Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bubuk Paduan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Mengatasi cacat penghubung solder, korslet, dan bola solder yang sering terjadi pada pasta solder yang terjadi selama penempatan perangkat SMT dengan pin pitch halus 0,3~0,4mm, makalah ini mengusulkan jalur pengoptimalan yang cepat dan dapat direproduksi untuk parameter pencetakan pasta solder berdasarkan kasus lini produksi nyata. Ini mencakup titik kontrol utama termasuk desain bukaan stensil, pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, serta spesifikasi pra-pemanasan dan pengadukan pasta solder, dan menekankan pengaruh yang menentukan stabilitas pencetakan pasta solder pada pembentukan bola solder selanjutnya selama penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2014-04-07Solder elektronik konsumen menghadapi tantangan ganda yaitu residu manik solder dan tingkat kekosongan sambungan solder yang tinggi di lini produksi SMT. Solder elektronik konsumen dengan rongga rendah manik-solder rendah JiaJinYuan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk logam dan rasio aktivitas fluks, mengurangi jumlah manik-manik solder pasca-solder untuk komponen 0201 menjadi ≤3 per sentimeter persegi dan secara stabil mengendalikan kekosongan sambungan solder BGA pada ≤8%, secara signifikan meningkatkan hasil lintasan pertama solder elektronik konsumen pada PCB kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2014-03-19Ketebalan dan desain bukaan stensil SMT merupakan variabel inti yang menentukan kualitas pembentukan pencetakan pasta solder. Untuk komponen 0402 dan 0201, deviasi volume pasta solder antara stensil 0,12 mm dan 0,15 mm dapat mencapai 28%. Bila rasio aspek aperture kurang dari 1,5, tingkat keruntuhan tepi meningkat 3 kali lipat. Data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa, dalam kondisi bantalan yang sama, lubang trapesium meningkatkan laju pelepasan pasta solder sebesar 12% dibandingkan dengan lubang persegi panjang.
Diterbitkan: 2014-02-02
Saat memperbaiki papan sirkuit secara manual, pemilihan diameter kawat solder secara langsung mempengaruhi pembentukan sambungan solder dan hasil pengerjaan ulang. Kawat solder 0,3 mm cocok untuk penyolderan sentuhan halus dan kabel jumper komponen SMD ukuran kecil seperti 0402 dan 0603, sedangkan kawat solder 0,5 mm lebih cocok untuk penyalinan cepat pin QFP, bantalan ground listrik, dan foil tembaga area besar. Pengujian lini produksi selama 20 tahun oleh JJY menunjukkan bahwa terdapat perbedaan yang signifikan dalam konsistensi leleh dan kemampuan penyebaran pembasahan antara keduanya pada kondisi suhu besi solder 320℃ dan waktu tunggu 2 detik.
Diterbitkan: 2014-01-28Solusi untuk kemerosotan pencetakan pasta solder dan cacat pelepasan yang buruk berfokus pada titik kesulitan lini produksi yang sebenarnya. Dari desain bukaan stensil, sifat reologi pasta solder, pencocokan parameter alat pembersih yg terbuat dr karet dengan suhu lingkungan dan kontrol kelembaban, secara sistematis memilah enam faktor utama yang menyebabkan kemerosotan pasta solder dan pelepasan yang buruk, dan menyediakan daftar penyesuaian parameter dan metode verifikasi yang dapat segera dijalankan, membantu para insinyur menemukan penyebab utama cacat pelepasan pasta solder dalam waktu 30 menit.
Diterbitkan: 2014-01-15Saat mengerjakan ulang dan mengelas motherboard presisi, kontrol suhu yang tepat harus diterapkan untuk melindungi komponen mikro di sekitarnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan pistol suhu inframerah untuk umpan balik waktu nyata, mengontrol suhu puncak sambungan solder BGA pada 235±2℃ dan membatasi kenaikan suhu resistor 0201 di sekitarnya hingga di bawah 120℃, menghindari delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan termal.
Diterbitkan: 2014-01-10Lompatan pencetakan pasta solder adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT, yang terkait langsung dengan sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil, dan pencocokan parameter alat pembersih karet. Berdasarkan pengalaman pengukuran lini produksi JiaJinYuan selama 20 tahun, makalah ini berfokus pada pasta solder, stabilitas proses pencetakan, dan akar penyebab lompatan pasta solder, dan mengusulkan metode pemecahan masalah enam langkah yang dapat segera dijalankan, yang mencakup skenario kegagalan nyata seperti fluktuasi viskositas batch pasta solder, kekakuan pendukung stensil yang tidak memadai, dan perubahan tekanan alat pembersih karet yang tiba-tiba.
Diterbitkan: 2013-12-03
Fluks rosin di dalam kawat solder memainkan peran penting selama proses penyolderan, seperti menghilangkan lapisan oksida, mengurangi tegangan permukaan, dan meningkatkan keterbasahan. Kandungan dan distribusinya secara langsung mempengaruhi kelancaran sambungan solder, kecepatan pembasahan timah, dan kecepatan sambungan solder dingin, menjadikannya indikator inti dari kinerja penyolderan kabel solder yang sebenarnya.
Diterbitkan: 2013-11-27Sambungan solder dingin terlihat dari kurangnya lapisan senyawa intermetalik antara pin komponen dan bantalan PCB, sehingga mengakibatkan konduksi listrik yang buruk dan kekuatan mekanik yang tidak mencukupi. Cacat ini biasanya terlihat pada kondisi lini produksi sebenarnya seperti suhu reflow puncak yang tidak mencukupi, berkurangnya aktivitas pasta solder, atau oksidasi bantalan yang parah. Untuk pasta solder JiaJinYuan, penguapan fluks yang intensif setelah pencetakan terus menerus selama lebih dari 4 jam akan secara signifikan meningkatkan kejadian sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2013-11-03Solder eutektik memiliki titik leleh tunggal yang tetap di lini produksi SMT, memungkinkan peleburan dan pemadatan secara bersamaan, yang secara signifikan mengurangi tekanan termal dan laju kekosongan. Di bawah sistem Sn96.5Ag3.0Cu0.5, titik leleh terukur solder eutektik Jia Jinyuan stabil pada 217,5℃±0,3℃, cocok untuk kontrol proses penyolderan reflow pada paket kepadatan tinggi seperti BGA dan QFN.
Diterbitkan: 2013-10-28Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.