Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Purity, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pin dip soldering ay pantay na sumasaklaw sa ibabaw ng mga component pin na may isang layer ng tin-lead o lead-free solder, na makabuluhang nagpapabuti sa pin solderability at kakayahang magbasa, at nireresolba ang malamig na solder joints at hindi nakuha na solder joints na dulot ng plating oxidation at storage aging. Nagbibigay ito ng matatag at maaasahang pundasyon ng paghihinang para sa paglalagay ng SMT, at isang pangunahing proseso ng pre-treatment para sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan upang mahawakan ang mga high-density na PCB at mga fine-pitch na QFP na pakete.
Nai-publish: 2013-10-14
In BGA chip repair, ang synergistic na paggamit ng solder paste at flux paste ay direktang nakakaapekto sa ball mounting yield at soldering reliability. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang dami ng flux paste na application at kapal ng pag-print ng solder paste ay dapat na dynamic na nababagay batay sa laki ng chip, diameter ng solder ball, at antas ng oksihenasyon ng PCB pad, upang maiwasan ang pad corrosion na dulot ng labis na aktibidad o pagtaas ng mga void na dulot ng hindi sapat na aktibidad.
Nai-publish: 2013-10-12Ang pagkapunit ay isang tipikal na depekto sa pag-print ng solder paste na dulot ng mahinang pagganap ng rheolohiko sa sandaling humiwalay ang squeegee mula sa stencil, na nagpapakita bilang slender solder spike sa mga gilid ng mga pad, na direktang nakakaapekto sa kasunod na katumpakan ng pagkakalagay at ang panganib ng reflow soldering bridging. Nalaman ng aktwal na mga pagsusuri Ni Jia Jinyuan na ang mga solder paste na may thixotropic index na mas mababa sa 0.65 o isang yield stress na mas mababa sa 85Pa ay napakadaling mapunit sa ilalim ng mga kondisyon ng isang 30μm stencil at isang 45° squeegee angle.
Nai-publish: 2013-09-28Ang paghihinang ng makapal na tansong mga PCB ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa solder paste rheology, lakas ng basa, at anti-slump na pagganap. Sa panahon ng pagpili, ang mga praktikal na isyu sa linya ng produksyon na dulot ng makapal na tanso—gaya ng mabilis na pagkawala ng init, mataas na pad thermal mass, at mataas na tendensya ng maling pagkakahanay sa pag-print—ay dapat na komprehensibong isaalang-alang. Dapat bigyan ng priyoridad ang makapal na tansong solder paste na may mataas na nilalaman ng metal, mababang thixotropic index, at espesyal na formulated active flux, upang matiyak ang sapat na basa at maaasahang solder joint formation sa ilalim ng conventional reflow profile condition.
Nai-publish: 2013-09-16Ang buong prosesong standardized na kontrol ng ISO solder material production ay nakatuon sa tatlong pangunahing kategorya: solder paste, solder wire, at solder bar. Sa pamamagitan ng matitinding hakbang tulad ng raw material batch traceability, linked control ng ambient temperature at humidity, closed-loop adjustment ng dual parameters ng squeegee pressure at speed, at dynamic na pagkakalibrate ng reflow profiles, ang yield rate ng production line Ni Jia Jinyuan ay stably na pinananatili sa itaas ng 99.2%, pag-aalis ng cold solderds tulad ng pag-aalis ng mga depekto sa paghihinang at paghihinang ng malamig sanhi ng pagpapahina ng aktibidad ng solder paste, paglihis ng nilalamang metal, o pag-ulan ng flux.
Nai-publish: 2013-09-11
Hindi maaaring palitan ang silver-containing solder paste sa mga high-power LED, automotive-grade MCU, at 5G RF module dahil sa mas mababang melting point nito, superior electrical at thermal conductivity, at thermal fatigue resistance. Kahit na ang pilak na nilalaman nito ay 0.3% hanggang 3% lamang, maaari itong makabuluhang mapabuti ang pagiging maaasahan ng solder joint. Lalo na sa madalas na thermal cycling na mga sitwasyon mula -40°C hanggang 150°C, ang crack propagation rate ng silver-containing solder ay higit sa 40% na mas mababa kaysa sa ordinaryong solder paste.
Nai-publish: 2013-08-28Ang mga opsyon na panghinang na walang lead at walang halogen para sa pagmamanupaktura ng electronics ay naging mainstream. Nagbibigay ang JiaJinYuan ng mga dual-system na lead-free na solder: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 at Sn99.3Cu0.7, habang sinusuportahan din ang mga halogen-free na formulations na may Br< 900 PPM at Cl< 900 PPM, nakakatugon sa buong mga kinakailangan ng IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021, at RoHS3, at umaangkop sa iba't ibang pamantayan ng produkto para sa consumer electronics, automotive electronics, at mga medikal na device.
Nai-publish: 2013-08-12Ang sobrang voiding sa ilalim na thermal pad sa panahon ng paghihinang ng QFN ay isang high-frequency failure point sa mga linya ng produksyon, na nag-ugat sa hindi wastong kontrol ng volume ng solder paste. Jia Jinyuan SG-880 series solder paste, na ginamit na may 0.15mm stencil aperture at 25℃ environmental temperature control, ay maaaring mabawasan ang void rate sa ibaba 8%. Ang solusyon na ito ay patuloy na na-verify sa mass production line ng automotive MCU modules sa loob ng 6 na buwan.
Nai-publish: 2013-07-18Upang matugunan ang aktwal na mga kinakailangan sa linya ng produksyon para sa mga materyales na panghinang na ginagamit sa mga motherboard ng pang-industriya na kontrol, ang buod na ito ay nakatuon sa mga isyu sa pagiging tugma ng solder paste sa SMT printing, reflow soldering at mga proseso ng wave soldering, at nagpapaliwanag sa synergistic na pagganap ng JiaJinYuan solder paste at pagtutugma ng mga solder bar sa high-reliability na paghihinang, na sumasaklaw sa mga pangunahing parameter ng control ng proseso ng corhibition tulad ng viscosity ng corhibition at mga parameter ng kontrol ng nilalaman ng metal.
Nai-publish: 2013-06-25Ang batch-to-batch na pagkakaiba-iba ng kulay ng solder paste ay isang mataas na dalas na sanhi ng mga abnormalidad sa linya ng produksyon, na kadalasang nagpapakita ng mga deviation sa flux na komposisyon o mga pagkakaiba sa antas ng oksihenasyon ng metal powder, na direktang nakakaapekto sa printability, slump behavior, at reflow wetting capability ng solder paste, na humahantong sa concentrated outbreaks ng mga depekto tulad ng cold solder joints, solder bridges, at solder bridge. Ang epektong ito ay partikular na binibigkas sa mga high-density mounting scenario gaya ng 0201 at 0.4mm pitch QFN.
Nai-publish: 2013-06-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.