SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 순도, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
핀 딥 솔더링은 주석-납 또는 무연 솔더 층으로 구성 요소 핀의 표면을 균일하게 덮어 핀 솔더링성 및 습윤성을 크게 향상시키고, 도금 산화 및 보관 노화로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 및 누락된 솔더 조인트를 해결합니다. 이는 SMT 배치를 위한 안정적이고 신뢰할 수 있는 납땜 기반을 제공하며 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 고밀도 PCB 및 미세 피치 QFP 패키지를 처리하기 위한 핵심 전처리 공정입니다.
게시된 날짜: 2013-10-14
In BGA 칩 수리, 솔더 페이스트와 플럭스 페이스트의 시너지 사용은 볼 장착 수율과 솔더링 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 과도한 활동으로 인한 패드 부식이나 불충분한 활동으로 인한 보이드 증가를 방지하기 위해 칩 크기, 솔더 볼 직경 및 PCB 패드 산화 수준에 따라 플럭스 페이스트 도포량 및 솔더 페이스트 인쇄 두께를 동적으로 조정해야 합니다.
게시된 날짜: 2013-10-12찢어짐은 스퀴지가 스텐실에서 분리되는 순간 열악한 유변학적 성능으로 인해 발생하는 솔더 페이스트 인쇄의 일반적인 결함으로, 패드 가장자리에 가느다란 솔더 스파이크로 나타나며, 이는 후속 배치 정확도와 리플로우 솔더링 브리징 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. Jia Jinyuan의 실제 테스트에서는 요변성 지수가 0.65 미만이거나 항복 응력이 85Pa 미만인 솔더 페이스트가 30μm 스텐실 및 45° 스퀴지 각도 조건에서 찢어지기 쉬운 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2013-09-28두꺼운 구리 PCB를 납땜하려면 납땜 페이스트 유변학, 습윤력 및 슬럼프 방지 성능에 대한 요구가 매우 높습니다. 선택 시 빠른 열 방출, 높은 패드 열 질량, 높은 인쇄 정렬 불량 경향 등 두꺼운 구리로 인해 발생하는 실제 생산 라인 문제를 종합적으로 고려해야 합니다. 기존 리플로우 프로파일 조건에서 충분한 습윤성과 안정적인 솔더 조인트 형성을 보장하려면 금속 함량이 높고 요변성 지수가 낮으며 특별히 고안된 활성 플럭스를 갖춘 두꺼운 구리 솔더 페이스트에 우선순위를 두어야 합니다.
게시된 날짜: 2013-09-16ISO 솔더 재료 생산의 전체 프로세스 표준화된 제어는 솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 바의 세 가지 주요 범주에 중점을 둡니다. 원자재 배치 추적성, 주변 온도 및 습도의 연계 제어, 스퀴지 압력 및 속도의 이중 매개변수의 폐쇄 루프 조정, 리플로우 프로파일의 동적 교정과 같은 엄격한 조치를 통해 Jia Jinyuan 생산 라인의 수율은 99.2% 이상으로 안정적으로 유지되어 솔더 페이스트 활성 약화, 금속 함량 편차 또는 플럭스 침전으로 인한 콜드 솔더 조인트, 솔더 브리징 및 열악한 솔더 젖음과 같은 결함을 제거합니다.
게시된 날짜: 2013-09-11
은 함유 솔더 페이스트는 낮은 융점, 우수한 전기 및 열 전도성, 열 피로 저항으로 인해 고전력 LED, 자동차 등급 MCU 및 5G RF 모듈에서 대체할 수 없습니다. 은 함량은 0.3~3%에 불과하지만 솔더 접합 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 특히 -40°C ~ 150°C의 빈번한 열 사이클링 시나리오에서 은 함유 솔더의 균열 전파 속도는 일반 솔더 페이스트보다 40% 이상 낮습니다.
게시된 날짜: 2013-08-28전자제품 제조를 위한 무연 및 무할로겐 솔더 옵션이 주류가 되었습니다. JiaJinYuan은 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 및 Sn99.3Cu0.7의 이중 시스템 무연 솔더를 제공하는 동시에 Br< 900ppm 및 Cl< 900ppm, IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 및 RoHS3의 전체 요구 사항을 충족하고 가전 제품, 자동차 전자 제품 및 의료 기기에 대한 다양한 제품 표준에 적응합니다.
게시된 날짜: 2013-08-12QFN 솔더링 중 하단 열 패드의 과도한 보이드는 부적절한 솔더 페이스트 볼륨 제어에 뿌리를 둔 생산 라인의 고주파 실패 지점입니다. Jia Jinyuan SG-880 시리즈 솔더 페이스트는 0.15mm 스텐실 조리개와 25℃ 환경 온도 제어와 함께 사용되어 보이드율을 8% 미만으로 줄일 수 있습니다. 이 솔루션은 차량용 MCU 모듈 양산라인에서 6개월간 지속적으로 검증됐다.
게시된 날짜: 2013-07-18산업용 제어 마더보드에 사용되는 솔더 재료의 실제 생산 라인 요구 사항을 충족하기 위해 이 요약은 SMT 인쇄, 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 공정에서 솔더 페이스트의 호환성 문제에 중점을 두고 JiaJinYuan 솔더 페이스트와 고신뢰성 솔더링에서 매칭 솔더 바의 시너지 성능에 대해 자세히 설명하며 점도 적응, 금속 함량 제어 및 잔류물 부식 억제와 같은 주요 공정 매개변수를 다룹니다.
게시된 날짜: 2013-06-25솔더 페이스트의 배치 간 색상 변화는 생산 라인 이상을 일으키는 빈번한 원인입니다. 플럭스 구성의 편차나 금속 분말의 산화 수준의 차이를 반영하는 경우가 많습니다. 이는 솔더 페이스트의 인쇄성, 슬럼프 동작 및 리플로우 습윤 기능에 직접적인 영향을 미쳐 콜드 솔더 조인트, 솔더 브리지 및 솔더 볼과 같은 결함이 집중적으로 발생하게 합니다. 이 효과는 0201 및 0.4mm 피치 QFN과 같은 고밀도 실장 시나리오에서 특히 두드러집니다.
게시된 날짜: 2013-06-22