Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Komposisi Pateri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pabrik sumber solder dalam negeri secara langsung memasok berbagai macam bahan solder termasuk pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Tingkat pelepasan pasta solder yang diukur di lini produksi Jia Jinyuan melebihi 98,5%, dan sudut pembasahan setelah reflow adalah ≤35°. Ini mendukung penyediaan laporan pengujian SGS dan sertifikat kepatuhan ROHS2.0 secara batch, memenuhi persyaratan kontrol yang ketat untuk pemisahan komposisi logam dan residu halogen dalam elektronik otomotif dan peralatan medis.
Diterbitkan: 2018-07-01
Pasta solder apa yang digunakan untuk perbaikan BGA dan cara memilih tingkat aktivitas yang sesuai secara langsung memengaruhi tingkat keberhasilan pengerjaan ulang lintasan pertama dan keandalan sambungan solder. Verifikasi lini produksi oleh JJY menunjukkan bahwa pasta solder RMA aktivitas sedang menyeimbangkan keterbasahan dan residu yang dapat dikontrol di sebagian besar skenario penyolderan BGA; pasta solder RA aktivitas tinggi hanya cocok untuk chip khusus dengan oksidasi parah atau pelapisan buruk, sedangkan pasta solder tidak bersih harus dipasangkan dengan kondisi reflow yang dilindungi nitrogen.
Diterbitkan: 2018-06-29Pengaturan jendela proses untuk penyolderan reflow pasta solder bebas timah harus menyeimbangkan kontrol terkoordinasi dari suhu puncak dan zona perendaman. Pasta solder bebas timah Jia Jinyuan bekerja secara stabil pada kisaran suhu puncak 235°C hingga 245°C. Namun, jika suhu zona perendaman di bawah 150°C dan durasinya kurang dari 60 detik, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan buruknya pembasahan dan peningkatan laju berkemih. In jalur produksi aktual, kecepatan konveyor, dan kekuatan setiap zona suhu perlu disesuaikan secara dinamis berdasarkan kurva yang diukur dari profiler suhu.
Diterbitkan: 2018-06-18Penyediaan bahan solder PCBA secara terpadu harus selaras dengan kebutuhan aktual lini produksi. Sebagai bahan inti, pasta solder harus sesuai dengan lubang stensil, profil reflow, dan jarak komponen. Pasta solder Jia Jinyuan tidak menunjukkan kemerosotan yang jelas selama 24 jam berturut-turut pencetakan pada QFN pitch 0,3 mm. Ketika dipasangkan dengan fluks dengan tingkat aktivitas yang sesuai, kawat solder rendah oksigen, dan batang solder dengan kemurnian tinggi, ini memastikan hasil yang konsisten dalam penempatan SMT dan pengerjaan ulang penyolderan manual.
Diterbitkan: 2018-05-23Sambungan solder dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Oksidasi bantalan dan aktivitas fluks yang tidak mencukupi adalah dua penyebab utama: yang pertama mencegah pasta solder membasahi permukaan tembaga, sedangkan yang kedua membuat lapisan oksida sulit dihilangkan. Ketika kedua faktor tersebut tumpang tindih, kejadian sambungan solder dingin dapat meningkat lebih dari 3 kali lipat. Fluks seri JiaJinYuan JHY-805 memiliki sudut pembasahan terukur <25° pada papan OSP, yang secara efektif menekan pembentukan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2018-05-09Solder untuk peralatan 5G harus menjaga agar sambungan solder tidak retak dalam kondisi pengoperasian yang kompleks seperti getaran frekuensi tinggi, siklus suhu yang luas, serta kelembapan tinggi dan semprotan garam. Solder JiaJinYuan dengan keandalan tinggi dan bebas halogen, melalui optimalisasi rasio paduan utama SnAgCu dan penggabungan fluks aktif skala nano, mencapai pelemahan gaya geser sambungan solder sebesar<8% setelah 500 siklus kejutan termal dari -40°C hingga +125°C, dengan kandungan halogen <900ppm, sepenuhnya memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang untuk penyolderan peralatan 5G di skenario interkoneksi kepadatan tinggi seperti modul RF stasiun pangkalan 5G dan susunan antena gelombang milimeter.
Diterbitkan: 2018-04-27Kebulatan, distribusi ukuran partikel, dan tingkat oksidasi partikel bubuk timah dalam pasta solder SAC secara langsung mempengaruhi integritas pelepasan dan cakupan bantalan selama pencetakan pasta solder. Jalur produksi sebenarnya telah menemukan bahwa bubuk timah bulat dengan D50 berukuran 25μm dapat mencapai tingkat pelepasan lebih dari 92% pada stensil bukaan 38μm. Ketika deviasi D50 melebihi ±1,5μm atau kandungan oksigen>0,5wt%, tingkat kerusakan pada penghubung solder dan solder yang tidak mencukupi meningkat lebih dari 3 kali lipat. Kompatibilitas proses pasta solder, pasta solder SAC, dan pasta solder bubuk timah harus didasarkan pada parameter partikel yang diukur.
Diterbitkan: 2018-04-13Selama pemrosesan bantalan PCB, kinerja penyolderan proses ENIG, Immersion Silver, dan OSP berbeda secara signifikan. Lapisan ENIG tahan oksidasi tetapi memiliki keterbasahan yang buruk, sehingga memerlukan pasta solder dengan aktivitas tinggi. Immersion Silver rentan terhadap perubahan warna sulfidasi dan sensitif terhadap suhu puncak reflow. Ketebalan film OSP yang tidak merata dapat menyebabkan lokal tidak basah. Ketiga proses tersebut harus dikelola secara berbeda dalam desain bukaan stensil, pengaturan profil reflow, dan kondisi penyimpanan material yang masuk.
Diterbitkan: 2018-04-13
Membuka wadah pasta solder secara langsung tanpa pemanasan yang cukup akan menyebabkan peningkatan viskositas pasta solder yang tidak normal, pengendapan fluks yang tidak merata, pelepasan pencetakan yang buruk, dan peningkatan laju kekosongan sambungan solder. In kasus yang parah, ini akan menyebabkan cacat batch seperti penghubung solder, solder yang tidak mencukupi, dan sambungan solder dingin. Pemanasan pasta solder harus benar-benar mengikuti persyaratan berdiri pada suhu kamar selama 2 hingga 4 jam. Sebelum membuka pasta solder, perlu dipastikan bahwa pemanasan sudah cukup dan tidak ada air yang mengembun di permukaan.
Diterbitkan: 2018-03-26Selama proses penyolderan pin dip, oksidasi permukaan wadah solder adalah penyebab utama timbulnya sampah secara terus menerus. Fluks anti-oksidasi JiaJinYuan, melalui efek sinergis dari cakupan dinamis dan bahan aktif, membentuk film inert padat pada permukaan wadah solder, mengurangi laju oksidasi lebih dari 70% selama penyolderan pin dip, memotong produksi sampah harian sebesar 1,2kg, secara signifikan memperpanjang siklus pembersihan pot solder, dan menstabilkan keterbasahan sambungan solder.
Diterbitkan: 2018-03-24Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.