Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pengurangan Kekosongan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pemeriksaan X-Ray secara tepat mengidentifikasi kontur geometris rongga internal pada sambungan solder dan secara otomatis menghitung persentasenya terhadap total area bantalan. Dikombinasikan dengan ambang batas standar dari IPC-A-610 atau JEDEC (misalnya, rasio area kosong BGA ≤25%), hal ini secara langsung menentukan apakah suatu produk memenuhi syarat, sehingga secara signifikan mengurangi tingkat kesalahan penilaian manual. Hal ini telah memungkinkan kontrol loop tertutup batch atas produk-produk dengan keandalan tinggi seperti modul IGBT dan perangkat paket QFN di lini produksi SMT JiaJinYuan.
Diterbitkan: 2011-06-03Untuk mengatasi masalah keruntuhan pasta solder dan laju kekosongan reflow yang berlebihan yang mudah disebabkan oleh foil tembaga besar dan struktur bantalan besar pada papan daya penyimpan energi, makalah ini didasarkan pada pengalaman terukur selama 20 tahun di lini produksi JiaJinYuan, berfokus pada pencocokan parameter utama untuk pemilihan pasta solder, menekankan bahwa pasta solder untuk bantalan besar memerlukan kontrol terkoordinasi dari indeks tiksotropik tinggi dan viskositas sedang, dan pasta solder dengan rongga rendah harus memenuhi sinkronisasi antara kurva penguapan fluks dan respons termal kapasitas panas tinggi substrat, dengan fokus inti pada stabilitas pembasahan dan penyebaran pasta solder di bawah desain tembaga tebal.
Diterbitkan: 2010-08-03Untuk mengatasi masalah lini produksi yang terus-menerus seperti kekosongan yang berlebihan, pendakian solder yang buruk, dan pemutihan sisa pada perakitan PCB presisi tinggi, makalah ini secara langsung menguji kinerja terukur dari pasta solder kekosongan rendah nol-halogen 8M9P/5RR dan pasta solder domestik ultra-residu ultra-rendah 8MNTTP/5RNTT. Dikombinasikan dengan penyolderan perangkat QFN, pengerjaan ulang modul komunikasi, dan skenario manajemen termal LED otomotif, hal ini menjelaskan bagaimana pasta solder dengan rongga rendah mencapai tingkat kekosongan <3% melalui kontrol halogen 0ppm, distribusi bubuk halus tingkat T4, dan pencocokan titik leleh paduan 305, sekaligus menyeimbangkan akurasi pencetakan pasta solder PCB dan stabilitas batch pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-31Penyolderan paket QFN menempatkan persyaratan yang sangat tinggi pada kemampuan pembasahan, laju kekosongan, dan residu pasta solder. Pasta solder tanpa halogen dari seri 8M9P/5RR yang diluncurkan oleh merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencapai tingkat kekosongan yang sangat rendah. Ketika dipasangkan dengan bubuk paduan 0307T4, ia terbentuk secara stabil dalam jendela reflow 240–255℃. Sementara itu, seri 8MQP/5RQ mencapai pembasahan hampir 100% untuk pasta solder QFN berkat aktivitasnya yang tinggi, menjadikannya pilihan praktis utama untuk pasta solder dengan rongga rendah dan pasta solder dalam negeri untuk menggantikan alternatif impor.
Diterbitkan: 2009-02-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.