Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Naniniwala ako na lahat kayo ay gumamit ng mga produktong walang lead bago ang mababang temperatura na tin wirePero ano ito
Nai-publish: 2026-05-12Tinutugunan ng gabay na ito ang mga hindi pagkakapare-pareho sa totoong mundo sa paglabas ng solder paste mula sa mga nano-coated stencil sa pamamagitan ng pagtutuon sa mga nasusukat na parameter ng proseso, kabilang ang squeegee speed (40–60 mm/s), pressure (5–7 N/cm), separation speed (1.5–2.5 mm/s), at stencil tension (35–45 N/cm, × integration ng kontrol sa kapaligiran sa microscope) 22–25°C at 45–55% RH, at mahigpit na mga protocol sa paglilinis gamit ang IPA-dampened lint-free wipe na may <5% na nalalabi pagkatapos ng 30 segundong dwell time.
Nai-publish: 2026-10-10Ang gabay na ito ay naghahatid ng field-tested na mga kasanayan sa pag-print ng stencil para sa walang lead na solder paste, pagguhit sa real-line na karanasan sa mga brand tulad ng Ecovision at Alpha Metals pastes na ginagamit sa JiaJinYuan para sa mga kliyente kabilang ang ECOVACS, NARI Electric, KONKA, at Chaowei Power, na sumasaklaw sa stencil design tolerance na ±0.01 mm, squeegee na bilis sa pagitan ng 4.5–6 na presyon sa pagitan ng 4.5–5 kg na pag-print. mm/s, at aperture reduction ratios na 0.78–0.85 para sa 0201 at 01005 na bahagi, habang isinasama ang kontrol ng halumigmig sa 40–60% RH at i-paste ang storage sa 0–10°C para maiwasan ang oksihenasyon at pagbagsak.
Nai-publish: 2026-10-09Idinidetalye ng teknikal na gabay na ito kung paano direktang pinapahusay ng pag-aayos ng stencil aperture geometry—partikular ang area ratio, anggulo ng dingding, at land pattern—ang paglabas ng solder paste para sa mga bahagi ng 01005, na kumukuha ng real-world na karanasan sa linya ng SMT kasama ng mga kliyente kabilang ang ECOVACS, NARI Electric, KONKA, at Chaowei Power, kung saan kinakailangan ang ≥2% na paglabas mula sa ≥22% na kahusayan. mm hanggang 0.20 mm habang pinapanatili ang 0.18 mm ang haba at inilalapat ang 30° sidewall taper.
Nai-publish: 2026-09-30
Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng reflow, ang mataas na temperatura na solder paste ay nagpapakita ng mahihirap na isyu sa pagbabasa ng solder, na malapit na nauugnay sa mga setting ng profile ng temperatura, aktibidad ng flux, at kalinisan ng substrate. Kinakailangang i-optimize ang mga parameter ng proseso at palakasin ang kontrol ng proseso upang mapabuti ang kalidad ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang paggawa ng high-end na tin powder at solder paste ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa teknolohiya, at kakaunti ang mga nakalistang kumpanya sa China na may kakayahang gawin ito. Ang ganitong mga negosyo ay karaniwang may malalim na kadalubhasaan sa mga materyales na R&D, kontrol sa proseso, at suporta sa kagamitan, na nagbibigay-daan sa kanila na matugunan ang mga kinakailangan sa mataas na katumpakan at mataas na katatagan ng industriya ng pagmamanupaktura ng electronics.
Nai-publish: 2026-08-28
May mga makabuluhang pagkakaiba sa pagitan ng lead solder paste at lead-free solder paste sa mga tuntunin ng komposisyon, pagganap ng paghihinang, at mga kinakailangan sa pangangalaga sa kapaligiran. Upang makilala sa pagitan ng mga ito, isang komprehensibong paghatol ay dapat gawin sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng hitsura, pagsusuri sa komposisyon, at kakayahang umangkop sa proseso. Ang pag-master ng mga pangunahing pagkakaiba ay nakakatulong na mapabuti ang kahusayan ng produksyon at kalidad ng produkto.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang melting point ng lead-free solder paste ay isang pangunahing salik na nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang, at ang mga katangian nito ay direktang tinutukoy ang mga setting ng proseso ng reflow soldering. Ang mga solder paste na walang lead na may iba't ibang komposisyon ay may iba't ibang hanay ng punto ng pagkatunaw, at ang mga angkop na materyales ay kailangang mapili ayon sa mga praktikal na aplikasyon.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang lagkit ng pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng pag-print at mga resulta ng paghihinang. Ang naaangkop na hanay ng lagkit ay kailangang komprehensibong ayusin batay sa kagamitan, kapaligiran, at uri ng solder paste upang matiyak ang katumpakan ng pag-print at kahusayan sa produksyon.
Nai-publish: 2026-08-28
Sa panahon ng proseso ng pag-desoldering ng chip, ang pagpili ng naaangkop na solder paste ay kritikal. Ang mataas na kalidad na solder paste ay maaaring epektibong mapabuti ang kalidad at kahusayan ng paghihinang habang binabawasan ang rate ng depekto. Ang pagpili ng solder paste ay dapat na nakabatay sa mga kinakailangan sa proseso at mga katangian ng materyal upang matiyak ang mahusay na pagkabasa at katatagan.
Nai-publish: 2026-08-28Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.