Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mga Sampol ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang ionic na kontaminasyon ng solder paste, pagbaba ng insulation resistance, at electrochemical migration ay mga nakatagong yield killer sa mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan Ni JiaJinYuan sa pagsubok ng third-party na solder paste, sinusuri ng papel na ito ang mga pathway ng paglipat ng mga nalalabi sa halogen, mga organic acid activator, at mga metal ions sa flux solder paste sa ilalim ng mga kapaligiran ng temperatura at halumigmig, at tinutukoy ang mga feature ng failure precursor na hindi kayang saklawin ng conventional solder paste testing.
Nai-publish: 2014-11-20Ang OSP board soldering ay isang kritikal na proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT na madaling kapitan ng malamig na solder joints, mahinang basa, at pad oxidation failure. Kinakailangang i-optimize ang disenyo ng stencil aperture, seleksyon ng solder paste, reflow profile, at proseso ng pag-verify sa unang artikulo bilang tugon sa thermal sensitivity, thin-layer na katangian, at mahinang pagdikit sa tansong substrate ng OSP anti-oxidation protective film. Kung hindi, kahit na ang katumpakan ng pagkakalagay ay nakakatugon sa mga pamantayan, ang mga batch na isyu tulad ng mapurol na mga joint ng solder, hindi sapat na solder climb height, o abnormal na ICT test impedance ay magaganap pagkatapos ng reflow.
Nai-publish: 2014-11-10Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay direktang tinutukoy ang pagiging maaasahan ng hinang ng mga board at inverter ng proteksyon ng suplay ng kuryente sa pag-imbak ng enerhiya. Ang JiaJinYuan solder ay hindi nagpapakita ng mga bitak, mababang void rate, at isang interface na kapal ng IMC na kinokontrol sa 3.2±0.4μm sa 125℃ high-temperature cycle test, at ang pagkakabasa at pagkalat nito sa mga substrate ng tanso at nickel-plated na mga terminal ay mas mataas kaysa sa karaniwang industriya-standard na mga sistema ng tin-silver-copper.
Nai-publish: 2014-10-21Ang pagsasaayos ng presyon ng squeegee para sa pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng pagbuo ng solder paste. Ang sobrang pressure ay magdudulot ng pagbagsak ng solder paste, mga spike ng solder o pagtagas sa ilalim ng stencil, habang ang hindi sapat na pressure ay hahantong sa hindi sapat na volume ng solder, tulis-tulis na mga gilid o lokal na nawawalang pag-print. Kasama ang mga rheological na katangian ng pagpi-print ng mga parameter ng solder paste at solder paste tulad ng lagkit, nilalamang metal at thixotropic index, kinakailangan ang on-site na fine-tuning sa loob ng hanay na 50～120N, habang sabay-sabay na inoobserbahan ang stencil rebound status, squeegee trailing marks at pad filling completeness.
Nai-publish: 2014-10-12Ang mga depekto sa SMT ay isang mataas na dalas na pinagmumulan ng mga pagkabigo sa mga linya ng produksyon. Ang mga karaniwang isyu gaya ng mga solder ball, voids, tombstoning, at bridging ay direktang nauugnay sa katumpakan ng pag-print, reflow profile, at coplanarity ng bahagi. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon ng Jia Jinyuan na ang 83% ng mga depekto sa SMT ay nagmumula sa paglihis ng volume ng solder paste na lumalampas sa ±15% o hindi wastong pagtutugma sa pagitan ng mga stencil aperture at PAD.
Nai-publish: 2014-09-14Gamit ang mga kakayahan nitong solder ODM R&D, ang JJY ay nakabuo ng mga solder paste at preformed na solder sheet na may mababang voiding rate, zero halogen, at high-temperature reflow resistance para sa mga sitwasyong gaya ng medical equipment, bagong energy vehicle electronic control, at high-reliability industrial modules. Ang kanilang solder joint thrust ay umabot sa higit sa 85MPa, at ang kapal ng layer ng IMC ay kinokontrol sa loob ng hanay na 1.2～1.8μm, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa dalawahang sertipikasyon ng ISO 13485 at AEC-Q200.
Nai-publish: 2014-09-13
Ang paglaban sa oksihenasyon ng mga solder bar at ang dami ng lata na nabuo ay lubos na nakadepende sa komposisyon ng haluang metal. Ang Sn99.0Ag0.3Cu0.7 eutectic solder bar na naglalaman ng 0.3% na pilak at 0.7% na tanso ay nagpapakita ng 40% na pagpapabuti sa oxide film compactness sa panahon ng wave soldering sa 250°C, na may sinusukat na tin dross rate na 65% na mas mababa kaysa sa purong lata. Habang ang pagdaragdag ng mga bakas na halaga ng nickel o germanium ay maaaring pinuhin ang istraktura ng butil, ito ay may posibilidad na magdulot ng spattering. Ipinapakita ng pag-verify ng linya ng produksyon na ang pangkalahatang katatagan nito ay mas mababa kaysa sa klasikong ternary formulation.
Nai-publish: 2014-09-08Ang tagal ng constant temperature zone ay direktang nakakaapekto sa synergistic na epekto ng flux activity release at solder joint wetting at pagkalat sa reflow solder paste. Kung ito ay masyadong maikli, ito ay madaling humantong sa isang pagtaas sa void rate ng solder paste joints at mahinang basa; kung ito ay masyadong mahaba, ito ay magdudulot ng labis na paglaki ng mga intermetallic compound at thermal damage sa mga bahagi. Ang aktwal na linya ng produksyon ay kailangang komprehensibong ayusin kasabay ng modelo ng solder paste, pamamahagi ng kapasidad ng init ng PCB, at bilis ng belt ng temperatura ng hurno.
Nai-publish: 2014-08-25Ang paghihinang ng alon ng mga makapal na tansong PCB ay madaling maghinang ng magkasanib na mga void, mahinang basa, at hindi pantay na pagsipsip ng init na dulot ng kapal ng tanso. Ang paggamit ng JiaJinYuan high-wettability solder bar ay maaaring makabuluhang mapabuti ang solder climb height at ang consistency ng fillet formation, na may partikular na binibigkas na mga bentahe sa proseso sa mga istrukturang may kapal na tanso na higit sa 2oz, malalaking lugar na copper foil, at multilayer na makapal na tanso na mga konstruksyon.
Nai-publish: 2014-08-25Ang solder paste thermal cycling testing ay isang pangunahing paraan para sa pagsusuri ng paglaban sa pagkapagod ng mga joint ng solder paste sa ilalim ng paulit-ulit na pagbabago ng temperatura. Sa pamamagitan ng pagtulad sa papalit-palit na mainit at malamig na proseso sa aktwal na kapaligiran ng serbisyo ng mga produkto, ito ay tunay na sumasalamin sa mga uso sa pag-crack, delamination at pagkabigo ng iba't ibang mga solder paste sa ilalim ng thermal stress, at nagbibigay ng direktang batayan para sa mga linya ng produksyon upang i-screen ang mga high-reliability na solder paste, i-optimize ang mga profile ng reflow at matukoy ang batch stability.
Nai-publish: 2014-07-30Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.