Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Paste Flux, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag pumipili sa pagitan ng syringe-packaged at bottled solder paste para sa pag-aayos ng mobile phone, ang mga pangunahing salik ay ang katumpakan ng trabaho, dalas ng muling paggamit, at kakayahang kontrolin ang bola ng panghinang. Ang syringe packaging ay naghahatid ng stable na output ng paste sa mga high-precision na electronic repair scenario gaya ng BGA ball mounting at flying wire soldering, at mas malamang na mahawahan ang mga PCB. Ang bottled solder paste, habang mas mababa ang halaga, ay madaling ma-oxidation at nagpapakilala ng mas maraming impurities sa panahon ng paglubog, na nagpapataas naman ng rate ng cold solder joints at rework sa pangmatagalang paggamit.
Nai-publish: 2020-11-10In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga solder auxiliary na materyales ay dapat na flexible na mapili sa pagitan ng mga prosesong walang malinis o water-washing ayon sa mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng mga end product. Ang serye ng JiaJinYuan ng mga solder auxiliary na materyales ay nakakamit ng adaptasyon sa dalawahang hinihingi ng mabilis na produksyon ng consumer electronics at mataas na pamantayan ng kalinisan para sa automotive electronics na walang kapalit na kagamitan sa pamamagitan ng pagsasaayos ng rosin content, activator ratio, at solvent boiling point distribution.
Nai-publish: 2020-10-18Ang hindi sapat na aktibidad ng flux sa solder paste ay makabuluhang magpapahina sa kakayahan nitong alisin ang mga oxide film, na humahantong sa mahinang pad wetting pagkatapos ng pag-print ng solder paste at hindi sapat na pagkalat ng solder sa panahon ng reflow, na sa huli ay nagiging sanhi ng malamig na solder joints sa solder paste. Ang isyung ito ay partikular na kitang-kita sa 0201/01005 micro component, OSP surface-treated PCB, at mababang temperatura na mga proseso ng reflow, na nangangailangan ng coordinated na pag-verify mula sa tatlong aspeto: flux acid value, halogen content, at activation temperature window.
Nai-publish: 2020-09-21Ang pabrika ng panghinang ng SGS ay maaaring magbigay ng mga kopya ng mga sertipiko ng inspeksyon kasama ng mga kalakal, na makabuluhang nagpapaikli sa papasok na ikot ng pagtanggap ng materyal para sa mga linya ng produksyon ng JJY at pagkaantala sa pag-iiskedyul ng SMT na dulot ng paghihintay para sa mga ulat ng third-party. Ang lahat ng mga batch ng solder ng SGS ay tumutugma sa isang natatanging numero ng pabrika, at ang mga sertipiko ay sumasaklaw sa nilalaman ng lata, mga elemento ng karumihan, hanay ng punto ng pagkatunaw, at data ng pagsukat ng pagkabasa, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagsunod para sa mga haluang metal na tinukoy sa IPC-J-STD-006C.
Nai-publish: 2020-09-12Ang pagpili at kontrol ng mga materyales na panghinang sa pagmamanupaktura ng electronics ay direktang tumutukoy sa first-pass na ani ng PCBA. Ang nilalamang metal, lagkit, at slump resistance ng solder paste ay dapat tumugma sa mga stencil aperture, reflow profile, at component density ng production line. Ang Jia Jinyuan solder paste ay mahusay na gumaganap sa 0.3mm pitch QFN printing, habang ang solder wire at solder bar ay nangangailangan ng nakatutok na pagsubaybay sa rosin residue at wetting angle consistency.
Nai-publish: 2020-08-29
Ang pagkakaroon ng mga pores ng pulot-pukyutan sa ibabaw ng mga bar ng lata ay hindi nangangahulugang isang depekto sa kalidad, at ang komprehensibong paghatol ay dapat gawin kasama ang hitsura ng panghinang, proseso ng pagtunaw at mga sitwasyon ng aplikasyon. Halimbawa, para sa mga tin bar na natunaw at na-cast sa isang low-oxygen na kapaligiran, kung mayroon lamang maliliit na pulot-pukyutan na pores sa ibabaw na layer na hindi nakakaapekto sa pagkabasa at pagguhit ng pagpapatuloy, ang mga ito ay nasa loob ng katanggap-tanggap na hanay. Gayunpaman, ang mga pores ng pulot-pukyutan na sinamahan ng oxidation slag, pagkasira ng wire o mahinang tin plating ay malinaw na nagpapahiwatig na ang panloob na kadalisayan ng tin bar o ang proseso ng degassing ay wala sa kontrol.
Nai-publish: 2020-08-17Ang paghihinang ng BGA sa 5G na komunikasyon at mga motherboard ng pag-iimbak ng enerhiya ay nahaharap sa mga hamon ng mataas na thermal stress, pangmatagalang pagtanda, at integridad ng high-frequency na signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow profile, at post-soldering buong proseso ng inspeksyon ng X-ray, tinitiyak ng JJY na ang BGA solder joints ay walang void expansion at walang abnormal na IMC thickening pagkatapos ng 1000 oras ng pinabilis na pagtanda sa 85℃/85%RH, na nakakamit ng tunay na pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2020-08-15Ang operasyon ng pagbubukas ng takip pagkatapos ng pag-init ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa katatagan ng paggamit ng solder paste at pag-print ng ani. Ang pagtutukoy ay nangangailangan na ang warmed solder paste ay dapat iwanang nakatayo sa isang pare-parehong temperatura na silid nang higit sa 4 na oras, na walang condensed na tubig sa ibabaw, malumanay na inalog at pinaghalo bago buksan ang takip, at ang oras ng pagkakalantad sa buong proseso ay dapat na kontrolin nang hindi hihigit sa 8 oras. Kailangang itala ng lahat ng link ang numero ng batch, ang oras ng pagsisimula at pagtatapos ng pag-init, at ang oras ng pagbubukas ng unang takip upang matiyak na ang buong proseso ng paggamit ng solder paste ay masusubaybayan at masusuri.
Nai-publish: 2020-07-18
Ang teknikal na koponan ng JiaJinYuan ay nagbibigay ng on-site resident services sa SMT production line ng customer, nagsasagawa ng full-process na diagnosis at pag-optimize ng proseso para sa mga tipikal na depekto sa paghihinang gaya ng solder bridging at tombstoning. Umaasa sa tumpak na pagpili at pagtutugma ng parameter ng iba't ibang halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste kabilang ang 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT, na sinamahan ng 030
Nai-publish: 2020-07-16Ang unang inspeksyon ng artikulo ay ang unang gate para sa pag-iwas sa error sa linya ng produksyon ng SMT. Kinakailangan na sabay-sabay na i-verify ang pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga modelo ng materyal at ng BOM, ang kapal at offset ng pag-print ng solder paste, ang XYθ deviation ng mga posisyon sa pagkakalagay, at kung ang temperatura at oras sa bawat zone ng reflow profile ay nakakatugon sa window ng proseso ng JiaJinYuan solder paste. Ang anumang kamalian sa anumang link ay magdudulot ng hindi maibabalik na mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, o cold soldering sa mass production.
Nai-publish: 2020-07-12Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.