Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Wire 1000g, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang panghinang na ginagamit sa mga halaman sa pagmamanupaktura ng electronics ay dapat makamit ang dynamic na pagtutugma sa lahat ng proseso kabilang ang paglalagay ng SMT, wave soldering, at touch-up na paghihinang. Ang JiaJinYuan solder ay umaangkop sa mga kumplikadong sitwasyon ng thermal stress na may reflow peak temperature na 235℃, wave soldering temperature na 260℃, at manual touch-up soldering instantaneous temperature na 380℃ sa pamamagitan ng melting point gradient na disenyo. Ang aktibong residue na nilalaman nito ay kinokontrol sa loob ng 0.012%, na nag-iwas sa pagtulo ng pagsubok sa ICT at labis na kontaminasyon ng ion.
Nai-publish: 2010-03-28Ang dalas ng pagpahid ng mga stencil ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagkakapareho at kalinawan ng profile ng naka-print na solder paste. Ang labis na pagpupunas ay nagpapabilis sa pagkabulok ng tension ng stencil at nagiging sanhi ng hindi sapat na pagdeposito ng solder paste, habang ang hindi sapat na pagpupunas ay madaling humahantong sa pagpapatuyo ng solder paste, pagbara ng aperture, at nagdudulot ng mga tipikal na depekto tulad ng solder bridging at hindi sapat na solder. Samakatuwid, upang makabuo ng mga diskarte sa pagkontrol ng solder paste sa siyentipikong paraan, ang dalas ng pagpahid ay dapat isama bilang isang pangunahing parameter ng proseso para sa dynamic na pagkakalibrate.
Nai-publish: 2010-03-19Ang inspeksyon ng X-Ray ay maaaring tumagos sa mga pakete ng BGA upang direktang obserbahan ang solder ball morphology, void distribution, at bridging defects, na ginagawa itong isang hindi mapapalitang paraan para sa pag-verify ng panloob na kalidad ng reballing soldering pagkatapos ng rework. Lalo na pagkatapos makumpleto ang mga operasyon ng reballing sa JJY rework station, ang X-Ray inspection ay dapat isagawa upang kumpirmahin kung ang solder ball coplanarity, offset, at void rate ay sumusunod sa mga pamantayan ng IPC-A-610 Class 2.
Nai-publish: 2010-02-27Ang solder na ginagamit para sa mga pang-industriyang control motherboard ay maaaring mapanatili ang integridad ng istruktura ng mga solder joint sa ilalim ng mataas at mababang temperatura ng mga kapaligiran sa pagbibisikleta mula -40°C hanggang 85°C. Ito ay umaasa sa pag-optimize ng solder alloy ratio ng Jia Jinyuan, tumpak na pagtutugma ng mga profile ng reflow, at coordinated na kontrol ng PCB tansong kapal at disenyo ng pad, upang maiwasan ang microcrack propagation na dulot ng thermal stress accumulation.
Nai-publish: 2010-02-18Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakatago at matigas ang ulo na mga depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Madalas itong hinihimok ng kumbinasyon ng hindi sumusunod na mga profile ng temperatura ng reflow at labis na kapasidad ng init ng PCB, na nagreresulta sa hindi sapat na pagkatunaw ng solder paste, mahinang basa ng solder joints, at hindi sapat na thrust. In JiaJinYuan cold soldering cases, 83% stem mula sa reflow zone peak temperature sa ibaba 217℃ at heating ramp rate na mas mababa sa 1.5℃/s.
Nai-publish: 2010-02-04
Ang matinding oksihenasyon ng mga solder bar ay direktang humahantong sa solder joint spike, cold solder joints, at pagtaas ng solder dross. Ang interbensyon ay dapat isagawa nang sabay-sabay mula sa apat na aspeto: storage environment, solder melting temperature, flux ratio, at squeegee maintenance. Kabilang sa mga ito, ang pagkontrol sa temperatura ng solder pot sa 250±5 ℃, gamit ang espesyal na pagkilos ng bagay na naglalaman ng mga sangkap na antioxidant, at ang pagpapanatiling tuyo at selyadong mga solder bar sa panahon ng pag-iimbak ay ang tatlong pinakamabisang praktikal na mga hakbang upang mabawasan ang solder oxidation.
Nai-publish: 2010-01-30Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa SAC305 solder paste, SAC0307 solder paste, at low-temperature na tin-bismuth solder paste sa mga tuntunin ng printability, reflow performance, at solder joint reliability. Itinatampok nito ang mga bentahe ng basa ng SAC solder paste sa high-temperature zone at ang hindi maaaring palitan ng tin-bismuth solder paste sa paghihinang na sensitibo sa temperatura na mga bahagi, na nagbibigay ng reproducible na pamantayan para sa pagpili ng proseso.
Nai-publish: 2010-01-22Ang high-frequency na PCB soldering ay isang pangunahing hakbang sa 5G high-frequency PCB SMT soldering, na direktang tumutukoy sa integridad ng signal at katatagan ng transmission sa millimeter-wave frequency band. Na-verify ng JiaJinYuan sa mga substrate kabilang ang FR4, Rogers, at Taconic na ang solder paste filling rate ng 0.15mm micro-via pads ay>92%, at ang post-reflow coplanarity ay ≤18μm. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng squeegee pressure at trapezoidal compensation para sa stencil apertures, ang high-frequency na PCB soldering yield ay matatag na pinananatili sa itaas ng 99.3%.
Nai-publish: 2010-01-11
Ang solder paste caking ay isang high-frequency failure sa mga linya ng produksyon ng SMT. Kabilang sa mga pangunahing sanhi ang hindi nakokontrol na temperatura at halumigmig ng imbakan, paulit-ulit na mga siklo ng freeze-thaw, labis na pagkakalantad pagkatapos ng pagbukas, at hindi pantay na paghalo. Ang caked solder paste ay sumailalim sa metal particle agglomeration at flux phase separation, at ang mga rheological na katangian nito ay hindi na maibabalik kahit na pagkatapos ng muling paghahalo. Ang sapilitang paggamit ay hahantong sa mga depekto tulad ng nawawalang pag-print, hindi sapat na panghinang, at pag-bridging, at dapat itong i-scrap.
Nai-publish: 2009-12-27Ang mga solder bead ay isa sa mga pinaka-matigas ang ulo tipikal na mga depekto sa SMT reflow paghihinang; kung umaasa lang ang production line sampling sa AOI, mataas ang missed judgment rate. Nagdagdag si JiaJinYuan ng manual microscope sampling station pagkatapos ng reflow soldering at bago ang ICT, kasama ang linked analysis ng tatlong pangunahing salik: solder paste printing thickness, stencil aperture ratio, at nitrogen purity, upang hadlangan ang panganib ng mass solder bead outflow nang maaga sa hanay na 100 piraso.
Nai-publish: 2009-12-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.