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X 射线检测可精确识别焊点内部空洞的几何轮廓，并自动计算它们占焊盘总面积的百分比。结合IPC-A-610或JEDEC的标准阈值（如BGA空洞面积率≤25%），直接判定产品是否合格，大幅降低人工误判率。已在佳金源SMT生产线上实现了IGBT模块、QFN封装器件等高可靠性产品的批量闭环控制。
发表： 2011-06-03针对储能电源板大铜箔、大焊盘结构容易造成锡膏塌陷和回流空洞率过高的问题，本文根据佳金源生产线20年的实测经验，重点研究了锡膏选型关键参数的匹配，强调大焊盘用锡膏需要高触变指数和介质粘度协调控制，低空洞锡膏必须满足助焊剂挥发曲线与高热容基板热响应的同步，核心关注厚铜设计下焊膏的润湿和铺展稳定性。
发表： 2010-08-03针对高精度PCB组装中空洞过多、爬焊不良、残留白化等产线长期存在的问题，本文直接检验了8M9P/5RR零卤低空洞锡膏和8MNTTP/5RNTT超低残留国产锡膏的实测性能。结合QFN器件焊接、通讯模块返修、汽车LED热管理场景，阐述低空洞锡膏如何通过0ppm卤素控制、T4级细粉分布、305合金熔点匹配，实现<3%空洞率，同时平衡PCB锡膏印刷精度和国产锡膏批次稳定性。
发表： 2009-05-31QFN封装焊接对焊膏的润湿能力、空洞率、残留物提出了极高的要求。国产焊膏品牌佳金源推出的8M9P/5RR系列零卤素焊膏实现了极低的空洞率。当与0307T4合金粉末配合使用时，它可以在240-255℃回流焊窗口内稳定形成。同时，8MQP/5RQ系列凭借其高活性，实现了QFN焊膏近100%的润湿，使其成为低空洞焊膏和国产焊膏替代进口的关键实用选择。
发表： 2009-02-22