Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Paste Pakyawan, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Tinutugunan ang madalas na solder bridging, shorting, at solder ball na mga depekto ng solder paste na nagaganap sa panahon ng paglalagay ng SMT ng mga device na may 0.3~0.4mm fine-pitch pin, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng mabilis, reproducible optimization pathway para sa mga parameter ng pag-print ng solder paste batay sa mga totoong production line case. Sinasaklaw nito ang mga pangunahing control point kabilang ang stencil aperture design, squeegee pressure at speed matching, at solder paste pre-warming at stirring specifications, at binibigyang-diin ang mapagpasyang impluwensya ng solder paste printing stability sa kasunod na pagbuo ng mga solder ball sa panahon ng reflow soldering.
Nai-publish: 2014-04-07Ang consumer electronics solder ay nahaharap sa dalawahang hamon ng solder bead residue at mataas na solder joint void rate sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang JiaJinYuan low-solder-bead low-void consumer electronics solder ay nag-o-optimize ng metal powder particle size distribution at flux activity ratio, na binabawasan ang bilang ng post-soldering solder beads para sa 0201 na mga bahagi sa ≤3 per square centimeter at stably na kinokontrol ang BGA solder joint void rate sa ≤8%, na makabuluhang nagpapabuti sa electronic solder ng consumer. Mga PCB.
Nai-publish: 2014-03-19Ang kapal at aperture na disenyo ng mga stencil ng SMT ay mga pangunahing variable na tumutukoy sa pagbuo ng kalidad ng pag-print ng solder paste. Para sa mga bahagi ng 0402 at 0201, ang paglihis ng volume ng solder paste sa pagitan ng 0.12mm at 0.15mm stencil ay maaaring umabot sa 28%. Kapag ang aperture aspect ratio ay mas mababa sa 1.5, ang edge collapse rate ay tataas ng 3 beses. Ang sinusukat na data mula sa production line Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na, sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng pad, ang mga trapezoidal aperture ay nagpapabuti sa solder paste release rate ng 12% kumpara sa mga rectangular aperture.
Nai-publish: 2014-02-02
Kapag manu-manong nag-aayos ng mga circuit board, ang pagpili ng diameter ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng solder joint at rework na ani. Ang 0.3mm solder wire ay angkop para sa fine touch-up soldering at jumper wiring ng mga small-size na bahagi ng SMD tulad ng 0402 at 0603, habang ang 0.5mm solder wire ay mas angkop para sa mabilis na tinning ng QFP pins, power ground pads at large-area copper foil. Ang 20 taon ng mga pagsubok sa linya ng produksyon sa pamamagitan ng JJY ay nagpapakita na may mga makabuluhang pagkakaiba sa pagkakapare-pareho ng pagkatunaw at kakayahan sa pagkalat ng basa sa pagitan ng dalawa sa ilalim ng mga kondisyon ng temperatura ng paghihinang na 320 ℃ at oras ng tirahan na 2 segundo.
Nai-publish: 2014-01-28Ang solusyon sa paghina ng pag-print ng solder paste at mahinang mga depekto sa paglabas ay nakatuon sa mga punto ng sakit sa totoong linya ng produksyon. Mula sa stencil aperture design, solder paste rheological properties, squeegee parameter na tumutugma sa environmental temperature at humidity control, sistematikong inaayos nito ang anim na pangunahing salik na humahantong sa solder paste slump at mahinang paglabas, at nagbibigay ng agad na maipapatupad na listahan ng pagsasaayos ng parameter at mga paraan ng pag-verify, na tumutulong sa mga inhinyero na mahanap ang pangunahing sanhi ng mga depekto sa paglabas ng solder paste sa loob ng 30 minuto.
Nai-publish: 2014-01-15Kapag nagre-rework at nagwe-welding ng precision motherboards, dapat ilapat ang tumpak na kontrol sa temperatura upang maprotektahan ang mga micro component sa paligid. Ang JiaJinYuan JRY-850B hot air system, na ipinares sa isang infrared temperature gun para sa real-time na feedback, ay kumokontrol sa peak temperature ng BGA solder joints sa 235±2℃ at nililimitahan ang pagtaas ng temperatura ng nakapalibot na 0201 resistors sa ibaba 120℃, iniiwasan ang PCB delamination o MLCC hidden cracks na dulot ng thermal stress.
Nai-publish: 2014-01-10Ang paglaktaw sa pag-print ng solder paste ay isang depekto sa mataas na dalas sa mga linya ng produksyon ng SMT, na direktang nauugnay sa mga rheological na katangian ng solder paste, disenyo ng stencil aperture, at pagtutugma ng mga parameter ng squeegee. Batay sa 20 taon ng karanasan sa pagsukat ng linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang papel na ito ay nakatuon sa solder paste, katatagan ng proseso ng pagpi-print, at mga ugat na sanhi ng paglaktaw ng solder paste, at nagmumungkahi ng isang agad na maipapatupad na anim na hakbang na paraan ng pag-troubleshoot, na sumasaklaw sa mga tunay na senaryo ng pagkabigo gaya ng pagbabagu-bago ng lagkit ng mga batch ng solder paste, hindi sapat na pagbabago sa presyon ng stencil, at biglaang pagbabago ng presyon ng stencil.
Nai-publish: 2013-12-03
Ang rosin flux sa loob ng solder wire ay gumaganap ng mga pangunahing tungkulin sa panahon ng proseso ng paghihinang, tulad ng pag-alis ng mga oxide film, pagbabawas ng tensyon sa ibabaw, at pagpapabuti ng pagkabasa. Ang nilalaman at pamamahagi nito ay direktang nakakaapekto sa kinis ng mga solder joints, tin wetting speed, at cold solder joint rate, na ginagawa itong pangunahing indicator ng aktwal na pagganap ng paghihinang ng mga solder wire.
Nai-publish: 2013-11-27Ang malamig na solder joints ay nagpapakita bilang isang kakulangan ng intermetallic compound layer sa pagitan ng mga component pin at PCB pad, na nagreresulta sa mahinang electrical conduction at hindi sapat na mekanikal na lakas. Ang depektong ito ay karaniwang nakikita sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon gaya ng hindi sapat na peak reflow temperature, nabawasang aktibidad ng solder paste, o matinding pad oxidation. Para sa JiaJinYuan solder paste, ang pinatindi na flux volatilization pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print sa loob ng higit sa 4 na oras ay makabuluhang magpapataas ng insidente ng malamig na solder joints.
Nai-publish: 2013-11-03Ang eutectic solder ay may nakapirming iisang melting point sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nagpapagana ng sabay-sabay na pagtunaw at solidification, na makabuluhang binabawasan ang thermal stress at void rate. Sa ilalim ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 system, ang sinusukat na melting point ng Jia Jinyuan eutectic solder ay stable sa 217.5 ℃ ± 0.3 ℃, na angkop para sa reflow soldering process control ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN.
Nai-publish: 2013-10-28Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.