Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fluxo de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Ao escolher entre pasta de solda embalada em seringa e engarrafada para reparo de telefones celulares, os fatores-chave são precisão de trabalho, frequência de reaplicação e capacidade de controle de esfera de solda. A embalagem da seringa oferece saída de pasta estável em cenários de reparo eletrônico de alta precisão, como montagem de esfera BGA e soldagem de fio voador, e tem menos probabilidade de contaminar PCBs. A pasta de solda engarrafada, embora de custo mais baixo, é propensa à oxidação e introduz mais impurezas durante a imersão, o que por sua vez aumenta a taxa de juntas de solda fria e retrabalho durante o uso a longo prazo.
Publicado: 2020-11-10In nas linhas de produção reais, os materiais auxiliares de solda devem ser selecionados com flexibilidade entre processos sem limpeza ou com lavagem com água, de acordo com os requisitos de confiabilidade dos produtos finais. A série JiaJinYuan de materiais auxiliares de solda alcança a adaptação às demandas duplas da produção acelerada de eletrônicos de consumo e altos padrões de limpeza para eletrônicos automotivos sem substituição de equipamento, ajustando o conteúdo de colofónia, a proporção do ativador e a distribuição do ponto de ebulição do solvente.
Publicado: 2020-10-18A atividade de fluxo insuficiente na pasta de solda enfraquecerá significativamente sua capacidade de remover películas de óxido, levando a um umedecimento deficiente da almofada após a impressão da pasta de solda e a um espalhamento insuficiente da solda durante o refluxo, o que, em última análise, causa juntas de solda frias na pasta de solda. Este problema é particularmente proeminente em microcomponentes 0201/01005, PCBs com tratamento de superfície OSP e processos de refluxo de baixa temperatura, exigindo verificação coordenada de três aspectos: valor de ácido de fluxo, conteúdo de halogênio e janela de temperatura de ativação.
Publicado: 2020-09-21A fábrica de solda SGS pode fornecer cópias dos certificados de inspeção junto com as mercadorias, encurtando significativamente o ciclo de aceitação de material de entrada para as linhas de produção da JJY e atrasando a programação SMT causada pela espera por relatórios de terceiros. Todos os lotes de solda da SGS correspondem a um número de fábrica exclusivo e os certificados cobrem o teor de estanho, elementos de impureza, faixa de ponto de fusão e dados de molhabilidade medidos, atendendo totalmente aos requisitos de conformidade para ligas de solda especificadas em IPC-J-STD-006C.
Publicado: 2020-09-12A seleção e controle de materiais de solda na fabricação de eletrônicos determinam diretamente o rendimento de primeira passagem do PCBA. O conteúdo de metal, a viscosidade e a resistência ao afundamento da pasta de solda devem corresponder às aberturas do estêncil, ao perfil de refluxo e à densidade dos componentes da linha de produção. A pasta de solda Jia Jinyuan tem um excelente desempenho na impressão QFN com passo de 0,3 mm, enquanto o fio de solda e a barra de solda exigem monitoramento focado de resíduos de resina e consistência do ângulo de molhamento.
Publicado: 2020-08-29
A presença de poros em favo de mel na superfície das barras de estanho não é necessariamente um defeito de qualidade, e um julgamento abrangente deve ser feito em combinação com a aparência da solda, processo de fundição e cenários de aplicação. Por exemplo, para barras de estanho fundidas e fundidas em um ambiente com baixo teor de oxigênio, se houver apenas pequenos poros em favo de mel na camada superficial que não afetem a molhabilidade e a continuidade da trefilação, eles estarão dentro da faixa aceitável. No entanto, os poros do favo de mel acompanhados de escória de oxidação, quebra de fio ou estanho deficiente indicam claramente que a pureza interna da barra de estanho ou o processo de desgaseificação estão fora de controle.
Publicado: 2020-08-17A soldagem BGA em placas-mãe de comunicação 5G e armazenamento de energia enfrenta desafios de alto estresse térmico, envelhecimento a longo prazo e integridade do sinal de alta frequência. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o controle de temperatura segmentado do perfil de refluxo e o processo completo de inspeção por raios X pós-soldagem, JJY garante que as juntas de solda BGA não tenham expansão de vazios e nenhum espessamento IMC anormal após 1000 horas de envelhecimento acelerado a 85 ℃/85% UR, alcançando uma verdadeira confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2020-08-15A operação de abertura da tampa após o aquecimento da pasta de solda afeta diretamente a estabilidade do uso da pasta de solda e o rendimento de impressão. A especificação exige que a pasta de solda aquecida seja deixada em repouso em ambiente com temperatura constante por mais de 4 horas, sem água condensada na superfície, agitada suavemente e misturada antes de abrir a tampa, e o tempo de exposição durante todo o processo deve ser controlado para não mais de 8 horas. Todos os links precisam registrar o número do lote, o horário de Início e término do aquecimento e o horário de abertura da primeira tampa para garantir que todo o processo de uso da pasta de solda seja rastreável e revisável.
Publicado: 2020-07-18
A equipe técnica da JiaJinYuan fornece serviços residentes no local na linha de produção SMT do cliente, realizando diagnósticos completos e otimização de processos para defeitos típicos de soldagem, como pontes de solda e marcas de exclusão. Contando com seleção precisa e correspondência de parâmetros de várias pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, incluindo 8MQP/5RQ e 8MNTTP/5RNTT, combinadas com 030
Publicado: 2020-07-16A inspeção do primeiro artigo é a primeira porta para prevenção de erros na linha de produção SMT. É necessário verificar simultaneamente a consistência entre os modelos de material e a lista técnica, a espessura e o deslocamento da impressão da pasta de solda, o desvio XYθ das posições de colocação e se a temperatura e o tempo em cada zona do perfil de refluxo atendem à janela de processo da pasta de solda JiaJinYuan. Qualquer imprecisão em qualquer link causará defeitos irreversíveis, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão ou soldagem a frio na produção em massa.
Publicado: 2020-07-12Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.