Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang 01005 component soldering ay kasalukuyang isa sa mga pinakamahirap na bottleneck ng proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang 0.4mm × 0.2mm na laki nito, 0.12mm pad pitch, at napakababang kapasidad ng init ay nangangailangan ng katumpakan ng pag-print ng solder paste na ±15μm, repeatability ng placement ≤±10μm, at reflow peak temperature fluctuation na kinokontrol sa loob ng ±2℃. Ang sinusukat na yield ng JiaJinYuan JTY-806 solder paste na ipinares sa JTS-300 placement machine ay stable sa 99.2%～99.5%, ngunit hindi bababa sa 3 round ng fine-tuning ang kailangan pa rin para sa unang artikulo pagkatapos ng line changeover upang matugunan ang mga pamantayan.
Nai-publish: 2018-11-19
Ang flux content ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa solder wettability, residue control, at cold solder joint risk. In aktwal na mga linya ng produksyon, 0.5% hanggang 3.0% ay isang karaniwang hanay, kung saan 1.8% hanggang 2.2% ang naghahatid ng pinakamahusay na pangkalahatang pagganap sa wave soldering at manual soldering scenario. Ang labis na mataas na flux na nilalaman ay may posibilidad na magdulot ng matinding usok at pagdidilaw ng ibabaw ng PCB, habang ang labis na mababang nilalaman ng flux ay humahantong sa hindi sapat na pagkabasa at pagtaas ng posibilidad ng bridging.
Nai-publish: 2018-11-03Ang pagmamanupaktura ng kontrata ng solder OEM ay gumagawa ng solder ayon sa mga formulation ng customer, na pinapanatili ang orihinal na pagganap ng proseso. Maaari nitong tumpak na kopyahin ang mga katangian ng rheological ng solder paste, bilis ng basa, at pagkakapare-pareho ng pagbuo ng reflow sphere, pag-iwas sa pagbagsak ng pag-print, pagtaas ng rate ng void ng solder joint, at maling paghatol sa pagsubok sa ICT na dulot ng pagpapalit ng hilaw na materyal o mga pagsasaayos ng proseso. Ito ay partikular na angkop para sa high-density na BGA, 01005 na mga bahagi, at automotive-grade thermal cycle na mga sitwasyon sa pag-verify.
Nai-publish: 2018-10-06Ang post-printing solder paste placement failure at downtime stencil cleaning time ay direktang tinutukoy ang SMT first-pass yield. Kung ang solder paste ay nananatili sa stencil nang higit sa 15 minuto, ang halatang pagbagsak, oksihenasyon, at pagtaas ng lagkit ay magaganap. Kung naantala ang paglilinis ng stencil nang higit sa 30 minuto pagkatapos ng downtime, ang natuyong natitirang solder paste ay magdudulot ng mga spike ng solder at hindi sapat na solder sa susunod na batch ng pag-print. Dapat na dynamic na itakda ng linya ng produksyon ang epektibong window pagkatapos ng pag-print ng solder paste at ang threshold ng pagtugon sa paglilinis ng stencil batay sa uri ng solder paste, temperatura at halumigmig ng workshop, at dalas ng pag-print.
Nai-publish: 2018-10-03Sa panahon ng paghihinang ng ENIG boards, ang pagkabasa ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng pagbuo ng mga solder joints. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mahusay na kakayahang kumalat at mababang void rate sa ENIG boards. Sa isang conventional reflow profile, makakamit nito ang buong solder joints, kumpletong pin wrapping, at alisin ang mga karaniwang depekto sa production line gaya ng solder spike at cold solder joints.
Nai-publish: 2018-09-28Dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init ng makapal na copper plate welding, ang wave soldering ay madaling kapitan ng nawawalang solder. Ang pagpili ng mga high-wettability solder bar ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkalat ng kakayahan ng molten solder sa makapal na tansong substrate. Kasama ng collaborative optimization ng mga parameter ng proseso tulad ng pagtaas ng preheating temperature sa 130℃～140℃ at pagbabawas ng chain speed sa 1.0m/min～1.2m/min, epektibo nitong nilulutas ang mga problema tulad ng hindi sapat na solder joints, bridging defects, at cold solder sa likod ng PCB.
Nai-publish: 2018-08-29Ang pagpili ng eutectic solder ay dapat na malapit na tumuon sa dalawang pangunahing hard indicator ng melting point at ductility, dahil direktang tinutukoy ng melting point ang lapad ng reflow profile window, habang ang ductility ay nakakaapekto sa thermal fatigue resistance ng solder joints. Ang eutectic solder Ni Jia Jinyuan na Sn63Pb37 ay natutunaw nang tumpak sa 183 ℃ na may elongation rate na stably sa itaas 45%, na ginagawa itong maaasahang pagpipilian para sa mass production ng mga automotive controllers at industrial power boards.
Nai-publish: 2018-08-13
Maaaring direktang ilapat ang solder paste sa mga PCB pad, ngunit limitado ito sa mga espesyal na sitwasyon tulad ng rework, small-batch manual soldering, o BGA ball mounting. Ang direktang aplikasyon ay mahigpit na ipinagbabawal sa mga kumbensyonal na linya ng produksyon ng paglalagay ng SMT, kung hindi man ay magdudulot ito ng mga problema tulad ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, pagtaas ng void rate pagkatapos ng reflow, at kaagnasan ng mga pad ng mga nalalabi. Ang isang komprehensibong paghatol ay dapat gawin batay sa partikular na window ng proseso, antas ng aktibidad ng solder paste, at paraan ng paggamot sa ibabaw ng PCB pad.
Nai-publish: 2018-08-11Ang sobrang dami ng solder paste sa mga multi-pin pad ay isa sa mga pangunahing sanhi ng bridging at solder ball defect sa mga linya ng produksyon ng SMT. Para sa JiaJinYuan solder paste, kung ang kapal ng pag-print ay lumampas sa 140 μm sa ilalim ng 0.12 mm stencil opening, ang mga solder bridge ay malamang na mabuo sa pagitan ng mga fine-pitch na device gaya ng QFP at SOIC. Samantala, ang mga solder ball ay maaaring mabuo dahil sa pagsabog na dulot ng nakaharang na pagtakas ng flux vapor sa panahon ng reflow.
Nai-publish: 2018-07-23Batay sa mga totoong kaso mula sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang papel na ito ay nagdedetalye ng mga paraan ng pag-verify para sa pagganap ng pagkakabukod ng proseso ng walang malinis na solder paste, na sumasaklaw sa tatlong pangunahing pamamaraan ng pagsubok ng solder paste: pagsubok sa kontaminasyon ng ionic, pagsubok sa surface insulation resistance (SIR), at pag-retest ng post-reflow ICT open-circuit. Binibigyang-diin nito ang direktang epekto ng no-clean solder paste residues sa panganib ng pagtagas sa pagitan ng micro-pitch solder joints sa ilalim ng BGA packages.
Nai-publish: 2018-07-14Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.