研發取樣焊料成分，不同合金比例焊錫成分參數

家焊料成分研發取樣焊料成分，不同合金比例焊錫成分參數

焊料成分知識

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國產焊錫，本土焊錫工廠生產，焊錫膏、焊錫絲、焊錫條一站式供應

國內某焊源工廠直接供應焊錫膏、焊錫絲、焊錫條等全系列焊錫材料。賈錦源生產線測得錫膏釋放率超過98.5%，回流焊接後潤濕角≤35°。支援批量提供SGS檢測報告和ROHS2.0符合性證書，滿足汽車電子和醫療設備中金屬成分偏析和鹵素殘留的嚴格控制要求。

發表： 2018-07-01

BGA修復應使用什麼助焊劑，如何選擇活性？

BGA修復使用什麼焊膏以及如何選擇合適的活性水平直接影響一次返修的成功率和焊點的可靠性。 JJY產線驗證表明，中等活性RMA焊膏在大多數BGA焊接場景中平衡了潤濕性和可控殘留；高活性RA焊膏僅適用於氧化嚴重或電鍍不良的特殊晶片，而免清洗焊膏必須搭配氮氣保護回流焊條件。

發表： 2018-06-29

用於回流焊接的無鉛焊膏的工藝窗口：峰值溫度和均熱區設置

無鉛焊膏回流焊的製程窗口設定必須平衡峰值溫度和均熱區的協調控制。佳金源無鉛焊膏在235°C至245°C的峰值溫度範圍內表現穩定。但如果均熱區溫度低於150℃且持續時間小於60秒，容易導致潤濕不良，空隙率增加。 In 實際生產線，輸送機速度和每個溫區的功率需要根據溫度分析儀的測量曲線進行動態調整。

發表： 2018-06-18

PCBA焊接材料：錫膏,焊錫絲,焊錫條,助焊劑一站式提供

PCBA焊料的一站式提供必須緊密結合產線的實際需求。作為核心材料，焊膏必須與模板孔徑、回流曲線和元件間距相符。賈錦源錫膏在0.3mm間距QFN上連續24小時印刷沒有明顯的塌陷。與相應活性等級的助焊劑、低氧焊錫絲、高純度焊錫條配合使用，可確保SMT貼片和手工返修時的良率一致。

發表： 2018-05-23

冷焊盤氧化和助焊劑活性不足是冷焊最可能的原因

冷焊點是SMT生產線上最常見的焊接缺陷之一。焊盤氧化和助焊劑活性不足是兩個主要原因：前者阻礙焊膏潤濕銅表面，後者使氧化膜難以去除。當兩個因素重疊時，虛焊點的發生率可增加3倍以上。嘉金源JHY-805系列助焊劑在OSP板上實測潤濕角<25°，有效抑製冷焊點的形成。

發表： 2018-05-09

5G設備無鹵高可靠焊料，適應複雜工作環境

5G設備的焊料必須在高頻振動、寬溫度循環、高濕度和鹽霧等複雜操作條件下保持零焊點開裂。嘉錦源的無鹵高可靠性焊料，透過優化SnAgCu主合金配比以及奈米級活性助焊劑的複配，實現了-40℃至+125℃熱衝擊500次循環後焊點剪切力衰減＜8%，鹵素含量＜900ppm，完全符合基站無線電台毫米波天線陣列。

發表： 2018-04-27

焊膏中SAC合金焊粉顆粒對焊膏印刷的影響

SAC焊膏中錫粉顆粒的球形度、粒徑分佈和氧化程度直接影響焊膏印刷過程中的脫模完整性和焊盤覆蓋率。實際生產線發現，D50為25μm的球形錫粉在38μm孔徑的鋼網上可以達到92%以上的脫模率。當D50偏差超過±1.5μm或氧含量>0.5wt%時，焊錫橋連和焊料不足的缺陷率增加3倍以上。焊膏、SAC焊膏和錫粉焊膏的製程相容性必須基於測量的顆粒參數。

發表： 2018-04-13