Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kutipan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengatasi masalah yang sering terjadi pada lapisan pasta solder, sambungan solder dingin, dan pembasahan yang buruk pada bantalan berlapis emas OSP di lini produksi SMT, dan berdasarkan pengalaman komisioning di lokasi selama 20 tahun, makalah ini memberikan tindakan pencegahan yang dapat segera ditindaklanjuti dari empat aspek: kompatibilitas pemilihan pasta solder, redundansi desain bukaan stensil, kontrol jendela aktivitas profil reflow, dan manajemen kolaboratif kondisi permukaan bantalan PCB, yang secara langsung menargetkan akar penyebab pembasahan pasta solder yang tidak merata dan cacat sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2023-05-12Sampah solder terus dihasilkan selama penyolderan gelombang kontinu, dan volume produksinya dipengaruhi langsung oleh suhu pot solder, kecepatan konveyor, aktivitas fluks, dan desain PCB. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa setiap kenaikan sampah sebanyak 0,5 kg/jam akan menaikkan biaya material per papan sebesar 0,32 yuan. Oleh karena itu, pengendalian volume sampah bukanlah langkah tambahan, tetapi pusat kendali biaya sebenarnya dari proses penyolderan gelombang.
Diterbitkan: 2023-05-03Penelitian dan pengembangan solder ODM berfokus pada titik nyeri pengelasan pada papan tembaga tebal dan papan frekuensi tinggi. Dengan menyesuaikan aktivitas sistem rosin, kebulatan dan distribusi ukuran partikel bubuk logam, serta viskositas dan tiksotropi pembawa, hal ini meningkatkan kemampuan peleburan dan penyebaran tanpa mengorbankan akurasi pencetakan, dan memecahkan masalah tingkat lini produksi seperti pembasahan yang tidak mencukupi yang disebabkan oleh pembuangan panas yang cepat dari tembaga tebal dan migrasi ion sisa yang disebabkan oleh sensitivitas terhadap hilangnya dielektrik papan frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2023-05-01
Pada tanggal 23 April 2023, dua pelanggan Polandia melakukan perjalanan jauh ke perusahaan kami untuk kunjungan dan inspeksi di lokasi. Kedua pelanggan ini telah cukup lama berhubungan dengan staf penjualan perdagangan luar negeri kami. Mereka melakukan perjalanan khusus untuk terbang dari Polandia kali ini, pertama untuk memeriksa kondisi pabrik, dan kedua untuk mendapatkan pemahaman lebih dalam tentang produk kami. Di luar negeri
Diterbitkan: 2023-04-23Solder untuk modul penyimpanan energi menjaga integritas sambungan solder di bawah siklus suhu tinggi 125°C dan tekanan getaran 20G. Solder seri JiaJinYuan JN-808 meningkatkan kekuatan batas butir melalui desain paduan mikro, dan dengan profil reflow yang dioptimalkan, ketebalan lapisan IMC dikontrol secara stabil dalam kisaran 3,2–4,5 μm. Redaman gaya geser terukur setelah 5000 siklus termal kurang dari 8%, secara efektif memecahkan masalah sambungan solder dingin dan retak yang disebabkan oleh ekspansi dan kontraksi termal serta getaran mekanis selama pengoperasian sistem penyimpanan energi jangka panjang.
Diterbitkan: 2023-04-20Proses pencelupan timah membentuk lapisan timah yang seragam pada permukaan terminal kawat dan pin komponen elektronik, secara signifikan meningkatkan ketahanan oksidasi dan kemampuan menyolder, serta mencegah cacat umum pada jalur produksi seperti sambungan solder dingin dan penyolderan lemah. Peralatan pencelupan timah Jia Jinyuan menyelesaikan satu pencelupan dalam waktu 0,8 detik, dengan ketebalan lapisan timah dikontrol secara stabil pada 8-12μm, cocok untuk berbagai substrat termasuk berlapis perak, berlapis tembaga, dan tembaga telanjang.
Diterbitkan: 2023-03-27Pengaturan segmen suhu konstan selama waktu fase cair dalam profil reflow pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan dan laju kekosongan sambungan solder. In jalur produksi aktual, penyesuaian harus dilakukan secara komprehensif berdasarkan nilai yang direkomendasikan produsen pasta solder, distribusi kapasitas panas PCB, dan stabilitas suhu oven. Waktu fase cair tipikal harus dikontrol antara 60 dan 90 detik: waktu yang terlalu singkat dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan waktu yang terlalu lama akan mempercepat pertumbuhan senyawa intermetalik dan menyebabkan komponen mati atau bantalan terkelupas.
Diterbitkan: 2023-03-25
Pencetakan pasta solder yang membentuk paku adalah kesalahan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Akar penyebabnya terkonsentrasi pada tiga aspek: ketidakcocokan sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, dan koordinasi yang tidak seimbang antara parameter alat pembersih karet dan kecepatan pencetakan. Solusinya memerlukan penyesuaian tingkat viskositas pasta solder secara simultan, optimalisasi tekanan alat pembersih karet dan kombinasi sudut, serta kalibrasi tegangan penyangga stensil dan akurasi posisi PCB.
Diterbitkan: 2023-03-12
Pencampuran pasta solder adalah proses utama dalam lini produksi SMT yang secara langsung memengaruhi hasil pencetakan. Pencampuran pasta solder yang tidak memadai akan menyebabkan viskositas yang tidak normal, penyelesaian partikel logam, dan stratifikasi fluks, yang pada gilirannya menyebabkan cacat umum seperti cetakan hilang, solder tidak mencukupi, dan bola solder. In jalur produksi aktual, lebih dari 65% cacat artikel pertama berhubungan langsung dengan parameter pencampuran pasta solder yang tidak terkendali.
Diterbitkan: 2023-01-31Penyolderan papan sirkuit menghadapi berbagai tantangan dalam hal keandalan tinggi, nada halus, dan komponen peka panas di sektor medis, komunikasi, dan energi baru. Berdasarkan pengalaman praktis lini produksi, makalah ini berfokus pada proses-proses utama seperti pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, optimalisasi profil reflow, dan pengerjaan ulang BGA, menekankan keterbasahan sambungan solder, kontrol laju kekosongan, dan metode identifikasi sambungan solder dingin. Semua parameter berasal dari data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan, tanpa deduksi teoretis.
Diterbitkan: 2023-01-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.