Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pakyawan ng Solder Wire, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga cold solder joint na dulot ng solder wire ay isang high-frequency na ugat na sanhi ng mga pagkabigo sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga ito ay hindi isang simpleng depekto sa materyal o hindi isang solong pagkabigo sa pagkontrol sa proseso, ngunit sa halip ay resulta ng mga pinagsamang mismatch sa maraming variable, kabilang ang aktibidad ng solder wire, wire diameter tolerance, flux residue, temperatura ng paghihinang, wire feed rhythm, at solder joint wetting time. Kasama sa mga karaniwang pagpapakita ang isang dull solder joint surface na walang metallic luster, isang thrust test na resulta sa ibaba 50gf, at isang internal void rate na higit sa 15% na nakikita sa ilalim ng X-ray inspection.
Nai-publish: 2016-12-07Ang kontrol ng halumigmig sa immersion silver board welding workshop ay isang pangunahing hakbang sa proseso upang sugpuin ang paglipat ng silver layer. Kapag ang ambient relative humidity ay mas mataas sa 60%RH sa mahabang panahon, ang isang electrolyte film ay madaling mabuo sa ibabaw ng immersion silver board, na nagpapabilis sa electrochemical migration ng mga silver ions sa pagitan ng pad at sa gilid ng solder mask. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang matatag na pagkontrol sa halumigmig sa loob ng hanay na 40% hanggang 55%RH ay maaaring mabawasan ang silver migration failure rate ng 72%. Pinagsama sa nitrogen-protected reflow soldering at tumutugma sa antas ng aktibidad ng solder paste, maaari itong makabuluhang mapabuti ang pangmatagalang pagiging maaasahan ng immersion silver board welding.
Nai-publish: 2016-11-22Upang matugunan ang hindi matatag na ani ng 0.4mm at mas mababa sa fine-pitch na solder paste na pag-print, ang papel na ito, batay sa 20 taon ng sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ay nilinaw na ang stencil aperture ratio ay kailangang dynamic na i-adjust sa loob ng hanay na 75% hanggang 85%. Kabilang sa mga ito, 82% ang inirerekomenda para sa QFN0.4mm, at dapat itong bawasan sa 76% para sa BGA0.3mm. Itinuturo din na ang paglihis ng aperture ratio na lumalagpas sa ±3% ay magdudulot ng solder bridging o hindi sapat na solder. Ang core ay nakasalalay sa pagbabalanse ng solder paste release rate at ang stencil demolding capability.
Nai-publish: 2016-11-09Para sa pag-export ng 5G equipment solder, isang buong hanay ng mga dokumento sa inspeksyon na sumusunod sa IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 at RoHS 2.0 na mga kinakailangan ay dapat ibigay nang sabay-sabay, na sumasaklaw sa mga ulat ng komposisyon ng solder, mga curve ng melting point, mga pagsusuri sa pagkabasa, nilalaman ng halogen, at kapal ng intermetallic whisk. Ang lahat ng mga export na batch ng Jia Jinyuan ay napapailalim sa full-item na third-party na pagsubok ng SGS o CTI alinsunod sa mga pamantayang tinukoy ng customer, na may nakalakip na orihinal na data.
Nai-publish: 2016-11-08
Ang pagpili ng wave soldering bar ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon. Ang mga solder bar ng Sn99.3Cu0.7 ay mababa ang halaga na may katanggap-tanggap na pagtutol sa oksihenasyon, ngunit may mahinang puwersa ng basa. Ang mga haluang metal na naglalaman ng pilak ay nagpapabuti sa pagkalikido at lakas ng magkasanib na panghinang, ngunit makabuluhang nagpapataas ng mga gastos. Ang mga pagkakaiba sa pagitan ng dalawa ay partikular na kitang-kita sa mataas na temperatura na tuluy-tuloy na operasyon, fine-pitch through-hole soldering, at lead-free compatibility. Dapat komprehensibong matukoy ng mga inhinyero ang naaangkop na mga hangganan ng mga solder ng SnCu batay sa kapal ng board, density ng bahagi, at rate ng muling paggawa.
Nai-publish: 2016-10-30Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga terminal ng wiring harness, ang paggamit ng malalaking sukat na solder wire na 1.6mm o mas mataas na may temperaturang panghinang na 350 ℃ ± 10 ℃ ay maaaring makamit ang ganap na nabuo na mga joint ng panghinang nang sabay-sabay nang walang malamig na paghihinang, matutulis na mga tip o tuyong mga kasukasuan, na makabuluhang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng koneksyon sa kuryente ng wiring harness sa ilalim ng mga kondisyon ng vibration. Ang prosesong ito ay na-verify nang batch sa maraming bagong enerhiya na sasakyan na may mataas na boltahe na mga linya ng produksyon ng wiring harness ng JJY.
Nai-publish: 2016-10-29Ang patuloy na oksihenasyon sa ibabaw ng molten solder sa panahon ng wave soldering ay ang pangunahing sanhi ng solder dross formation. Ang mataas na temperatura, air exposure, flux residues, at agitation ng solder bath ay sama-samang nagpapabilis sa pagkalagot at pagtitipon ng oxide film, na humahantong sa pagtaas ng dami ng solder dross, mas mataas na pagkonsumo ng solder, at mas madalas na pagpapanatili ng kagamitan. Ang mga pagsukat sa field sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na kapag ang pagtaas ng solder dross bawat shift ay lumampas sa 1.2kg, ang mga gastos sa solder ay tumaas ng 8.6% year-on-year. Ang napapanahong kontrol ng oxygen at paglilinis ng ibabaw ng panghinang ay maaaring mabawasan ang pagbuo ng solder dross ng higit sa 35%.
Nai-publish: 2016-09-07Ang pagsasaayos ng mga parameter ng proseso ng solder paste sa ilalim ng nitrogen reflow environment ay maaaring makabuluhang bawasan ang void rate ng solder paste. Kinakailangang sabay na i-optimize ang heating slope, peak temperature at atmospheric oxygen content ng reflow soldering, at pagsamahin ang stencil aperture design na may squeegee pressure para makontrol ang katumpakan ng pag-print, upang maiwasan ang malamig na solder joints at mahinang basa na dulot ng hindi pantay na nitrogen displacement o hindered flux volatilization.
Nai-publish: 2016-08-11Ang mataas na tensile strength ng connector solder joints ay direktang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng buong makina. Ang JiaJinYuan connector solder, sa pamamagitan ng pag-optimize ng ratio ng tin-silver-copper at active flux components, ay nakakamit ng average na tensile strength na ≥8.2N sa isang conventional reflow peak temperature na 235℃, na walang solder joint detachment, walang cold solder joint, at walang solder joint crack pagkatapos ng 100 insertion at removal cycle. Ito ay partikular na angkop para sa pang-industriya na kontrol at mga linya ng produksyon ng automotive electronics sa ilalim ng mga kondisyon ng high-frequency na vibration.
Nai-publish: 2016-08-02
Ang mahinang pagkabasa ng lead-free solder paste ay nangangailangan ng sabay-sabay na pagsusuri sa parehong materyal at mga daanan ng proseso. Ang aktibidad ng flux, nilalaman ng metal, at pamamahagi ng particle sa solder paste ay direktang nakakaapekto sa kakayahang mabasa at kumalat, habang ang mga variable ng proseso tulad ng mga parameter ng pag-print, profile ng reflow, at kondisyon sa ibabaw ng PCB ay hindi maaaring balewalain. In aktwal na mga linya ng produksiyon, humigit-kumulang 68% ng mga depekto sa basa ay sama-samang sanhi ng hindi wastong disenyo ng stencil aperture at mababang reflow peak temperature.
Nai-publish: 2016-07-19Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.