Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Sipi ng panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Para matugunan ang mga madalas na nangyayaring isyu ng solder paste tombstoning, cold solder joints, at mahinang basa sa OSP gold-plated pads sa mga linya ng produksyon ng SMT, at pagguhit sa 20 taon ng on-site na karanasan sa pag-commissioning, nagbibigay ang papel na ito ng agad na naaaksyunan na mga hakbang mula sa apat na aspeto: compatibility ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture design redundancy, at direktang kontrol sa ibabaw ng profile ng reflow ng profile ng PC ugat na sanhi ng hindi pantay na solder paste na basa at malamig na solder joint defects.
Nai-publish: 2023-05-12Ang solder dross ay patuloy na nabuo sa panahon ng tuluy-tuloy na wave soldering, at ang dami ng produksyon nito ay direktang apektado ng temperatura ng solder pot, bilis ng conveyor, aktibidad ng flux, at disenyo ng PCB. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan na bawat 0.5 kg/h na pagtaas ng dross increment ay nagtataas ng 0.32 yuan ang gastos sa materyal bawat board. Samakatuwid, ang dross volume control ay hindi isang pantulong na hakbang, ngunit ang tunay na cost control center ng proseso ng wave soldering.
Nai-publish: 2023-05-03Ang R&D ng solder ODM ay nakatutok sa mga welding pain point ng makapal na copper board at high-frequency boards. Sa pamamagitan ng pagsasaayos sa aktibidad ng rosin system, ang sphericity at particle size distribution ng metal powder, pati na rin ang lagkit at thixotropy ng carrier, pinapabuti nito ang kakayahang matunaw at kumalat nang hindi sinasakripisyo ang katumpakan ng pag-print, at nilulutas ang mga problema sa antas ng produksyon tulad ng hindi sapat na basa na dulot ng mabilis na pag-alis ng init ng makapal na pagkasensitibo ng tanso at pagkawala ng pagkasensitibo na dulot ng pagkawala ng sensitivity ng makapal na tanso at pagkawala ng pagkasensitibo. mga high-frequency na board.
Nai-publish: 2023-05-01
Noong Abril 23, 2023, dalawang Polish na customer ang naglakbay nang malayo sa aming kumpanya para sa isang on-site na pagbisita at inspeksyon. Matagal nang nakikipag-ugnayan ang dalawang customer na ito sa aming mga kawani sa pagbebenta ng foreign trade. Gumawa sila ng isang espesyal na paglalakbay upang lumipad mula sa Poland sa pagkakataong ito, una upang siyasatin ang mga kondisyon ng pabrika, at pangalawa upang makakuha ng mas malalim na pag-unawa sa aming mga produkto. Sa dayuhan
Nai-publish: 2023-04-23Ang solder para sa energy storage modules ay nagpapanatili ng solder joint integrity sa ilalim ng 125°C high-temperature cycling at 20G vibration stress. Pinapabuti ng JiaJinYuan JN-808 series solder ang lakas ng hangganan ng butil sa pamamagitan ng microalloying na disenyo, at may na-optimize na reflow profile, ang kapal ng layer ng IMC ay matatag na kinokontrol sa loob ng saklaw na 3.2–4.5 μm. Ang sinusukat na pagpapalambing ng puwersa ng paggugupit pagkatapos ng 5000 thermal cycle ay mas mababa sa 8%, na epektibong nilulutas ang malamig na solder joint at mga problema sa pag-crack na dulot ng thermal expansion at contraction at mechanical vibration sa panahon ng pangmatagalang operasyon ng mga energy storage system.
Nai-publish: 2023-04-20Ang proseso ng paglubog ng lata ay bumubuo ng isang pare-parehong layer ng lata sa ibabaw ng mga wire terminal at electronic component pin, na makabuluhang nagpapabuti sa oxidation resistance at solderability, at pinipigilan ang mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon tulad ng cold solder joints at mahinang paghihinang. Ang Jia Jinyuan tin dipping equipment ay kumpletuhin ang isang solong paglubog sa loob ng 0.8 segundo, na ang kapal ng lata na layer ay matatag na kinokontrol sa 8-12μm, na angkop para sa iba't ibang substrates kabilang ang silver-plated, copper-plated, at hubad na tanso.
Nai-publish: 2023-03-27Ang setting ng pare-parehong-temperatura na segment sa panahon ng liquid phase sa solder paste reflow profile ay direktang nakakaapekto sa pagkabasa at void rate ng mga solder joints. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga pagsasaayos ay dapat gawin nang komprehensibo batay sa mga inirerekomendang halaga ng tagagawa ng solder paste, pamamahagi ng kapasidad ng init ng PCB, at katatagan ng temperatura ng oven. Ang tipikal na oras ng yugto ng likido ay dapat kontrolin sa pagitan ng 60 at 90 segundo: masyadong maikli ang isang oras ay madaling humantong sa malamig na mga kasukasuan ng panghinang, habang ang masyadong mahabang panahon ay magpapabilis sa paglaki ng mga intermetallic compound at magdudulot ng component tombstoning o pad peeling.
Nai-publish: 2023-03-25
Ang pag-print ng solder paste na bumubuo ng mga spike ay isang high-frequency na fault sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga ugat na sanhi ay puro sa tatlong aspeto: mismatch ng solder paste rheological properties, hindi makatwirang stencil aperture na disenyo, at hindi balanseng koordinasyon sa pagitan ng mga parameter ng squeegee at bilis ng pag-print. Ang solusyon ay nangangailangan ng sabay-sabay na pagsasaayos ng solder paste viscosity grade, pag-optimize ng squeegee pressure at kumbinasyon ng anggulo, at pagkakalibrate ng stencil support tension at katumpakan ng pagpoposisyon ng PCB.
Nai-publish: 2023-03-12
Ang paghahalo ng solder paste ay isang pangunahing proseso sa linya ng produksyon ng SMT na direktang nakakaapekto sa ani ng pag-print. Ang hindi sapat na paghahalo ng solder paste ay hahantong sa abnormal na lagkit, metal particle settlement, at flux stratification, na nagdudulot naman ng mga tipikal na depekto gaya ng nawawalang pag-print, hindi sapat na solder, at solder ball. In aktwal na mga linya ng produksyon, higit sa 65% ng mga depekto sa unang artikulo ay direktang nauugnay sa mga parameter ng paghahalo ng hindi nakontrol na solder paste.
Nai-publish: 2023-01-31Ang paghihinang ng circuit board ay nahaharap sa maraming hamon ng mataas na pagiging maaasahan, mahusay na pitch, at mga bahaging sensitibo sa init sa medikal, komunikasyon, at bagong sektor ng enerhiya. Batay sa praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing proseso tulad ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture na disenyo, reflow profile optimization, at BGA rework, na nagbibigay-diin sa solder joint wettability, void rate control, at cold solder joint identification method. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data mula sa Jia Jinyuan production lines, nang walang theoretical deduction.
Nai-publish: 2023-01-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.