Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang tagagawa ng solder ay nagbibigay ng full-cycle na suporta para sa mga proseso ng wave soldering sa mga linya ng produksyon ng SMT, sumasaklaw sa pagpili ng solder bar, pagtutugma ng parameter ng wave, dross control, at root cause analysis ng mga solder bridge at hindi nakuhang paghihinang. JiaJinYuan solder manufacturer, sa pamamagitan ng on-site stationed debugging at dynamic monitoring ng molten solder metal composition, ay tumutulong sa mga customer na pataasin ang first-pass yield ng wave soldering mula 89.3% hanggang 99.1%, na makabuluhang binabawasan ang manual rework hours at cold solder joint repair cost.
Nai-publish: 2023-07-25Ang mga pagbabago sa temperatura sa mga refrigerator ng storage ng solder paste ay direktang nakakagambala sa stable na dispersion system ng mga metal particle at flux sa loob ng solder paste, na humahantong sa abnormal na lagkit, lumalalang slump, at mahinang paglabas ng pag-print. Kung ang refrigerated solder paste ay madalas na nakakaranas ng mga pagbabago-bago sa itaas ng ±3 ℃, ang pagkakapareho ng pamamahagi ng nilalaman ng metal nito ay makabuluhang masisira sa loob ng 72 oras. Samakatuwid, ang yugto ng imbakan ng solder paste ay naging pangunahing pinagmumulan ng nakatagong pagkawala ng ani sa mga linya ng produksyon ng SMT.
Nai-publish: 2023-07-22Ang paghihinang sa mga board ng ENIG ay nagpapataw ng lubhang mahigpit na mga kinakailangan sa nalalabi ng halogen, pagkabasa, at nalalabi na pagkakabukod ng solder paste. Namumukod-tangi ang halogen-free solder paste sa pagpigil sa labis na pagkatunaw ng gold layer, pagbabawas ng leakage current sa panahon ng ICT testing, at pagpapabuti ng pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang halogen-free solder paste ng JiaJinYuan ay na-validate sa maraming high-end na HDI board production lines, na nagpapakita ng matatag na printability sa ilalim ng 0.3mm pitch QFN at 0.4mm BGA packages, kasama ang aktwal na void rate na<8%
Nai-publish: 2023-07-11
Ang JiaJinYuan ay makabuluhang napabuti ang batch stability at process traceability ng solder paste sa pamamagitan ng pagtatatag ng 21 na proseso ng inspeksyon na sumasaklaw sa buong workflow mula sa raw material warehousing, paghahanda ng alloy powder, paghahalo ng solder paste, reflow verification hanggang sa papalabas na inspeksyon. Ang serye ng solder paste na walang halogen at walang lead na may mataas na temperatura ay gumaganap nang mahusay sa mga pangunahing aspeto gaya ng QFN/DFN solder climbing rate, residue transparency, at void control
Nai-publish: 2023-07-06Sa panahon ng dip soldering, ang temperatura runaway sa manual dip soldering pot ay ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at missed solder joints. Para sa JiaJinYuan manual dip soldering pot, ang temperatura ng solder bath ay dapat na stably na kontrolado sa 255 ℃ ± 3 ℃, ang preheating zone ay pinananatili sa 90 ℃ ~ 110 ℃, at ang dip soldering time ay mahigpit na limitado sa 3 segundo ± 0.5 segundo. Ang kawalan ng balanse sa koordinasyon ng tatlong salik na ito ay magdudulot ng bridging o mahinang basa.
Nai-publish: 2023-06-14
Ang isang mapurol na ibabaw sa solder wire ay hindi kinakailangang nagpapahiwatig ng mahinang kalidad; nangangailangan ito ng komprehensibong paghuhusga batay sa hitsura ng panghinang, nalalabi sa flux, kapaligiran sa imbakan, at antas ng oksihenasyon. Para sa ilang low-smoke na lead-free solder wire, ang natural na pagkapurol dahil sa mataas na rosin content o mababang temperatura na imbakan ay normal, habang ang patuloy na pag-itim at pagbawas ng adhesion ay nagpapahiwatig ng pagkasira ng flux o abnormal na komposisyon ng metal.
Nai-publish: 2023-05-17Ang walang lead na solder para sa consumer electronics ay naging mandatoryong threshold para sa pag-export. Ang JiaJinYuan lead-free solder ay mahigpit na nakakatugon sa mga kinakailangan ng RoHS at JEDEC J-STD-006 sa mga tuntunin ng punto ng pagkatunaw, pagkabasa, at rate ng paglago ng IMC. Sinusukat sa reflow peak temperature na 235℃±2℃, ang solder joint thrust ay umabot sa 4.8N, ang void rate ay mas mababa sa 12%, at ang tansong PAD corrosion depth ay<0.8μm, ganap na nakakatugon sa full-lifecycle na mga kinakailangan sa pagsunod sa kapaligiran ng EU CE, US FCC, at Japanese JIS para sa consumer electronics na JIS.
Nai-publish: 2023-05-17Para matugunan ang mga madalas na nangyayaring isyu ng solder paste tombstoning, cold solder joints, at mahinang basa sa OSP gold-plated pads sa mga linya ng produksyon ng SMT, at pagguhit sa 20 taon ng on-site na karanasan sa pag-commissioning, nagbibigay ang papel na ito ng agad na naaaksyunan na mga hakbang mula sa apat na aspeto: compatibility ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture design redundancy, at direktang kontrol sa ibabaw ng profile ng reflow ng profile ng PC ugat na sanhi ng hindi pantay na solder paste na basa at malamig na solder joint defects.
Nai-publish: 2023-05-12Ang solder dross ay patuloy na nabuo sa panahon ng tuluy-tuloy na wave soldering, at ang dami ng produksyon nito ay direktang apektado ng temperatura ng solder pot, bilis ng conveyor, aktibidad ng flux, at disenyo ng PCB. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan na bawat 0.5 kg/h na pagtaas ng dross increment ay nagtataas ng 0.32 yuan ang gastos sa materyal bawat board. Samakatuwid, ang dross volume control ay hindi isang pantulong na hakbang, ngunit ang tunay na cost control center ng proseso ng wave soldering.
Nai-publish: 2023-05-03Ang R&D ng solder ODM ay nakatutok sa mga welding pain point ng makapal na copper board at high-frequency boards. Sa pamamagitan ng pagsasaayos sa aktibidad ng rosin system, ang sphericity at particle size distribution ng metal powder, pati na rin ang lagkit at thixotropy ng carrier, pinapabuti nito ang kakayahang matunaw at kumalat nang hindi sinasakripisyo ang katumpakan ng pag-print, at nilulutas ang mga problema sa antas ng produksyon tulad ng hindi sapat na basa na dulot ng mabilis na pag-alis ng init ng makapal na pagkasensitibo ng tanso at pagkawala ng pagkasensitibo na dulot ng pagkawala ng sensitivity ng makapal na tanso at pagkawala ng pagkasensitibo. mga high-frequency na board.
Nai-publish: 2023-05-01Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.