Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Void Reduction, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang inspeksyon ng X-Ray ay tiyak na kinikilala ang mga geometric na contours ng mga panloob na voids sa solder joints at awtomatikong kinakalkula ang kanilang porsyento ng kabuuang lugar ng pad. Kasama ng mga karaniwang threshold mula sa IPC-A-610 o JEDEC (hal., BGA void area ratio ≤25%), direktang tinutukoy nito kung kwalipikado ang isang produkto, na makabuluhang binabawasan ang mga manu-manong rate ng maling paghatol. Na-enable na nito ang batch closed-loop na kontrol ng mga produktong mataas ang pagiging maaasahan gaya ng mga IGBT module at QFN packaged na device sa linya ng produksyon ng SMT ng JiaJinYuan.
Nai-publish: 2011-06-03Upang matugunan ang mga isyu ng pagbagsak ng solder paste at labis na reflow void rate na madaling dulot ng malaking copper foil at malalaking pad structures ng energy storage power boards, ang papel na ito ay batay sa 20 taong sinusukat na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, na nakatuon sa pagtutugma ng mga pangunahing parameter para sa pagpili ng solder paste, binibigyang-diin na ang solder paste para sa malalaking control pads ay nangangailangan ng katamtamang index, at coordinated na mga pad. Ang low-void solder paste ay dapat matugunan ang pag-synchronize sa pagitan ng flux volatilization curve at ang thermal response ng mga substrate na may mataas na kapasidad ng init, na may pangunahing pagtutok sa basa at pagkalat ng katatagan ng solder paste sa ilalim ng makapal na disenyo ng tanso.
Nai-publish: 2010-08-03Upang matugunan ang patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon tulad ng labis na voiding, mahinang pag-akyat ng solder, at natitirang pagpaputi sa high-precision na PCB assembly, direktang sinusuri ng papel na ito ang sinusukat na performance ng 8M9P/5RR zero-halogen low-void solder paste at 8MNTTP/5RNTT ultra-low-residue domestic solder paste. Kasama ng QFN device soldering, communication module rework, at automotive LED thermal management scenario, ipinapaliwanag nito kung paano nakakamit ng low-void solder paste ang void rate na<3% sa pamamagitan ng 0ppm halogen control, T4-grade fine powder distribution, at 305 alloy melting point matching, habang binabalanse din ang PCB solder paste na katumpakan ng pagpi-print ng domestic at batch paste na katumpakan.
Nai-publish: 2009-05-31Ang paghihinang ng pakete ng QFN ay naglalagay ng napakataas na mga kinakailangan sa kakayahang magbasa, void rate, at nalalabi ng solder paste. Ang zero-halogen solder paste ng 8M9P/5RR series na inilunsad ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay nakakakuha ng napakababang void rate. Kapag ipinares sa 0307T4 na haluang metal na pulbos, ito ay bumubuo nang matatag sa loob ng 240–255 ℃ reflow window. Samantala, ang serye ng 8MQP/5RQ ay nakakamit ng halos 100% wetting para sa QFN solder paste salamat sa mataas na aktibidad nito, na ginagawa itong isang pangunahing praktikal na opsyon para sa low-void solder paste at para sa domestic solder paste upang palitan ang mga imported na alternatibo.
Nai-publish: 2009-02-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.