Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mga Kondisyon sa Imbakan ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang shelf life ng refrigerated solder paste sa storage refrigerators ay karaniwang 6 na buwan, ngunit ang temperatura ay dapat na mahigpit na kontrolado sa loob ng hanay ng 0 ℃~10 ℃ at ang mga pagbabago sa temperatura ay dapat na iwasan. Pagkatapos ng pagbubukas, ang epektibong buhay ng serbisyo sa 25 ℃ na kapaligiran ay hindi lalampas sa 12 oras. Kung ang refrigerated solder paste ay paulit-ulit na kinukuha sa loob at labas ng refrigerator na nagdudulot ng condensation, ito ay direktang hahantong sa mga depekto tulad ng solder balls, sharp pins at solder joint voids.
Nai-publish: 2012-04-11Ang mga depekto sa SMT ay kadalasang nagmumula sa hindi tamang pagpili ng solder paste, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, at hindi tugmang mga parameter ng paghihinang ng reflow. Kung mawalan ng kontrol ang alinman sa tatlong link na ito, magdudulot ito ng mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, solder bridge, o tombstoning. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mga makabuluhang pagkakaiba sa mga rheological na katangian sa ilalim ng iba't ibang mga sistema ng haluang metal at antas ng aktibidad, na nangangailangan ng collaborative na pag-verify kasama ng density ng bahagi, laki ng pad, at profile ng temperatura ng furnace.
Nai-publish: 2012-04-04Ang automotive electronic solder ay madaling kapitan ng microcracks at interfacial delamination sa panahon ng high-low temperature cycling. Ang sample testing service na ibinigay ng JJY ay maaaring makatotohanang gayahin ang solder joint reliability sa ilalim ng mga kondisyon na -40℃ hanggang 125℃ at 500 cycle, na tumutulong sa mga linya ng produksyon na mabilis na ma-verify ang compatibility ng solder sa mga PCB pad at mga bahagi ng mga terminal, at maiwasan ang mga functional failure pagkatapos ng batch soldering.
Nai-publish: 2012-03-11
Ang sobrang mataas na aktibidad ng solder paste ay maaaring magdulot ng mga panganib sa welding gaya ng solder joint voids, component corrosion, solder ball splashing, at whitening residue sa ibabaw ng PCB. Ito ay totoo lalo na sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, kung saan lumalala ang panganib ng kontaminasyon ng ionic, na direktang nakakaapekto sa first-pass na ani ng linya ng SMT at sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng produkto.
Nai-publish: 2012-02-20Tungkol sa isyu ng pag-drop-off ng bahagi sa panahon ng malaking laki ng paglalagay ng device, ang mga rheological na katangian at metal na nilalaman ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng print at pagpapanatili ng tack. Ang solder paste para sa pagkakalagay ay kailangang balansehin ang thixotropic index, slump rate, at room-temperature tack. Ang proporsyon ng rosin matrix, uri ng activator, at pamamahagi ng laki ng particle ng spherical solder powder sa solder paste formulation ay magkatuwang na tinutukoy ang displacement resistance ng mga device sa yugto ng placement.
Nai-publish: 2012-01-28Upang matugunan ang mga depekto na may mataas na dalas gaya ng mga cold solder joints, tombstoning, at misalignment kapag nagso-solder ng 01005 na mga bahagi sa precision small boards sa consumer electronics, ang solusyon na ito ay nakatutok sa stencil aperture optimization, solder paste rheological property matching, at closed-loop na kontrol ng Z-axis pressure ng placement machine. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng kapal ng stencil mula 0.1mm hanggang 0.08mm at pagtutugma nito sa JiaJinYuan J-105F solder paste na may thixotropic index na 2.35, ang first-pass soldering yield ng 01005 na mga bahagi ay nadagdagan mula 82.6% hanggang 97.3%, habang iniiwasan ang panganib ng paeesive pressure na dulot ng excursion.
Nai-publish: 2012-01-23Ang mga consumer electronics solder ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa batch consistency, thixotropy, at reflow performance ng solder paste sa mga linya ng produksyon ng placement ng SMT. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng sphericity at particle size distribution ng metal powder at mahigpit na pagkontrol sa volatilization rate ng flux, ang JiaJinYuan solder paste ay nakakamit ng tuluy-tuloy na 30-araw na CPK ≥ 1.33 sa mass production lines na may pang-araw-araw na output na isang milyong puntos, na epektibong binabawasan ang rate ng mga tipikal na depekto tulad ng bridging, cold solder joints, at solder joints.
Nai-publish: 2012-01-09
Ang dalas ng pagdaragdag ng mga wave soldering bar ay depende sa average na pang-araw-araw na dami ng paghihinang, pagbabagu-bago ng temperatura ng solder pot, at ang accumulation rate ng mga impurities. Karaniwan, ang mga karagdagang solder bar ay kailangang mapunan tuwing 8 hanggang 12 oras. Sa panahon ng muling pagdadagdag, kinakailangang sabay-sabay na linisin ang dumi, i-calibrate ang antas ng likido, at tiyakin na ang mga bagong solder bar ay pinainit nang higit sa 180°C bago dahan-dahang ilubog, upang maiwasan ang hindi matatag na mga alon ng panghinang o pinalala ng oksihenasyon na dulot ng epekto ng malamig na materyal.
Nai-publish: 2011-12-24Ang automotive electronic solder ay dapat mapanatili ang zero solder joint cracking sa ilalim ng malawak na hanay ng temperatura mula -40 ℃ hanggang 150 ℃, mataas na vibration at pangmatagalang kondisyon ng pagpapatakbo. Eksaktong kinokontrol ng high-reliability formula ng JiaJinYuan ang ratio ng silver, copper at bismuth ternary metals pati na rin ang natitirang dami ng active flux, na nagpapataas ng thermal fatigue resistance ng mga solder joint ng 3.2 beses at binabawasan ang drop impact failure rate sa ibaba 0.008%, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan sa AEC-Q200 automotive grade.
Nai-publish: 2011-12-18Ang ASEAN foreign trade solder ay nakapasa sa full-item testing ng RoHS Directive at maramihang physical, chemical at toxicity test na isinagawa ng SGS. Ang mga nilalaman ng mga pinaghihigpitang substance gaya ng lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyl, at polybrominated diphenyl ethers ay lahat ay mas mababa kaysa sa mga mandatoryong threshold ng EU at mainstream na mga bansang ASEAN. Gamit ang kumpletong mga ulat ng inspeksyon ng pabrika ng batch at mga sertipiko ng pinagmulan, maaari itong direktang magamit para sa pag-file ng access ng mga linya ng produksyon ng SMT sa mga electronic foundry sa Vietnam, Thailand, Malaysia at iba pang mga bansa.
Nai-publish: 2011-11-12Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.