Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pencairan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Saat memperbaiki papan sirkuit secara manual, pemilihan diameter kawat solder secara langsung mempengaruhi pembentukan sambungan solder dan hasil pengerjaan ulang. Kawat solder 0,3 mm cocok untuk penyolderan sentuhan halus dan kabel jumper komponen SMD ukuran kecil seperti 0402 dan 0603, sedangkan kawat solder 0,5 mm lebih cocok untuk penyalinan cepat pin QFP, bantalan ground listrik, dan foil tembaga area besar. Pengujian lini produksi selama 20 tahun oleh JJY menunjukkan bahwa terdapat perbedaan yang signifikan dalam konsistensi leleh dan kemampuan penyebaran pembasahan antara keduanya pada kondisi suhu besi solder 320℃ dan waktu tunggu 2 detik.
Diterbitkan: 2014-01-28Solusi untuk kemerosotan pencetakan pasta solder dan cacat pelepasan yang buruk berfokus pada titik kesulitan lini produksi yang sebenarnya. Dari desain bukaan stensil, sifat reologi pasta solder, pencocokan parameter alat pembersih yg terbuat dr karet dengan suhu lingkungan dan kontrol kelembaban, secara sistematis memilah enam faktor utama yang menyebabkan kemerosotan pasta solder dan pelepasan yang buruk, dan menyediakan daftar penyesuaian parameter dan metode verifikasi yang dapat segera dijalankan, membantu para insinyur menemukan penyebab utama cacat pelepasan pasta solder dalam waktu 30 menit.
Diterbitkan: 2014-01-15Saat mengerjakan ulang dan mengelas motherboard presisi, kontrol suhu yang tepat harus diterapkan untuk melindungi komponen mikro di sekitarnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan pistol suhu inframerah untuk umpan balik waktu nyata, mengontrol suhu puncak sambungan solder BGA pada 235±2℃ dan membatasi kenaikan suhu resistor 0201 di sekitarnya hingga di bawah 120℃, menghindari delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan termal.
Diterbitkan: 2014-01-10Lompatan pencetakan pasta solder adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT, yang terkait langsung dengan sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil, dan pencocokan parameter alat pembersih karet. Berdasarkan pengalaman pengukuran lini produksi JiaJinYuan selama 20 tahun, makalah ini berfokus pada pasta solder, stabilitas proses pencetakan, dan akar penyebab lompatan pasta solder, dan mengusulkan metode pemecahan masalah enam langkah yang dapat segera dijalankan, yang mencakup skenario kegagalan nyata seperti fluktuasi viskositas batch pasta solder, kekakuan pendukung stensil yang tidak memadai, dan perubahan tekanan alat pembersih karet yang tiba-tiba.
Diterbitkan: 2013-12-03
Fluks rosin di dalam kawat solder memainkan peran penting selama proses penyolderan, seperti menghilangkan lapisan oksida, mengurangi tegangan permukaan, dan meningkatkan keterbasahan. Kandungan dan distribusinya secara langsung mempengaruhi kelancaran sambungan solder, kecepatan pembasahan timah, dan kecepatan sambungan solder dingin, menjadikannya indikator inti dari kinerja penyolderan kabel solder yang sebenarnya.
Diterbitkan: 2013-11-27Sambungan solder dingin terlihat dari kurangnya lapisan senyawa intermetalik antara pin komponen dan bantalan PCB, sehingga mengakibatkan konduksi listrik yang buruk dan kekuatan mekanik yang tidak mencukupi. Cacat ini biasanya terlihat pada kondisi lini produksi sebenarnya seperti suhu reflow puncak yang tidak mencukupi, berkurangnya aktivitas pasta solder, atau oksidasi bantalan yang parah. Untuk pasta solder JiaJinYuan, penguapan fluks yang intensif setelah pencetakan terus menerus selama lebih dari 4 jam akan secara signifikan meningkatkan kejadian sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2013-11-03Solder eutektik memiliki titik leleh tunggal yang tetap di lini produksi SMT, memungkinkan peleburan dan pemadatan secara bersamaan, yang secara signifikan mengurangi tekanan termal dan laju kekosongan. Di bawah sistem Sn96.5Ag3.0Cu0.5, titik leleh terukur solder eutektik Jia Jinyuan stabil pada 217,5℃±0,3℃, cocok untuk kontrol proses penyolderan reflow pada paket kepadatan tinggi seperti BGA dan QFN.
Diterbitkan: 2013-10-28Penyolderan pin celup secara seragam menutupi permukaan pin komponen dengan lapisan timah timah atau solder bebas timah, secara signifikan meningkatkan kemampuan solder pin dan kemampuan pembasahan, dan mengatasi sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat yang disebabkan oleh oksidasi pelapisan dan penuaan penyimpanan. Ini memberikan landasan penyolderan yang stabil dan andal untuk penempatan SMT, dan merupakan proses pra-perawatan utama untuk lini produksi Jia Jinyuan untuk menangani PCB kepadatan tinggi dan paket QFP nada halus.
Diterbitkan: 2013-10-14
In BGA chip repair, the synergistic use of solder paste and flux paste directly affects ball mounting yield and soldering reliability. In jalur produksi aktual, jumlah aplikasi pasta fluks dan ketebalan pencetakan pasta solder harus disesuaikan secara dinamis berdasarkan ukuran chip, diameter bola solder, dan tingkat oksidasi bantalan PCB, untuk menghindari korosi bantalan yang disebabkan oleh aktivitas berlebihan atau peningkatan rongga yang disebabkan oleh aktivitas yang tidak mencukupi.
Diterbitkan: 2013-10-12Robek adalah cacat khas dalam pencetakan pasta solder yang disebabkan oleh kinerja reologi yang buruk pada saat alat pembersih yg terbuat dr karet terpisah dari stensil, yang bermanifestasi sebagai paku solder tipis di tepi bantalan, yang secara langsung mempengaruhi akurasi penempatan selanjutnya dan risiko jembatan penyolderan reflow. Pengujian aktual Jia Jinyuan menemukan bahwa pasta solder dengan indeks tiksotropik di bawah 0,65 atau tegangan luluh di bawah 85Pa sangat rentan robek dalam kondisi stensil 30μm dan sudut alat pembersih karet 45°.
Diterbitkan: 2013-09-28Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.