Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagagawa ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder paste slump ay isang tipikal na depekto pagkatapos ng pag-print ng SMT kung saan kumakalat palabas ang mga gilid ng solder paste at bumababa ang taas nito, na nagreresulta sa solder joint bridging o cold solder joints. Ang mga sanhi nito ay sumasaklaw sa maraming salik tulad ng solder paste na mga rheological na katangian, disenyo ng stencil, temperatura at halumigmig sa paligid, at mga parameter ng squeegee. Upang maiwasan ang pagbagsak ng solder paste, kailangang magsimula sa pagpili ng solder paste, paghigpit sa window ng proseso ng pag-print, pag-optimize ng mga stencil aperture, at real-time na kontrol sa temperatura at halumigmig ng workshop.
Nai-publish: 2015-04-17Upang matugunan ang panganib sa pagkabigo ng moisture-absorbed solder paste sa high-humidity na kapaligiran ng solder paste workshop, ang solusyong ito ay nagsisimula sa tatlong aspeto: dynamic na temperatura at halumigmig na pagsubaybay, proseso ng pag-reengineering ng proteksyon ng solder paste, at kontrol sa buhay ng istante pagkatapos buksan. Tinutukoy nito ang 25℃/60%RH bilang kritikal na threshold, itinatakda na ang solder paste ay dapat maubos sa loob ng 4 na oras pagkatapos ng pagbukas, at binibigyang-diin ang pangunahing papel ng coordinated adjustment ng nitrogen-protected storage at squeegee pressure sa pagbabawas ng mga depekto sa pag-print na dulot ng moisture-absorbed solder paste.
Nai-publish: 2015-03-07
Ang pagkakaiba sa gastos sa pagitan ng halogen-free solder paste at ordinaryong solder paste ay puro sa tatlong aspeto: hilaw na materyales, sertipikasyon, at adaptasyon sa proseso. Ang halogen-free solder ay nag-aalis ng mga elemento ng halogen tulad ng bromine at chlorine, na humahantong sa muling pagtatayo ng rosin system at pinatataas ang pagiging kumplikado ng flux formula ng higit sa 30%. Kasama ng mga gastos sa sertipikasyon tulad ng REACH at IEC 61249-2-21, ang presyo ng bawat kilo ng pagbili ay karaniwang 28% hanggang 45% na mas mataas kaysa sa ordinaryong solder paste. Gayunpaman, ang pagbawas sa dalas ng paglilinis, pagbaba ng pagkonsumo ng nitrogen, at pagbaba ng rate ng muling paggawa sa panahon ng paglipat ng linya ng produksyon ay maaaring bahagyang mabawi ang premium na ito.
Nai-publish: 2015-02-22Upang matugunan ang patuloy na mga isyu ng solder paste at solder powder splashing at madalas na maliliit na solder bead sa paligid ng maliliit na bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang solusyon na ito ay gumagamit ng limang-dimensional na coordinated na diskarte na sumasaklaw sa pagpili ng solder paste, stencil aperture na disenyo, mga parameter ng squeegee, presyon ng pag-print, at reflow soldering temperature profile. Sa pamamagitan ng pagsasaayos ng lagkit ng solder paste at nilalamang metal upang tumugma sa mga kinakailangan sa pag-mount ng 0201/01005-level na mga bahagi, at tumpak na pagkontrol sa peak reflow temperature ng solder paste sa loob ng hanay na 235±2℃, ang sinusukat na solder bead defect rate ay nabawasan mula 3200ppm hanggang sa ibaba 170ppm.
Nai-publish: 2015-02-16Ang manu-manong paghihinang ay isang mahalagang proseso para sa pagkukumpuni ng paghihinang at muling paggawa sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga baguhan ay kadalasang nagdudulot ng mga depekto gaya ng mga cold solder joints at solder spike dahil sa hindi tamang pagkontrol sa temperatura, sobrang solder joint dwell time, o hindi tamang pagpili ng mga uri ng soldering tip. Batay sa dalawampung taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang papel na ito ay nakatuon sa paghahanda bago ang paghihinang, setting ng parameter ng paghihinang, ritmo ng pagpapatakbo ng magkasanib na panghinang, at karaniwang depekto, direktang tumutugon sa mga pangunahing detalye ng pagpapatakbo na nakakaapekto sa ani ng first-pass.
Nai-publish: 2015-02-11Kapag nagso-solder ng precision sensor circuit board na may immersion silver boards, ang mahusay na solder joint stability ay nagmumula sa mataas na density ng immersion silver layer, nakokontrol na interfacial reaction, at malakas na thermal cycle resistance. Ang mga JiaJinYuan immersion silver board ay may sinusukat na thrust na higit sa 85gf sa 0.15mm fine-pitch na BGA at 0.3mm pitch MEMS sensor pad, na may pagbabagu-bago sa kapal ng IMC na mas mababa sa 0.12μm pagkatapos ng reflow, na higit na nakahihigit sa mga conventional OSP boards.
Nai-publish: 2015-01-17
Ang JiaJinYuan R&D team ay patuloy na ino-optimize ang formulation system bilang tugon sa solder performance bottleneck, at bumuo ng 12 pangunahing halogen-free at lead-free solder series na sumasaklaw sa buong hanay ng temperatura ng mataas, katamtaman, mababa at ultra-mababang temperatura. Ang mga domestic high-end na solder nito ay nakamit ang mga tagumpay sa mga pangunahing indicator tulad ng QFN/DFN solder wetting rate, mababang void rate para sa mga automotive lamp, at walang solder ball sa laser welding.
Nai-publish: 2015-01-08
Ang disenyo ng solder paste stencil aperture openings ay direktang nakakaapekto sa release performance ng stencil printing at ang pagbuo ng kalidad ng solder paste. Ang mga maliit na aperture ay humahantong sa hindi sapat na dami ng solder paste at pagkapunit sa gilid, habang ang malalaking aperture ay madaling nagdudulot ng bridging at slumping. Bukod dito, binabago ng hugis ng aperture, pagkamagaspang ng dingding, at disenyo ng taper ang lugar ng kontak at stress ng paghihiwalay sa pagitan ng solder paste at stencil. Ang mga salik na ito ay madalas na napapansin sa aktwal na mga linya ng produksyon, ngunit direkta nilang tinutukoy ang first-pass yield at SPI yield.
Nai-publish: 2014-12-18Ang kalidad ng paghihinang ng BGA ay lubos na nakadepende sa mga rheological na katangian at pag-uugali ng reflow ng solder paste. Ang low-void solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, flux activity at particle distribution, ay makabuluhang binabawasan ang solder joint void rate sa mas mababa sa 3% sa aktwal na mga linya ng produksyon, at naging pangunahing materyal para sa pagpapabuti ng BGA soldering first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2014-12-05Ang mga tagagawa ng solder ay maaaring magbigay ng OEM/ODM na customized na mga detalye ng solder formula upang matugunan ang mga aktwal na pangangailangan sa linya ng produksyon tulad ng mataas na pagiging maaasahan, walang lead na paghihinang, at mababang temperatura na paghihinang. Bilang isang solder manufacturer na may 20 taong pagtutok sa SMT placement soldering, nakumpleto ng JJY ang full-link na pag-customize para sa mahigit 300 customer, na sumasaklaw sa disenyo ng komposisyon ng haluang metal, pagtutugma ng aktibidad ng flux, at mga form ng packaging, at sumusuporta sa fine-tuning na pag-verify ng higit sa sampung pangunahing sistema mula sa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 hanggang Sn42Bi.
Nai-publish: 2014-11-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.