Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Flux, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder wire at solder filament ay kadalasang ginagamit nang palitan sa mga linya ng produksyon ng SMT, ngunit aktwal na tumutukoy ang mga ito sa parehong uri ng flux-cored solder, na ang pagkakaiba ay namamalagi lamang sa mga kaugalian sa industriya ng pagbibigay ng pangalan."Solder wire" ay mas karaniwang ginagamit sa kolokyal na wika ng mga pabrika ng electronics, habang ang"solder filament" ay madalas na makikita sa mga purchase order at mga dokumento ng supplier. Para sa pagkakakilanlan ng espesipikasyon, dapat ilagay ang pangunahing pokus sa diameter tolerance, flux content, uri ng rosin, at mga marka ng sertipikasyon ng J-STD-006.
Nai-publish: 2010-12-11
Ang papasok na inspeksyon ng solder wire ay dapat tumuon sa mga katangiang pisikal at proseso na maaaring mabilis na matukoy. Kabilang sa pinakasimple at pinakamabilis na mga item sa inspeksyon ang visual appearance inspection, diameter tolerance measurement, flux content observation, rosin residue condition assessment, at soldering wettability verification. Ang mga item na ito ay maaaring kumpletuhin sa linya ng produksyon sa loob ng 10 minuto nang walang suporta ng mga propesyonal na instrumento, at direktang matukoy kung ang solder wire ay nakakatugon sa agarang mga kinakailangan sa paggamit para sa SMT wave soldering at manual soldering.
Nai-publish: 2010-11-25Ang high-activity solder paste ay partikular na idinisenyo para sa mga application ng paghihinang ng sensor, na naghahatid ng mahusay na pagganap ng basa sa mga pad na na-oxidized nang husto. Mabisa nitong nireresolba ang mga cold solder joints at tombstoning defects na dulot ng pad oxidation pagkatapos ng mataas na temperaturang pag-iimbak, maraming reflow cycle, o pangmatagalang pagkakalantad gamit ang conventional solder pastes. Ito ay partikular na angkop para sa mga pinong pad at mababang thermal mass na kinakailangan ng mga precision sensor tulad ng MEMS, pressure, temperatura at humidity sensor.
Nai-publish: 2010-11-12Ang proseso ng pre-drying ng solder paste printing ay direktang nakakaapekto sa lagkit na katatagan ng solder paste at ang kalidad ng pagbuo ng solder joints. Ang labis na pagpapatuyo ay magiging sanhi ng pagbabago ng flux nang maaga at madaragdagan ang panganib ng pagbagsak ng solder paste, habang ang hindi sapat na pagpapatuyo ay madaling humantong sa pagbara ng stencil at paglihis ng pag-print. Batay sa 20 taong sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, sinusuri ng papel na ito ang aktwal na epekto ng iba't ibang setting ng temperature zone sa mga rheological na katangian ng naka-print na solder paste at ang void rate pagkatapos ng reflow soldering.
Nai-publish: 2010-11-11Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng immersion silver boards, ang sobrang mataas na aktibidad ng flux ay magpapabilis sa oxidative corrosion ng silver layer, na humahantong sa mga blackened solder joints, mahinang basa, at mga kasunod na maling paghuhusga sa ICT testing. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa acid value ng flux, pag-optimize sa reflow peak temperature at nitrogen purity, at pagsasama sa tumpak na seleksyon ng JiaJinYuan JY-806A medium-activity rosin-based flux, mabisang mapipigilan ang pagkawalan ng kulay ng silver surface, at ang first-pass soldering yield ay maaaring mapabuti.
Nai-publish: 2010-10-21Ang 01005 micro component na SMT soldering ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa solder paste na laki ng particle, rheological properties at reflow performance. Ang JiaJinYuan J-01005 na nakatuon sa ultra-fine powder solder paste ay gumagamit ng Type 7 (D50=3.5μm) na metal powder at isang low-volatility flux system. Sa ilalim ng mga kondisyon ng stencil aperture ≤0.12mm, squeegee pressure 0.35MPa, at bilis ng pag-print na 25mm/s, makakamit nito ang solder paste transfer rate na higit sa 98.7%, na makabuluhang binabawasan ang bridging, hindi sapat na solder at tombstoning defects.
Nai-publish: 2010-09-28Ang pagtugon sa mga lokal na hamon sa paghihinang ng mga pang-industriyang control board connectors, ang selective wave soldering ay nakakamit ng mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperatura at pagpoposisyon ng solder wave, habang iniiwasan ang sobrang init na pinsala sa mga sensitibong bahagi sa buong board. Ang kagamitan ng JiaJinYuan ay matatag na nakakamit ng 99.7% first-pass yield sa ilalim ng mga kondisyon na 0.8mm pin pitch at 12mm pad length, na may isang window ng proseso na lumawak ng 35% kumpara sa tradisyonal na wave soldering, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mga mixed assembly na kinakailangan ng multilayer boards + high-density connectors sa domestic substitution.
Nai-publish: 2010-08-27
Ang mataas na impurity content sa mga solder bar ay direktang nagdudulot ng mga tipikal na wave soldering defect tulad ng solder spike, bridging, at cold soldering. Ang mga elementong tulad ng tanso, bakal, at arsenic sa mga dumi ng panghinang ay hindi lamang nakakabawas sa pagkabasa, ngunit nagpapabilis din ng oksihenasyon ng palayok ng panghinang at bumabara sa mga nozzle, na seryosong nakakaapekto sa ani ng throughput ng linya at ang buhay ng serbisyo ng mga solder bar.
Nai-publish: 2010-08-24Para sa karaniwang hindi sapat na mga depekto sa panghinang sa mga linya ng produksyon ng SMT, kinakailangang punasan ang ilalim ng stencil gamit ang isang lint-free na tela na ibinabad sa IPA pagkatapos ng bawat 10 hanggang 15 PCB na mai-print, at lubusan na linisin ang stencil isang beses sa isang linggo gamit ang ultrasonic cleaning machine. Samantala, piliin ang JiaJinYuan JL-8802 series solder paste, na may viscosity change rate na mas mababa sa 8%, isang slump rate na mas mababa sa 12%, at isang printing release stability na 99.3% sa room temperature na 25 ℃, at maaaring makabuluhang bawasan ang saklaw ng hindi sapat na solder.
Nai-publish: 2010-08-19Upang matugunan ang mga isyu ng pagbagsak ng solder paste at labis na reflow void rate na madaling dulot ng malaking copper foil at malalaking pad structures ng energy storage power boards, ang papel na ito ay batay sa 20 taong sinusukat na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, na nakatuon sa pagtutugma ng mga pangunahing parameter para sa pagpili ng solder paste, binibigyang-diin na ang solder paste para sa malalaking control pads ay nangangailangan ng katamtamang index, at coordinated na mga pad. Ang low-void solder paste ay dapat matugunan ang pag-synchronize sa pagitan ng flux volatilization curve at ang thermal response ng mga substrate na may mataas na kapasidad ng init, na may pangunahing pagtutok sa basa at pagkalat ng katatagan ng solder paste sa ilalim ng makapal na disenyo ng tanso.
Nai-publish: 2010-08-03Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.