Sampel Pateri

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Sampel Pateri
Rumah Sampel Pateri Contoh Pengujian Sampel Pateri, Pengesahan Prototaip Pelanggan Pelbagai Bahan Pematerian

Contoh Pengujian Sampel Pateri, Pengesahan Prototaip Pelanggan Pelbagai Bahan Pematerian

Sampel Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Sampel Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Tafsiran Ujian Pihak Ketiga untuk Pencemaran Ionik Tampal Pateri, Rintangan Penebat dan Penghijrahan

Pencemaran ionik pes pateri, rintangan penebat yang berkurangan, dan penghijrahan elektrokimia adalah pembunuh hasil tersembunyi dalam barisan pengeluaran SMT. Berdasarkan pengalaman praktikal selama 20 tahun JiaJinYuan dalam ujian tampal pateri pihak ketiga, makalah ini menganalisis laluan penghijrahan sisa halogen, pengaktif asid organik dan ion logam dalam pes pateri fluks di bawah persekitaran suhu dan kelembapan, dan mengenal pasti ciri prekursor kegagalan yang tidak dapat dilindungi oleh ujian tampal pateri konvensional.

Diterbitkan: 2014-11-20

Pematerian Papan OSP OSP Perlindungan Anti-Pengoksidaan Pad PCB SMT Pemasangan Pateri

Pematerian papan OSP ialah proses kritikal dalam barisan pengeluaran SMT yang sangat terdedah kepada sambungan pateri sejuk, pembasahan yang lemah, dan kegagalan pengoksidaan pad. Ia adalah perlu untuk mengoptimumkan reka bentuk apertur stensil, pemilihan tampal pateri, profil aliran semula, dan proses pengesahan artikel pertama sebagai tindak balas kepada kepekaan terma, ciri lapisan nipis, dan lekatan yang lemah pada substrat tembaga filem pelindung anti-pengoksidaan OSP. Jika tidak, walaupun ketepatan peletakan memenuhi piawaian, isu kelompok seperti sambungan pateri kusam, ketinggian panjat pateri yang tidak mencukupi atau galangan ujian ICT yang tidak normal akan berlaku selepas pengaliran semula.

Diterbitkan: 2014-11-10

Pateri untuk Modul Penyimpanan Tenaga: Pateri untuk Papan Perlindungan Kuasa Penyimpanan Tenaga dan Kimpalan Inverter

Pateri yang digunakan dalam modul penyimpanan tenaga secara langsung menentukan kebolehpercayaan kimpalan papan perlindungan bekalan kuasa simpanan tenaga dan penyongsang. Pateri JiaJinYuan tidak mempamerkan keretakan, kadar lompang yang rendah, dan ketebalan IMC antara muka yang dikawal pada 3.2±0.4μm dalam ujian kitaran suhu tinggi 125℃, dan konsistensi pembasahan dan penyebarannya pada substrat kuprum dan terminal bersalut nikel adalah lebih baik daripada sistem timah-perak-tembaga standard industri.

Diterbitkan: 2014-10-21

Kesan Pelarasan Tekanan Squeegee Cetakan Tampal Pateri pada Pembentukan Tampal Pateri

Pelarasan tekanan squeegee untuk percetakan tampal pateri secara langsung mempengaruhi kualiti pembentukan tampal pateri. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan tampal pateri runtuh, pancang pateri atau kebocoran di bawah stensil, manakala tekanan yang tidak mencukupi akan menyebabkan jumlah pateri yang tidak mencukupi, tepi bergerigi atau cetakan tempatan yang hilang. Digabungkan dengan sifat reologi bagi mencetak parameter tampal pateri dan tampal pateri seperti kelikatan, kandungan logam dan indeks thixotropic, penalaan halus di tapak dalam julat 50~120N diperlukan, sambil memerhatikan status lantunan stensil, tanda ekor squeegee dan kesempurnaan pengisian pad pada masa yang sama.

Diterbitkan: 2014-10-12

Kecacatan SMT: Kecacatan Pateri Biasa dalam Pengeluaran SMT, Termasuk Bola Pateri, Kekosongan, Batu Nisan, Jambatan, dsb.

Kecacatan SMT adalah punca kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran. Isu biasa seperti bola pateri, lompang, batu nisan dan penjembatan secara langsung berkaitan dengan ketepatan pencetakan, profil aliran semula dan keserasian komponen. Data barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa 83% daripada kecacatan SMT berpunca daripada sisihan volum tampal pateri melebihi ±15% atau padanan yang tidak betul antara apertur stensil dan PAD.

Diterbitkan: 2014-09-14

Solder ODM R&D: Pembangunan Solder untuk Produk Kebolehpercayaan Tinggi dalam Perubatan, Tenaga Baharu dan Bidang Lain

Memanfaatkan keupayaan ODM R&D paterinya, JJY telah membangunkan pes pateri dan helaian pateri prabentuk dengan kadar lompang yang rendah, halogen sifar dan rintangan aliran semula suhu tinggi untuk senario seperti peralatan perubatan, kawalan elektronik kenderaan tenaga baharu dan modul industri yang boleh dipercayai tinggi. Teras sambungan pateri mereka mencapai lebih 85MPa, dan ketebalan lapisan IMC dikawal dalam julat 1.2~1.8μm, memenuhi keperluan pensijilan dwi ISO 13485 dan AEC-Q200.

Diterbitkan: 2014-09-13
Aloi untuk Bar Pateri yang Menawarkan Rintangan Pengoksidaan Lebih Baik dan Menghasilkan Kurang Habuk?

Aloi untuk Bar Pateri yang Menawarkan Rintangan Pengoksidaan Lebih Baik dan Menghasilkan Kurang Habuk?

Rintangan pengoksidaan bar pateri dan jumlah kotoran timah yang dihasilkan sangat bergantung pada komposisi aloi. Bar pemateri eutektik Sn99.0Ag0.3Cu0.7 yang mengandungi 0.3% perak dan 0.7% tembaga menunjukkan peningkatan 40% dalam kekompakan filem oksida semasa pematerian gelombang pada 250°C, dengan kadar kotoran timah yang diukur 65% lebih rendah daripada timah tulen. Walaupun menambah jumlah surih nikel atau germanium boleh menapis struktur butiran, ia cenderung menyebabkan percikan. Pengesahan barisan pengeluaran menunjukkan bahawa kestabilan keseluruhannya adalah lebih rendah daripada formulasi ternary klasik.

Diterbitkan: 2014-09-08

Kesan Tempoh Zon Rendam Tampal Pateri Aliran Semula pada Pembentukan Sendi Tampal Pateri

Tempoh zon suhu malar secara langsung mempengaruhi kesan sinergistik pelepasan aktiviti fluks dan pembasahan sendi pateri dan penyebaran dalam pes pateri aliran semula. Jika ia terlalu pendek, ia dengan mudah akan membawa kepada peningkatan kadar kekosongan sambungan tampal pateri dan pembasahan yang lemah; jika terlalu lama, ia akan menyebabkan pertumbuhan berlebihan sebatian antara logam dan kerosakan haba kepada komponen. Barisan pengeluaran sebenar perlu dilaraskan secara menyeluruh dalam kombinasi dengan model tampal pateri, pengedaran kapasiti haba PCB, dan kelajuan tali pinggang suhu relau.

Diterbitkan: 2014-08-25

Pematerian Celup PCB Tembaga Tebal: Bar Pateri Kebolehbasahan Tinggi Diutamakan untuk Pematerian Celup

Penyolderan gelombang PCB tembaga tebal terdedah kepada lompang sambungan pateri, pembasahan yang lemah, dan penyerapan haba yang tidak sekata disebabkan oleh ketebalan kuprum. Menggunakan bar pateri kebolehbasahan tinggi JiaJinYuan boleh meningkatkan ketinggian pendakian pateri dan ketekalan pembentukan fillet dengan ketara, dengan kelebihan proses yang ketara dalam struktur dengan ketebalan kuprum melebihi 2oz, kerajang tembaga kawasan besar, dan pembinaan tembaga tebal berbilang lapisan.

Diterbitkan: 2014-08-25

Ujian Berbasikal Terma Penilaian Tampal Pateri untuk Kebolehpercayaan Sendi Pateri

Ujian berbasikal haba tampal pateri ialah kaedah utama untuk menilai rintangan lesu sambungan tampal pateri di bawah perubahan suhu berulang. Dengan mensimulasikan proses panas dan sejuk yang berselang-seli dalam persekitaran perkhidmatan sebenar produk, ia benar-benar mencerminkan trend keretakan, penyahlaminasi dan kegagalan pes pateri yang berbeza di bawah tekanan haba, dan menyediakan asas langsung untuk barisan pengeluaran untuk menapis pes pateri kebolehpercayaan tinggi, mengoptimumkan profil aliran semula dan menentukan kestabilan kelompok.

Diterbitkan: 2014-07-30

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.