Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang pasta solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Layanan dukungan teknis debugging proses pasta solder di tempat untuk insinyur lini produksi SMT, dengan fokus pada masalah frekuensi tinggi seperti offset pencetakan pasta solder, solder yang tidak mencukupi, dan penghubung solder. Ini dengan cepat menemukan akar permasalahan melalui metode praktis termasuk mencocokkan tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, memverifikasi desain bukaan stensil, dan mengontrol waktu pemanasan pasta solder. Seluruh proses berkisar pada stabilitas proses pasta solder, menekankan bahwa debugging proses pasta solder harus digabungkan secara dinamis dengan parameter peralatan, suhu dan kelembaban sekitar, dan karakteristik batch pasta solder.
Diterbitkan: 2019-09-27
Penguapan pasta solder yang berlebihan selama penyolderan suhu tinggi dapat menyebabkan cacat umum seperti bola solder, sambungan solder dingin, dan penghubung. Hal ini kemungkinan besar akan menyebabkan percikan dan pembasahan yang buruk di atmosfer nitrogen atau selama penyolderan reflow dengan laju pemanasan tinggi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama SMT dan keandalan jangka panjang.
Diterbitkan: 2019-09-23Pembersihan dan pemeliharaan stensil SMT secara langsung mempengaruhi akurasi dan hasil pencetakan pasta solder. Proses gabungan tiga tahap yaitu pembersihan kering, pembersihan basah, dan pembersihan ultrasonik harus diterapkan dalam pengoperasian sehari-hari. Konsentrasi bahan pembersih dan frekuensi penyekaan yang sesuai harus disesuaikan untuk pasta solder dengan viskositas berbeda untuk menghindari cacat seperti solder yang tidak mencukupi dan penghubung solder yang disebabkan oleh sisa pasta di lubang.
Diterbitkan: 2019-09-22Pasokan dari pabrik dalam negeri untuk solder elektronik konsumen telah mencapai pengiriman batch yang stabil. Solder JiaJinYuan memenuhi persyaratan lini produksi tingkat pertama dalam hal kontrol komposisi paduan seri Sn-Ag-Cu, proses penekanan lapisan oksida, dan konsistensi batch. Dengan spesifikasi yang sama, kuotasinya 18% hingga 22% lebih rendah dibandingkan merek impor, dan mendukung penjadwalan produksi bergulir mingguan dan pengiriman darurat 48 jam, sehingga secara signifikan mengurangi risiko waktu henti pergantian lini yang disebabkan oleh gangguan pasokan solder pada lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2019-09-08Melalui pengujian di tempat terhadap solder domestik JiaJinYuan di lini produksi SMT dengan kombinasi profil zona suhu yang berbeda, lubang stensil, dan pengaturan tekanan alat pembersih karet, kinerja penyolderan pada papan sirkuit dievaluasi. Ditemukan bahwa perbedaan keterbasahan dan tingkat kekosongan antara solder dalam negeri dan bahan impor kurang dari 8%. Setelah mengoptimalkan kontrol suhu penyimpanan pasta solder dan menyempurnakan kemurnian nitrogen dari oven reflow, hasil lintasan pertama PCBA meningkat dari 92,3% menjadi 96,7%, secara signifikan mengurangi cacat penyolderan papan sirkuit seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penghubung.
Diterbitkan: 2019-08-26Sebagai pilihan utama untuk solder dalam modul penyimpanan energi, SAC305 banyak digunakan dalam pencetakan pasta solder dan penyolderan manual untuk modul baterai daya, papan BMS, dan papan kontrol sistem pendingin cair karena ketahanan lelah termal yang sangat baik dan titik leleh sedang (217℃). Di antara aplikasi ini, pasta solder menunjukkan kinerja yang sangat stabil dalam menyolder chip driver IGBT nada halus 0,3 mm.
Diterbitkan: 2019-07-19
Membeli pasta solder, kawat solder, dan batang solder harus terkait erat dengan kinerja lini produksi aktual saat menyaring pemasok, dengan fokus pada stabilitas batch, konsistensi antara nilai kandungan logam yang diukur dan J-STD-005, dan apakah indeks thixotropic pasta solder cocok untuk mesin cetak berkecepatan tinggi. Pada saat yang sama, kekuatan tarik kawat solder dan korosifitas residu pasta fluks harus diverifikasi untuk menghindari penghubungan solder, sambungan solder dingin, atau pembersihan yang buruk yang disebabkan oleh fluktuasi material.
Diterbitkan: 2019-07-02Penyolderan gelombang selektif melakukan penyolderan celup pada pin lokal PCB melalui posisi yang tepat, menghindari kejutan termal dan menjembatani risiko yang disebabkan oleh melewatkan seluruh papan melalui gelombang. Cocok untuk papan tunggal kompleks dengan pemasangan campuran berkepadatan tinggi, komponen sensitif, atau penutup pelindung bawah. In pengujian sebenarnya dengan peralatan JiaJinYuan, tingkat kerusakan dapat dikurangi dari 1,2% menjadi 0,35%, sangat mengurangi tenaga kerja pengerjaan ulang dan kehilangan sampah solder.
Diterbitkan: 2019-06-28Untuk mengatasi masalah praktis di bengkel dengan kelembapan rendah seperti pasta solder yang rentan terhadap penyerapan dan oksidasi kelembapan, perubahan viskositas yang tiba-tiba, dan cacat pencetakan, makalah ini mengusulkan solusi perlindungan pasta solder yang berpusat pada kontrol atmosfer nitrogen, pemantauan keterkaitan parameter ganda pada suhu dan kelembapan, standarisasi pemulihan dan kedudukan suhu pasta solder, serta penyesuaian tekanan dan kecepatan alat pembersih karet yang terkoordinasi. Semua tindakan tersebut berasal dari verifikasi lapangan SMT selama 20 tahun di lini produksi Jia Jinyuan dan dapat langsung dimasukkan ke dalam sistem MES yang ada untuk memicu peringatan dini.
Diterbitkan: 2019-06-02Bola solder adalah cacat penyolderan yang sering terjadi pada penempatan SMT. Mereka terbentuk ketika kelebihan solder gagal untuk sepenuhnya basah selama proses reflow dan berkumpul menjadi titik solder berbentuk bola, biasanya ditemukan di sisi resistor dan kapasitor 0402 dan yang lebih kecil, di sepanjang tepi bantalan termal QFN, dan di dekat lubang tembus PCB, yang secara langsung memengaruhi keandalan produk dan tingkat kelulusan AOI.
Diterbitkan: 2019-05-01Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.