Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Imbakan ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang labis na post-solder residues mula sa halogen-free solder paste ay isang pangkaraniwang sakit sa mga linya ng produksyon ng SMT, dahil mahirap linisin at madaling magdulot ng labis na kontaminasyon ng ionic o maling mga resulta ng pagsubok sa ICT. Ang pagpili ng tumutugmang water-based na ahente ng paglilinis at pag-optimize ng mga parameter ng proseso ng paglilinis ay makokontrol ang surface ionic residue sa loob ng 0.28μg/cm2 NaCl equivalent, na makabuluhang nagpapabuti sa yield at pangmatagalang pagiging maaasahan ng high-density na PCBA.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang hindi tamang pag-imbak ng solder paste ay hahantong sa pagbawas ng aktibidad ng SMT solder paste, paghihiwalay ng nilalamang metal, at kawalan ng balanse sa solvent volatilization. Ang patuloy na paggamit nito para sa paghihinang sa linya ng produksyon ay madaling magdulot ng mga depekto gaya ng malamig na mga joint solder, tombstoning, solder ball, at bridging, at sa malalang kaso, humantong sa functional failure ng buong batch ng PCBA. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan sa mga linya ng produksyon ng SMT, direktang tinutugunan ng artikulong ito ang mga tipikal na punto ng panganib ng pagkakadiskonekta sa pagitan ng storage ng solder paste at paggamit.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang madalas na solder bridging short-circuit na mga isyu sa mga fine-pitch na IC ay kadalasang nagmumula sa hindi tugmang lagkit ng solder paste na may katumpakan sa pag-print at pag-uugali ng reflow. Batay sa 20 taong sinusukat na data mula sa mga linya ng produksyon ng SMT, itinuturo ng papel na ito na ang solder paste viscosity ay kailangang kontrolin sa loob ng hanay na 350±30Pa·s upang balansehin ang squeegee transfer rate at pad retention, habang binabawasan ang panganib ng solder bridging sa fine-pitch ICs.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagpaputi ng wave soldering joints ay kadalasang sanhi ng hindi sapat na kadalisayan ng mga solder bar. Itinakda ng GB/T 8012—2013 na ang nilalaman ng Sn sa panghinang na nakabatay sa lata ay hindi dapat mas mababa sa 99.3%, ang pinakamataas na limitasyon ng karumihan ng Pb ay 0.005%, at ang kabuuang nilalaman ng mga mapaminsalang elemento tulad ng As, Sb, at Bi ay hindi lalampas sa 0.01%. In aktwal na mga linya ng produksyon, bawat 0.1% pagbaba sa solder bar purity ay maaaring tumaas ang kapal ng solder joint oxide film ng 12%, na humahantong sa isang abnormal na pagtaas sa reflectivity at isang kulay-abo-puting hitsura.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang hindi sapat na oras ng pag-init ng solder paste ay direktang nagdudulot ng mga tipikal na depekto sa produksyon ng SMT gaya ng mga solder ball, cold solder joints, at solder bridge. Ang pangunahing dahilan ay ang lagkit ng low-temperature na solder paste ay abnormal na tumataas sa mababang temperatura, na humahantong sa mahinang pag-release ng pag-print at nabawasan ang aktibidad ng flux. Kinakailangang mahigpit na ipatupad ang tatlong-hakbang na kontrol ng 4 na oras na pagtayo ng temperatura ng silid + pag-alog bago buksan + pagsukat ng lagkit pagkatapos ng warm-up, upang matiyak na ang solder paste ay ganap na nagpainit bago ilagay sa produksyon ng SMT.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang madalas na solder wire spattering sa panahon ng manu-manong pag-aayos ng paghihinang ay naging isang pangkaraniwang sakit na punto sa mga proseso ng muling paggawa ng linya ng produksyon. Ang mga ugat ay nakasalalay sa hindi pagkakatugma sa pagitan ng flux volatilization rate at ang soldering iron heat conduction, labis na oxygen content sa solder wire, at hindi wastong ritmo ng operasyon. Kasalukuyang pinapabilis ng industriya ang pag-unlad nito kasama ang tatlong magkatulad na track: low-spatter active solder wire, matalinong temperatura-controlled soldering irons, at standardized repair soldering SOP. Kailangan ng mga frontline engineer na sabay na ayusin ang kanilang ritmo ng diskarte, i-verify ang papasok na data ng batch ng materyal, at pinuhin ang granularity ng on-the-job na pagsasanay.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang sobrang laking ramp-up na slope sa panahon ng reflow soldering ay madaling magdulot ng mga tipikal na depekto sa solder paste gaya ng pag-splash ng solder paste, mga bolang panghinang, lapida, at mahinang basa. Ang mga ugat na sanhi ay marahas na pagsingaw ng flux, pinabilis na oksihenasyon ng solder powder, at hindi balanseng thermal stress sa mga bahagi. Dapat itong tugunan ng mga linya ng produksiyon sa pamamagitan ng sunud-sunod na pag-optimize sa preheat zone slope, pag-calibrate ng mga posisyon ng thermocouple, pagpapaikli sa oras ng pagbabad, at pagpapalakas ng pamamahala sa malamig na storage para sa solder paste.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang laki, hugis, at kagaspangan ng dingding ng mga SMT stencil aperture ay direktang nakakaapekto sa paste filling, release, at saklaw ng pad habang nagpi-print ng solder paste. Ang hindi tamang disenyo ay maaaring humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng solder bridging, hindi sapat na solder, at misalignment. Batay sa mga totoong kaso ng pagkabigo sa linya ng produksyon, ipinapakita ng papel na ito ang limang maling kuru-kuro na may mataas na dalas, kabilang ang hindi wastong ratio ng aperture, labis na inverse trapezoid, at hindi naprosesong edge burrs, kasama ang kanilang mga root-cause solution.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang oksihenasyon ng mga PCB solder pad ay lubhang nakakapinsala sa pagkabasa ng SMT na paghihinang at sa pagbuo ng mga intermetallic compound. Kahit na ang paggamit ng high-activity solder paste at pag-optimize sa reflow profile ay hindi makakatumbas sa kakulangan ng interfacial bonding strength. Ang solderability ng mga ibabaw ng copper pad ay dapat na maibalik sa pamamagitan ng source control, chemical activation, at coordinated process parameters.
Nai-publish: 2026-08-27
In nitrogen soldering, ang dew point control ng solder paste ay direktang tinutukoy ang wettability at void ratio ng solder joints. Ipinapakita ng karanasan sa praktikal na pagsukat na ang dew point ay kailangang mapanatili nang matatag sa pagitan ng -40℃ at -50℃. Ang isang dew point sa ibaba -55 ℃ ay madaling gawing mahirap masira ang oxide film ng solder paste, habang ang dew point sa itaas -35 ℃ ay magdudulot ng makabuluhang pagbaba sa aktibidad ng flux. Tunay na epektibo lang ito kapag ipinares sa nitrogen purity na ≥99.995% at oxygen content na<50ppm
Nai-publish: 2026-08-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.