Уменьшение Пустоты

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Уменьшение Пустоты
Дом Уменьшение Пустоты Контроль выхода Сокращение пустот, уменьшение дефектов пустот при пайке в упаковке BGA

Контроль выхода Сокращение пустот, уменьшение дефектов пустот при пайке в упаковке BGA

Уменьшение Пустоты Знание

Здесь вы можете найти знания о Уменьшение Пустоты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Количественное определение соотношения площади пустот с помощью рентгеновских лучей для оценки квалификации продукта

Рентгеновский контроль точно определяет геометрические контуры внутренних пустот в паяных соединениях и автоматически рассчитывает их процент от общей площади площадки. В сочетании со стандартными пороговыми значениями IPC-A-610 или JEDEC (например, коэффициент площади пустот BGA ≤25%) он напрямую определяет, соответствует ли продукт требованиям, что значительно снижает уровень ошибочных оценок вручную. Оно уже позволило осуществлять серийное управление высоконадежными продуктами, такими как модули IGBT и устройства в корпусах QFN, на производственной линии SMT компании JiaJinYuan.

Опубликовано: 2011-06-03

Выбор паяльной пасты с низким содержанием пустот для больших медных площадок и больших площадок на силовых панелях хранения энергии

Для решения проблем разрушения паяльной пасты и чрезмерного количества пустот при оплавлении, которые легко возникают из-за большой медной фольги и больших структур контактных площадок силовых плат с накоплением энергии, эта статья основана на 20-летнем опыте работы на производственной линии JiaJinYuan, фокусируется на сопоставлении ключевых параметров для выбора паяльной пасты, подчеркивается, что паяльная паста для больших площадок требует скоординированного контроля высокого тиксотропного индекса и средней вязкости, а паяльная паста с низким содержанием пустот должна соответствовать синхронизации между кривой улетучивания флюса и температурой. реакция подложек с высокой теплоемкостью, при этом основное внимание уделяется стабильности смачивания и распределения паяльной пасты под толстым слоем меди.

Опубликовано: 2010-08-03

Паяльная паста с низким содержанием пустот, рекомендуемая отечественная паяльная паста для прецизионной сборки печатных плат

Чтобы решить постоянные проблемы производственной линии, такие как чрезмерное образование пустот, плохое подъём припоя и остаточное побеление при высокоточной сборке печатных плат, в данной статье непосредственно исследуются измеренные характеристики безгалогенной паяльной пасты с низким содержанием пустот 8M9P/5RR и отечественной паяльной пасты со сверхнизким содержанием остатков 8MNTTP/5RNTT. В сочетании с пайкой устройств QFN, доработкой модулей связи и сценариями терморегулирования автомобильных светодиодов он объясняет, как паяльная паста с низким содержанием пустот обеспечивает уровень пустот <3% при контроле галогенов 0 PPM, тонкое распределение порошка класса T4 и соответствие температуры плавления сплава 305, а также балансирует точность печати паяльной пасты для печатных плат и стабильность партии отечественной паяльной пасты.

Опубликовано: 2009-05-31

QFN Package Пайка, отечественные бренды паяльной пасты с низким содержанием пустот

Пайка корпуса QFN предъявляет чрезвычайно высокие требования к смачивающей способности паяльной пасты, уровню образования пустот и остаткам. Безгалогенная паяльная паста серии 8M9P/5RR, выпускаемая отечественной маркой паяльной пасты JiaJinYuan, обеспечивает чрезвычайно низкий уровень пустот. В сочетании с порошком сплава 0307Т4 он стабильно формируется в окне оплавления 240–255 ℃. Между тем, серия 8MQP/5RQ обеспечивает почти 100% смачивание паяльной пасты QFN благодаря своей высокой активности, что делает ее ключевым практическим вариантом для паяльной пасты с низким содержанием пустот и отечественной паяльной пасты для замены импортных альтернатив.

Опубликовано: 2009-02-22

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.