berkesan antara 0.03mm dan 0.08mm, mengelakkan lekatan pin dan kecacatan merapatkan yang disebabkan oleh lapisan timah yang terlalu tebal. Data yang diukur daripada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa selepas mengurangkan masa pematerian celup daripada 5 saat kepada 3.2 saat, kadar penyambungan menurun sebanyak 67%. Kaedah ini telah disahkan kumpulan dalam peringkat pra-rawatan pematerian gelombang pemalam DIP.
Diterbitkan: 2021-10-20Pembasahan pad bawah yang lemah semasa pematerian QFN selalunya membawa kepada sambungan pateri sejuk atau lompang. Dengan menukar apertur stensil daripada 1:1 konvensional kepada reka bentuk penskalaan trapezoid 0.92:1, JJY meningkatkan kadar pemindahan tampal pateri dengan ketara tanpa meningkatkan jumlah pateri. Digabungkan dengan kawalan terkoordinasi tekanan squeegee pada 0.45 MPa dan kelajuan pada 45 mm/s, kawasan pembasahan pad bawah pematerian QFN dinaikkan daripada 68% kepada 91%, dan kadar lompang sambungan pateri yang diukur adalah di bawah 12%.
Diterbitkan: 2021-09-26Untuk menangani isu letupan yang mudah berlaku pada papan PCB nipis semasa pematerian tampal pateri, makalah ini bermula daripada sifat reologi, kandungan logam, indeks thixotropic tampal pateri dan kelakuan volatilisasi fluks, mencadangkan skim penyelarasan pemilihan dan proses yang disesuaikan dengan tampal pateri papan nipis, dan menekankan kesan praktikal tampalan pematerian tekanan rendah tekanan rendah pada parameter pematerian suhu rendah tekanan rendah dan penyekat suhu rendah. warpage.
Diterbitkan: 2021-09-06Pateri penyambung direka khusus untuk mengimpal pelbagai terminal penyambung elektronik, menampilkan kebolehbasahan yang sangat baik, kadar lompang yang rendah dan rintangan kejutan haba yang kuat. Ia sesuai untuk senario sambungan berketumpatan tinggi seperti FPC, papan ke papan dan wayar ke papan, dan mempamerkan tujahan yang stabil dan kadar sambungan pateri sejuk rendah dalam kedua-dua pematerian aliran semula dan proses pematerian gelombang terpilih, menjadikannya bahan pateri kritikal untuk memastikan kebolehpercayaan pematerian dan penyingkiran jangka panjang serta integriti isyarat penyambung.
Diterbitkan: 2021-08-28
Sejumlah besar asap yang dihasilkan oleh wayar pateri semasa mengimpal terutamanya berasal daripada penguraian terma fluks, suhu kimpalan yang terlalu tinggi, kandungan rosin yang terlalu tinggi dalam wayar pateri, atau pengudaraan yang lemah. Faktor-faktor ini bersama-sama meningkatkan intensiti penjanaan dan risiko ketoksikan asap kimpalan, yang amat ketara dalam pematerian gelombang dan operasi besi pematerian manual.
Diterbitkan: 2021-08-03Kawalan masa tinggal barisan pengeluaran kimpalan papan OSP secara langsung berkaitan dengan kestabilan kimia dan kebolehpaterian lapisan filem OSP. Jika masa pendedahan PCB daripada rawatan OSP semburan ke sebelum pematerian pengaliran semula melebihi 48 jam, atau jika ia kekal dalam persekitaran suhu tinggi dan kelembapan tinggi (seperti RH> 60%, T> 25°C) selama lebih daripada 24 jam, lapisan filem terdedah kepada hidrolisis dan kadar pengoksidaan lebih tinggi daripada 1%, yang akan menyebabkan kekosongan lebih 1% daripada sendi, yang akan menyebabkan kekosongan lebih 1% daripada pelarutan. sudut meningkat kepada lebih daripada 45°. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa masalah ini menyumbang 67% daripada kecacatan penjembatan pateri dalam kimpalan papan OSP.
Diterbitkan: 2021-07-09Apabila memateri dan membaiki PCB lama secara manual, pad pateri teroksida menyebabkan tinning yang lemah dan sambungan pateri sejuk yang kerap. Kawat pateri berkeaktifan tinggi dengan ketara meningkatkan kadar kejayaan pematerian laluan pertama melalui penembusan filem oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan amat sesuai untuk senario kerja semula pematerian manual papan komunikasi dan papan induk kawalan industri dalam perkhidmatan selama lebih 8 tahun.
Diterbitkan: 2021-06-22JiaJinYuan telah lulus audit kilang ISO untuk bahan pateri dan boleh memberikan sijil sistem ISO yang sahih dan sah, meliputi kawalan proses pengeluaran rangkaian penuh produk termasuk tampal pateri, wayar pateri dan fluks, memastikan setiap kelompok bahan pateri ISO memenuhi keperluan piawaian seperti keperluan audit IPC-J-STD-0305 dan kedua-dua audit. pelanggan elektronik automotif dan peralatan perubatan.
Diterbitkan: 2021-05-24In pematerian tindanan PCB berbilang lapisan, pemilihan tampal pateri secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan dan hasil sambungan pateri. Ia adalah perlu untuk mempertimbangkan secara menyeluruh kecerunan takat lebur, padanan thixotropy, dan ciri-ciri sisa fluks bagi pes pateri yang disusun. Terutama apabila BGA pic 0.3mm dan QFN nada halus wujud bersama, pes pateri serasi dwi-suhu-zon mesti dipilih, dengan suhu puncak aliran semula pes pateri utama sekurang-kurangnya 25°C lebih tinggi daripada pes pateri bertindan asas, untuk mengelakkan sambungan pateri sejuk atau bola pateri yang disebabkan oleh pengaliran semula sekunder.
Diterbitkan: 2021-04-30Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.