Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A solda usada em fábricas de eletrônicos deve alcançar uma correspondência dinâmica em todos os processos, incluindo colocação de SMT, soldagem por onda e soldagem de retoque. A solda JiaJinYuan se adapta a cenários complexos de estresse térmico com temperatura de pico de refluxo de 235 ℃, temperatura de soldagem por onda de 260 ℃ e temperatura instantânea de soldagem de retoque manual de 380 ℃ por meio do design de gradiente de ponto de fusão. Seu conteúdo de resíduos ativos é controlado em 0,012%, evitando vazamento de testes ICT e contaminação excessiva de íons.
Publicado: 2010-03-28A frequência de limpeza dos estênceis de pasta de solda afeta diretamente a uniformidade e a clareza do perfil da pasta de solda impressa. A limpeza excessiva acelera a deterioração da tensão do estêncil e causa deposição insuficiente da pasta de solda, enquanto a limpeza insuficiente leva facilmente à secagem da pasta de solda, entupimento da abertura e induz defeitos típicos, como pontes de solda e solda insuficiente. Portanto, para formular cientificamente estratégias de controle de pasta de solda, a frequência de limpeza deve ser incluída como um parâmetro chave do processo para calibração dinâmica.
Publicado: 2010-03-19A inspeção por raios X pode penetrar nos pacotes BGA para observar diretamente a morfologia da esfera de solda, a distribuição de vazios e os defeitos de ponte, tornando-a um método insubstituível para verificar a qualidade interna do reballing da solda após o retrabalho. Especialmente após a conclusão das operações de reballing nas estações de retrabalho JJY, a inspeção por raios X deve ser realizada para confirmar se a coplanaridade, o deslocamento e a taxa de vazios da esfera de solda estão em conformidade com os padrões IPC-A-610 Classe 2.
Publicado: 2010-02-27A solda usada para placas-mãe de controle industrial pode manter a integridade estrutural das juntas de solda em ambientes de ciclos de alta e baixa temperatura, variando de -40°C a 85°C. Isso se baseia na otimização da proporção da liga de solda de Jia Jinyuan, na correspondência precisa dos perfis de refluxo e no controle coordenado da espessura do cobre do PCB e do design da almofada, para evitar a propagação de microfissuras causadas pelo acúmulo de tensão térmica.
Publicado: 2010-02-18A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais ocultos e persistentes nas linhas de produção SMT. Muitas vezes é induzido por uma combinação de perfis de temperatura de refluxo não conformes e capacidade térmica excessiva do PCB, resultando em derretimento insuficiente da pasta de solda, umedecimento deficiente das juntas de solda e empuxo insuficiente. In Casos de solda a frio JiaJinYuan, 83% resultam de uma temperatura de pico da zona de refluxo abaixo de 217 ℃ e uma taxa de rampa de aquecimento inferior a 1,5 ℃/s.
Publicado: 2010-02-04
A oxidação severa das barras de solda leva diretamente a picos nas juntas de solda, juntas de solda fria e aumento de escória de solda. A intervenção deve ser realizada simultaneamente em quatro aspectos: ambiente de armazenamento, temperatura de fusão da solda, taxa de fluxo e manutenção do rodo. Entre elas, controlar a temperatura do pote de solda em 250±5°C, usar fluxo especial contendo componentes antioxidantes e manter as barras de solda secas e seladas durante o armazenamento são as três medidas práticas mais eficazes para reduzir a oxidação da solda.
Publicado: 2010-01-30Com base nos dados medidos da linha de produção, este artigo compara as diferenças entre a pasta de solda SAC305, a pasta de solda SAC0307 e a pasta de solda de estanho-bismuto de baixa temperatura em termos de capacidade de impressão, desempenho de refluxo e confiabilidade da junta de solda. Ele destaca as vantagens de umedecimento da pasta de solda SAC na zona de alta temperatura e a insubstituibilidade da pasta de solda de estanho-bismuto na soldagem de componentes sensíveis à temperatura, fornecendo critérios reprodutíveis para a seleção do processo.
Publicado: 2010-01-22A soldagem de PCB de alta frequência é uma etapa central na soldagem PCB SMT de alta frequência 5G, que determina diretamente a integridade do sinal e a estabilidade da transmissão na banda de frequência de ondas milimétricas. JiaJinYuan verificou em substratos incluindo FR4, Rogers e Taconic que a taxa de enchimento da pasta de solda de almofadas de microvia de 0,15 mm é>92% e a coplanaridade pós-refluxo é ≤18μm. Ao otimizar a pressão do rodo e a compensação trapezoidal para aberturas do estêncil, o rendimento da soldagem PCB de alta frequência é mantido de forma estável acima de 99,3%.
Publicado: 2010-01-11
A aglomeração de pasta de solda é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT. As principais causas incluem temperatura e umidade de armazenamento descontroladas, ciclos repetidos de congelamento e descongelamento, exposição excessiva após a abertura e agitação irregular. A pasta de solda endurecida sofreu aglomeração de partículas metálicas e separação de fases de fluxo, e suas propriedades reológicas não podem ser restauradas mesmo após nova agitação. O uso forçado levará a defeitos como falta de impressão, solda e ponte insuficientes, e deve ser descartado.
Publicado: 2009-12-27Os grânulos de solda são um dos defeitos típicos mais persistentes na soldagem por refluxo SMT; se a amostragem da linha de produção depender apenas da AOI, a taxa de julgamento perdido será alta. JiaJinYuan adicionou uma estação de amostragem de microscópio manual após a soldagem por refluxo e antes das TIC, combinada com a análise vinculada de três fatores principais: espessura de impressão da pasta de solda, taxa de abertura do estêncil e pureza do nitrogênio, para interceptar o risco de saída de cordão de solda em massa antecipadamente dentro da faixa de 100 peças.
Publicado: 2009-12-21Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.