Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kawat Solder 1000g, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Rangkaian lengkap pasta solder SGS bebas timah dan bebas halogen, kabel solder, dan batang solder mematuhi standar RoHS dan IEC 61249-2-21. Pasta solder yang dipasok oleh JiaJinYuan memberikan hasil yang stabil sebesar 99,2% dalam pencetakan QFN nada halus 0,3 mm, dengan kontaminasi ionik residu pasca-reflow di bawah setara NaCl 0,8μg/cm², sehingga cocok untuk menyolder MCU otomotif dan papan kaku-fleksibel FPC berdensitas tinggi.
Diterbitkan: 2019-11-01Ketika jarak garis halus dalam penyolderan FPC kurang dari 0,15 mm, offset atau keruntuhan pencetakan pasta solder dapat dengan mudah menyebabkan korsleting penghubung. Indeks tiksotropik dan perilaku reflow pasta solder JJY harus sesuai dengan rasio pembukaan bantalan FPC dan ketebalan stensil. Dengan mengontrol tekanan, kecepatan, dan sudut alat pembersih karet untuk mengoptimalkan distribusi volume solder secara sinergis, kenaikan solder ke garis yang berdekatan selama tahap reflow dapat dihindari.
Diterbitkan: 2019-10-18Saat mengirimkan pesanan perdagangan luar negeri, produsen solder harus memberikan dokumen inspeksi lengkap secara bersamaan, termasuk laporan SGS, sertifikat kepatuhan RoHS/REACH, data titik leleh dan keterbasahan yang diukur, catatan inspeksi pengiriman batch, dan catatan pemantauan suhu dan kelembaban pengemasan dan transportasi. Dokumen-dokumen ini secara langsung menentukan efisiensi bea cukai pelanggan dan hasil first-pass lini produksi. Produsen solder Jia Jinyuan telah memasukkan dokumen inspeksi standar ke dalam proses pengiriman ERP-nya.
Diterbitkan: 2019-10-04Layanan dukungan teknis debugging proses pasta solder di tempat untuk insinyur lini produksi SMT, dengan fokus pada masalah frekuensi tinggi seperti offset pencetakan pasta solder, solder yang tidak mencukupi, dan penghubung solder. Ini dengan cepat menemukan akar permasalahan melalui metode praktis termasuk mencocokkan tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, memverifikasi desain bukaan stensil, dan mengontrol waktu pemanasan pasta solder. Seluruh proses berkisar pada stabilitas proses pasta solder, menekankan bahwa debugging proses pasta solder harus digabungkan secara dinamis dengan parameter peralatan, suhu dan kelembaban sekitar, dan karakteristik batch pasta solder.
Diterbitkan: 2019-09-27
Penguapan pasta solder yang berlebihan selama penyolderan suhu tinggi dapat menyebabkan cacat umum seperti bola solder, sambungan solder dingin, dan penghubung. Hal ini kemungkinan besar akan menyebabkan percikan dan pembasahan yang buruk di atmosfer nitrogen atau selama penyolderan reflow dengan laju pemanasan tinggi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama SMT dan keandalan jangka panjang.
Diterbitkan: 2019-09-23Pembersihan dan pemeliharaan stensil SMT secara langsung mempengaruhi akurasi dan hasil pencetakan pasta solder. Proses gabungan tiga tahap yaitu pembersihan kering, pembersihan basah, dan pembersihan ultrasonik harus diterapkan dalam pengoperasian sehari-hari. Konsentrasi bahan pembersih dan frekuensi penyekaan yang sesuai harus disesuaikan untuk pasta solder dengan viskositas berbeda untuk menghindari cacat seperti solder yang tidak mencukupi dan penghubung solder yang disebabkan oleh sisa pasta di lubang.
Diterbitkan: 2019-09-22Pasokan dari pabrik dalam negeri untuk solder elektronik konsumen telah mencapai pengiriman batch yang stabil. Solder JiaJinYuan memenuhi persyaratan lini produksi tingkat pertama dalam hal kontrol komposisi paduan seri Sn-Ag-Cu, proses penekanan lapisan oksida, dan konsistensi batch. Dengan spesifikasi yang sama, kuotasinya 18% hingga 22% lebih rendah dibandingkan merek impor, dan mendukung penjadwalan produksi bergulir mingguan dan pengiriman darurat 48 jam, sehingga secara signifikan mengurangi risiko waktu henti pergantian lini yang disebabkan oleh gangguan pasokan solder pada lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2019-09-08Melalui pengujian di tempat terhadap solder domestik JiaJinYuan di lini produksi SMT dengan kombinasi profil zona suhu yang berbeda, lubang stensil, dan pengaturan tekanan alat pembersih karet, kinerja penyolderan pada papan sirkuit dievaluasi. Ditemukan bahwa perbedaan keterbasahan dan tingkat kekosongan antara solder dalam negeri dan bahan impor kurang dari 8%. Setelah mengoptimalkan kontrol suhu penyimpanan pasta solder dan menyempurnakan kemurnian nitrogen dari oven reflow, hasil lintasan pertama PCBA meningkat dari 92,3% menjadi 96,7%, secara signifikan mengurangi cacat penyolderan papan sirkuit seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penghubung.
Diterbitkan: 2019-08-26Sebagai pilihan utama untuk solder dalam modul penyimpanan energi, SAC305 banyak digunakan dalam pencetakan pasta solder dan penyolderan manual untuk modul baterai daya, papan BMS, dan papan kontrol sistem pendingin cair karena ketahanan lelah termal yang sangat baik dan titik leleh sedang (217℃). Di antara aplikasi ini, pasta solder menunjukkan kinerja yang sangat stabil dalam menyolder chip driver IGBT nada halus 0,3 mm.
Diterbitkan: 2019-07-19
Membeli pasta solder, kawat solder, dan batang solder harus terkait erat dengan kinerja lini produksi aktual saat menyaring pemasok, dengan fokus pada stabilitas batch, konsistensi antara nilai kandungan logam yang diukur dan J-STD-005, dan apakah indeks thixotropic pasta solder cocok untuk mesin cetak berkecepatan tinggi. Pada saat yang sama, kekuatan tarik kawat solder dan korosifitas residu pasta fluks harus diverifikasi untuk menghindari penghubungan solder, sambungan solder dingin, atau pembersihan yang buruk yang disebabkan oleh fluktuasi material.
Diterbitkan: 2019-07-02Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.