Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang Wire, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Upang matugunan ang mga isyu ng malalaking pagbabagu-bago sa dami ng deposition ng solder paste at madalas na malamig na solder joints at solder bridge sa panahon ng high-density na PCB solder paste printing, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng isang solder paste na paraan ng pagkontrol ng volume batay sa sinusukat na data ng production line, na may stencil aperture optimization, dynamic na pagkakalibrate ng squeegee pressure, at temperatura control ng solder paste na mga bahagi nito. Nakatuon ito sa paglutas sa hamon ng pagkakapare-pareho ng deposition ng solder paste para sa 0.4mm pitch QFN at 0201 na mga bahagi, na makabuluhang binabawasan ang proporsyon ng mga abnormal na batch kung saan ang ani ng first-pass ng SPI ay mas mababa sa 92%.
Nai-publish: 2022-08-17Ang paglalambing ay nagdudulot ng mala-spike na mga usli sa mga gilid ng mga deposito ng solder paste. Sa panahon ng paglalagay, ang mga pin ng bahagi ay madaling maalis sa posisyon o pinindot sa nakasalansan na lugar ng solder paste. Sa panahon ng reflow, ang pagkalikido ng molten solder paste ay tumataas, nang husto ang pagtaas ng panganib ng bridging. Ang JiaJinYuan G-8800 series solder paste ay mas madaling malantad ang depektong ito sa ilalim ng mga kondisyon ng 35μm stencil at 45° squeegee angle.
Nai-publish: 2022-08-06
Kung ang solder paste ay hindi wastong napili o hindi ganap na nililinis sa panahon ng paghihinang ng PCB, ang mga natitirang halide ions at moisture ay kikilos nang sama-sama upang mag-trigger ng electrochemical migration, na humahantong sa kaagnasan ng mga copper circuit sa PCB, nabawasan ang insulation resistance, at malubhang nakompromiso ang pangmatagalang pagiging maaasahan, na may malaking panganib sa pagkabigo lalo na sa mataas na kahalumigmigan na kapaligiran.
Nai-publish: 2022-07-23Dahil sa malaking kapasidad ng init at mataas na thermal conductivity ng tanso, ang makapal na copper board na paghihinang ay dumaranas ng pagkaantala ng pagtaas ng temperatura at madaling mababang peak na temperatura sa panahon ng reflow soldering. Ang soaking zone ay dapat na pahabain sa 150–180 segundo upang matiyak ang sapat na pagkatunaw at pagkabasa ng solder paste; kung hindi man, ang mga depekto tulad ng malamig na solder joints, dry joints, at dull solder joints ay madalas na nangyayari. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na kapag ang soaking zone ay mas mababa sa 140 segundo, ang void rate ng BGA solder joints ay tataas ng 37%.
Nai-publish: 2022-07-20Ang hindi makatwirang mga setting ng curve ng temperatura ng paghihinang ng reflow ay makabuluhang magpapalubha sa mga tipikal na depekto tulad ng mga void at solder ball. Ang sobrang mabilis na preheating ramp-up ay nagiging sanhi ng flux na kumulo nang marahas at tumilamsik, na bumubuo ng mga solder ball. Ang hindi sapat na pagbabad o mababang peak na temperatura ay humahantong sa mahinang pagkabasa ng solder at humahadlang sa pagtakas ng gas, na nagiging sanhi ng mga void. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na kapag ang ramp rate ay lumampas sa 3 ℃/s o ang reflow time ay mas mababa sa 60 segundo, ang BGA void rate sa pangkalahatan ay tumataas nang higit sa 15%.
Nai-publish: 2022-06-27Ang paggamit ng nag-expire na solder paste ay direktang nagdudulot ng mga batch na depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT, gaya ng mga cold solder joint, nadagdagan na solder beads, at hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print. Ang pagkasira ng lagkit at pagbawas ng aktibidad ng flux ng nag-expire na solder paste ang mga ugat na sanhi. Ang mahigpit na pagpapatupad ng mga proseso ng kontrol ng solder paste ay maaaring maiwasan ang higit sa 90% ng mga depekto sa pag-mount, na may partikular na atensyon sa mga pangunahing node tulad ng palamigan na imbakan, oras ng pag-init, limitasyon sa oras ng paggamit pagkatapos ng pagbubukas, at pagsubaybay sa batch.
Nai-publish: 2022-05-28Ang PCB pad treatment ay isang mahalagang hakbang sa mga linya ng produksyon ng SMT upang matiyak ang first-pass yield at line yield. Para sa mga karaniwang isyu gaya ng pad oxidation, kontaminasyon ng fingerprint, at flux residue, dapat makumpleto ang naka-target na pre-treatment bago ang pag-print ng solder paste; kung hindi man, ang mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at solder bridging ay mataas ang posibilidad na mangyari. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang standardized na PCB pad treatment ay maaaring mabawasan ang soldering defect rate ng OSP boards mula 3200 PPM hanggang sa ibaba ng 450 PPM.
Nai-publish: 2022-05-11
Kung ang expired na solder paste ay maaari pa ring ilagay sa produksyon ay depende sa aktwal na mga kondisyon ng imbakan, pagsunod sa mga pamamaraan sa pagbawi ng temperatura, at mga resulta ng pag-verify ng proseso sa buong proseso ng pag-print at reflow paghihinang, sa halip na matukoy lamang batay sa label ng pag-expire ng solder paste. In na mga linya ng produksyon, ang hindi wastong cold storage na mababa ang temperatura ay kadalasang humahantong sa biglaang pagbabago sa solder paste viscosity, flux stratification, o oxidation ng mga metal particle, na nagiging sanhi ng mga batch defect tulad ng hindi sapat na solder, solder bridge, at cold solder joints.
Nai-publish: 2022-05-06Batay sa kamakailang feedback sa production line tungkol sa sobrang kapal ng print ng solder paste at madalas na mga isyu sa bridging, muling sinuri ng Duoxi ang stencil aperture ratio, na binabawasan ang ratio ng aperture area sa mga conventional na bahagi ng 0402 na bahagi mula 85% hanggang 78%, habang sabay-sabay na binabaan ang presyon ng squeegee at bilis ng pag-print, na nagreresulta sa isang pagbawas sa kabuuang 12% na pag-paste, na nagreresulta sa isang pagbawas sa kabuuang 12% na epekto sa pag-paste post-reflow tombstoning rate at solder joint void rate.
Nai-publish: 2022-04-16Gamit ang mga kakayahan nitong panghinang na ODM R&D, nakabuo ang Jia Jinyuan ng customized na solder system na nagtatampok ng mababang void rate (≤3%), reflow peak temperature ≤220°C, at pinahabang oxidation resistance lifespan na mahigit 72 oras, na tumutugon sa mga sakit tulad ng labis na void rate sa BGA-defect na mga kinakailangan sa pag-iimprenta, mababang temperatura ng pag-iimprenta, at mababang temperatura ng pag-iimprenta. sanhi ng solder paste oxidation sa mga linya ng produksyon. Ang sistemang ito ay batch-validated sa mga linya ng produksyon ng maramihang mga customer ng automotive electronics at medikal na kagamitan.
Nai-publish: 2022-03-17Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.