Kandungan Fluks Kondisi Permukaan Papan, Parameter Proporsi Fluks Internal Solder

Rumah Konten Fluks Kandungan Fluks Kondisi Permukaan Papan, Parameter Proporsi Fluks Internal Solder

Konten Fluks Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Konten Fluks, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Pengerjaan Ulang Bantalan Lama Teroksidasi Penyolderan, Menggunakan Fluks Aktivitas Tinggi untuk Meningkatkan Pembasahan

Pembasahan yang buruk pada bantalan lama yang teroksidasi selama penyolderan ulang adalah kegagalan lini produksi yang sering terjadi. Fluks aktivitas tinggi Jia Jinyuan JY-808 dapat secara efektif mengurangi lapisan CuO dan menurunkan tegangan permukaan. Dikombinasikan dengan pengoperasian ujung solder yang dikontrol suhu secara presisi di lingkungan nitrogen 350°C, hal ini meningkatkan laju penyebaran pasta solder pada bantalan tembaga teroksidasi dari kurang dari 40% menjadi lebih dari 92%, sehingga secara signifikan memperpendek siklus pengerjaan ulang dan mengurangi deteksi sambungan solder dingin yang terlewat.

Diterbitkan: 2012-07-22

Ringkasan Kegagalan Umum Bahan Habis Menyolder di Pabrik Elektronik: Tanya Jawab tentang Pasta Solder, Kawat Solder, Batang Solder, dan Pasta Solder

Kegagalan umum bahan habis pakai penyolderan di pabrik elektronik secara langsung berdampak pada titik nyeri lini produksi, meliputi ketidakselarasan pencetakan pasta solder, keruntuhan, oksidasi dan pengelupasan, percikan solder kawat solder, pembentukan es, pembasahan yang buruk, aktivitas pasta solder dan residu pemutih yang tidak mencukupi, dll. Dikombinasikan dengan 20 tahun pengalaman praktis SMT, penyesuaian parameter yang dapat segera dijalankan dan solusi kontrol material disediakan.

Diterbitkan: 2012-04-18

Bahaya penyolderan apa yang dapat disebabkan oleh aktivitas pasta fluks yang terlalu tinggi?

Aktivitas pasta solder yang terlalu tinggi dapat menyebabkan bahaya pengelasan seperti rongga sambungan solder, korosi komponen, percikan bola solder, dan residu pemutih pada permukaan PCB. Hal ini terutama berlaku di lingkungan bersuhu tinggi dan kelembapan tinggi, di mana risiko kontaminasi ionik semakin parah, yang secara langsung memengaruhi hasil first-pass lini SMT dan keandalan produk dalam jangka panjang.

Diterbitkan: 2012-02-20

Proses yang Direkomendasikan untuk Produk dengan Keandalan Tinggi dari Papan Tembaga Tebal Aliran Ulang Nitrogen dan Papan Frekuensi Tinggi

Proses reflow nitrogen secara signifikan meningkatkan keterbasahan sambungan solder dan penekanan oksidasi pada penyolderan papan tembaga tebal dan papan frekuensi tinggi. Khusus untuk substrat tembaga tebal 2oz atau lebih, yang memiliki kapasitas panas besar dan pemanasan lambat, bila dipasangkan dengan pasta solder khusus JJY, laju kekosongan dapat dikontrol secara stabil dalam 8%. Sementara itu, mencegah delaminasi termal pada lapisan dielektrik frekuensi tinggi. Proses ini telah diverifikasi secara batch di beberapa lini produksi untuk produk militer dan modul RF stasiun pangkalan.

Diterbitkan: 2011-08-22

Pengaruh Laju Penguapan Fluks pada Pasta Solder Terhadap Pembentukan Sambungan Solder

Laju penguapan fluks pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan, laju kekosongan, dan risiko penghubung sambungan pasta solder. Penguapan yang terlalu cepat dapat dengan mudah menyebabkan keruntuhan pasta solder yang tidak mencukupi dan sambungan solder yang dingin, sedangkan penguapan yang terlalu lambat akan meninggalkan fluks sisa yang menyebabkan percikan dan bola solder. Berdasarkan data praktis lini produksi SMT selama 20 tahun dari JiaJinYuan, makalah ini menganalisis dampak berjenjang dari perilaku penguapan aktual fluks pasta solder di bawah pengaturan zona suhu berbeda pada pembentukan sambungan pasta solder.

Diterbitkan: 2011-07-15

Agen Pembersih Apa yang Paling Cocok untuk Membersihkan Pasta Fluks?

Residu pasta fluks harus dihilangkan seluruhnya dengan bahan pembersih solder yang cocok; jika tidak, hal ini akan menyebabkan hasil tes TIK yang salah, korosi pada sambungan solder kawat emas, atau berkurangnya daya rekat lapisan konformal. In lini produksi aktual, bahan pembersih berbahan dasar isopropil alkohol memberikan hasil yang konsisten untuk pasta fluks berbahan dasar damar tetapi cepat menguap; bahan pembersih berbahan dasar air cocok untuk pasta fluks yang tidak bersih tetapi memerlukan waktu pembilasan yang lama; bahan pembersih berbahan dasar hidrokarbon memiliki daya larut yang kuat terhadap pasta fluks dengan kandungan padat tinggi, namun memiliki risiko pembengkakan segel peralatan.

Diterbitkan: 2011-02-03

Penyolderan PCB Perak Perendaman: Mengontrol Aktivitas Fluks untuk Mencegah Korosi dan Penghitaman Permukaan Perak

Selama proses penyolderan papan perak perendaman, aktivitas fluks yang terlalu tinggi akan mempercepat korosi oksidatif pada lapisan perak, menyebabkan sambungan solder menghitam, pembasahan yang buruk, dan penilaian yang salah dalam pengujian TIK. Dengan mengontrol nilai asam fluks, mengoptimalkan suhu puncak reflow dan kemurnian nitrogen, dan menggabungkan dengan pemilihan fluks berbasis rosin aktivitas sedang JiaJinYuan JY-806A yang tepat, perubahan warna permukaan perak dapat ditekan secara efektif, dan hasil penyolderan lintasan pertama dapat ditingkatkan.

Diterbitkan: 2010-10-21

Meningkatkan Kemampuan Solder Pad untuk Sambungan Solder Dingin: Memecahkan Masalah dengan Fluks Aktif yang Cocok

Sambungan solder dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Penyebabnya sering disalahartikan sebagai aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, namun kenyataannya, sebagian besar berasal dari penurunan kemampuan solder pad yang dikombinasikan dengan aktivitas fluks yang tidak sesuai. Dengan secara khusus meningkatkan kemampuan pembasahan permukaan bantalan, memilih fluks tanpa pembersihan aktivitas sedang-tinggi JJY JY-602, dan secara ketat mengontrol ketebalan film OSP dan kemurnian nitrogen, laju sambungan solder dingin dapat dikurangi dari 3,2‰ menjadi di bawah 0,4‰ tanpa mengubah profil reflow.

Diterbitkan: 2010-04-22

Pemilihan Fluks pada Proses Pencelupan Timah untuk Mengurangi Cacat Seperti Lubang Kecil pada Permukaan Timah dan Paparan Tembaga

In proses pencelupan timah, pemilihan fluks secara langsung mempengaruhi timbulnya lubang kecil pada permukaan timah dan cacat paparan tembaga. JJY JY-806A telah diverifikasi pada jalur produksi aktual untuk mengurangi tingkat lubang jarum dari 3,2% menjadi 0,4%. Kandungan padatannya yang rendah, sistem turunan rosin yang sangat aktif, dan karakteristik sudut pembasahan permukaan tembaga kurang dari 28° bekerja sama untuk secara signifikan meningkatkan keseragaman penyebaran timah cair dan jalur pelepasan gas.

Diterbitkan: 2010-03-14

Berapa kisaran proporsi fluks yang masuk akal dalam pasta solder?

Proporsi fluks dalam pasta solder biasanya dikontrol antara 8% dan 12%. Kisaran ini tidak hanya dapat memastikan viskositas dan kinerja pelepasan selama pencetakan, tetapi juga memenuhi persyaratan ganda yaitu pelepasan aktif dan residu yang dapat dikontrol selama tahap reflow. Proporsi yang terlalu tinggi dapat dengan mudah menyebabkan kemerosotan dan percikan, sedangkan proporsi yang terlalu rendah dapat menyebabkan penyolderan menjadi basah dan dingin. Lini produksi sebenarnya perlu disesuaikan secara dinamis dengan kombinasi lubang stensil, suhu dan kelembapan sekitar, serta kemampuan oven reflow.

Diterbitkan: 2009-06-02