Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Gulungan Kawat Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Solder yang digunakan di pabrik manufaktur elektronik harus mencapai pencocokan dinamis di semua proses termasuk penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan sentuh. Solder JiaJinYuan beradaptasi dengan skenario tekanan termal yang kompleks dengan suhu puncak reflow 235℃, suhu penyolderan gelombang 260℃, dan suhu instan penyolderan sentuhan manual 380℃ melalui desain gradien titik leleh. Kandungan residu aktifnya dikontrol dalam 0,012%, menghindari kebocoran tes TIK dan kontaminasi ion berlebihan.
Diterbitkan: 2010-03-28Frekuensi penyekaan stensil pasta solder secara langsung mempengaruhi keseragaman dan kejelasan profil pasta solder yang dicetak. Penyekaan yang berlebihan mempercepat peluruhan tegangan stensil dan menyebabkan pengendapan pasta solder yang tidak mencukupi, sedangkan penyeka yang tidak memadai dengan mudah menyebabkan pasta solder mengering, penyumbatan bukaan, dan menyebabkan cacat umum seperti penghubung solder dan solder yang tidak mencukupi. Oleh karena itu, untuk merumuskan strategi kontrol pasta solder secara ilmiah, frekuensi penyekaan harus dimasukkan sebagai parameter proses utama untuk kalibrasi dinamis.
Diterbitkan: 2010-03-19Inspeksi X-Ray dapat menembus paket BGA untuk secara langsung mengamati morfologi bola solder, distribusi rongga, dan cacat penghubung, menjadikannya metode yang tak tergantikan untuk memverifikasi kualitas internal penyolderan reballing setelah pengerjaan ulang. Terutama setelah operasi reballing selesai di stasiun pengerjaan ulang JJY, pemeriksaan X-Ray harus dilakukan untuk memastikan apakah koplanaritas, offset, dan laju kekosongan bola solder mematuhi standar IPC-A-610 Kelas 2.
Diterbitkan: 2010-02-27Solder yang digunakan untuk motherboard kontrol industri dapat menjaga integritas struktural sambungan solder di lingkungan siklus suhu tinggi dan rendah mulai dari -40°C hingga 85°C. Hal ini bergantung pada optimalisasi rasio paduan solder Jia Jinyuan, pencocokan profil reflow yang tepat, dan kontrol terkoordinasi ketebalan tembaga PCB dan desain bantalan, untuk menghindari penyebaran retakan mikro yang disebabkan oleh akumulasi tegangan termal.
Diterbitkan: 2010-02-18Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling tersembunyi dan membandel di lini produksi SMT. Hal ini sering kali disebabkan oleh kombinasi profil suhu reflow yang tidak sesuai dan kapasitas panas PCB yang berlebihan, yang mengakibatkan pencairan pasta solder yang tidak mencukupi, pembasahan sambungan solder yang buruk, dan daya dorong yang tidak mencukupi. In Casing solder dingin JiaJinYuan, 83% berasal dari suhu puncak zona reflow di bawah 217℃ dan laju pemanasan lebih rendah dari 1,5℃/s.
Diterbitkan: 2010-02-04
Oksidasi parah pada batang solder secara langsung menyebabkan lonjakan sambungan solder, sambungan solder dingin, dan peningkatan sampah solder. Intervensi harus dilakukan secara bersamaan dari empat aspek: lingkungan penyimpanan, suhu leleh solder, rasio fluks, dan pemeliharaan alat pembersih yg terbuat dr karet. Diantaranya, mengontrol suhu pot solder pada 250±5℃, menggunakan fluks khusus yang mengandung komponen antioksidan, dan menjaga batang solder tetap kering dan tertutup selama penyimpanan adalah tiga tindakan praktis yang paling efektif untuk mengurangi oksidasi solder.
Diterbitkan: 2010-01-30Berdasarkan data lini produksi yang diukur, makalah ini membandingkan perbedaan antara pasta solder SAC305, pasta solder SAC0307, dan pasta solder timah-bismut suhu rendah dalam hal kemampuan cetak, kinerja reflow, dan keandalan sambungan solder. Hal ini menyoroti keuntungan pembasahan pasta solder SAC di zona suhu tinggi dan pasta solder timah-bismut yang tidak tergantikan dalam menyolder komponen yang sensitif terhadap suhu, memberikan kriteria yang dapat direproduksi untuk pemilihan proses.
Diterbitkan: 2010-01-22Penyolderan PCB frekuensi tinggi adalah langkah inti dalam penyolderan SMT PCB frekuensi tinggi 5G, yang secara langsung menentukan integritas sinyal dan stabilitas transmisi dalam pita frekuensi gelombang milimeter. JiaJinYuan telah memverifikasi pada substrat termasuk FR4, Rogers, dan Taconic bahwa tingkat pengisian pasta solder pada bantalan mikro-via 0,15 mm adalah>92%, dan koplanaritas pasca-reflow adalah ≤18μm. Dengan mengoptimalkan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dan kompensasi trapesium untuk lubang stensil, hasil penyolderan PCB frekuensi tinggi dipertahankan secara stabil di atas 99,3%.
Diterbitkan: 2010-01-11
Caking pasta solder adalah kegagalan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Penyebab utamanya antara lain suhu dan kelembapan penyimpanan yang tidak terkontrol, siklus pembekuan-pencairan yang berulang, paparan berlebihan setelah dibuka, dan pengadukan yang tidak merata. Pasta solder berlapis telah mengalami aglomerasi partikel logam dan pemisahan fase fluks, dan sifat reologinya tidak dapat dipulihkan bahkan setelah pengadukan ulang. Penggunaan yang dipaksakan akan menyebabkan cacat seperti cetakan hilang, solder tidak mencukupi, dan penghubung, dan harus dibuang.
Diterbitkan: 2009-12-27Manik-manik solder adalah salah satu cacat khas yang paling membandel dalam penyolderan reflow SMT; jika pengambilan sampel lini produksi hanya mengandalkan AOI, tingkat kesalahan penilaian akan tinggi. JiaJinYuan menambahkan stasiun pengambilan sampel mikroskop manual setelah penyolderan reflow dan sebelum ICT, dikombinasikan dengan analisis terkait tiga faktor utama: ketebalan pencetakan pasta solder, rasio bukaan stensil, dan kemurnian nitrogen, untuk mencegah risiko aliran keluar manik solder massal terlebih dahulu dalam kisaran 100 buah.
Diterbitkan: 2009-12-21Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.