SMT 焊锡膏制造商。
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焊料制造商为SMT生产线上的波峰焊工艺提供全周期支持，包括焊锡条选择、波峰参数匹配、锡渣控制以及焊桥和漏焊的根本原因分析。佳金源焊料生产厂家通过现场驻点调试和动态监测熔融焊料金属成分，帮助客户将波峰焊一次合格率从89.3%提高到99.1%，大幅减少人工返工时间和冷焊点修复成本。
发表： 2023-07-25锡膏储存冰箱的温度波动直接扰乱锡膏内部金属颗粒和助焊剂的稳定分散体系，导致锡膏粘度异常、塌陷加剧、印刷脱模不良。如果冷藏焊膏经常出现±3℃以上的波动，其金属含量分布的均匀性将在72小时内显着恶化。因此，锡膏储存阶段已成为SMT生产线隐藏良率损失的关键来源。
发表： 2023-07-22ENiG板上的焊接对焊膏的卤素残留、润湿性和残留绝缘提出了极其严格的要求。无卤焊膏在防止金层过度溶解、减少 ICT 测试期间的漏电流以及提高长期可靠性方面表现突出。佳金源的无卤锡膏已在多条高端HDI板生产线上得到验证，在0.3mm间距QFN和0.4mm BGA封装下具有稳定的印刷适性，实际空洞率<8%。
发表： 2023-07-11
佳金源建立了覆盖从原材料入库、合金粉制备、锡膏混合、回流焊验证到出货检验全流程的21道检验流程，显着提高了锡膏的批次稳定性和工艺可追溯性。其无卤、无铅高温锡膏系列在QFN/DFN焊锡爬升率、残渣透明度、空洞控制等关键方面表现出色
发表： 2023-07-06浸焊时，手动浸焊锅温度失控是造成冷焊点和漏焊点的主要原因。对于佳金源手动浸焊炉，焊锡槽温度必须稳定控制在255℃±3℃，预热区保持在90℃~110℃，浸焊时间严格限制在3秒±0.5秒。这三个因素协调不平衡就会导致桥连或润湿不良。
发表： 2023-06-14
焊锡丝表面暗淡并不一定表明质量不好；需要根据焊锡外观、助焊剂残留、储存环境、氧化程度等综合判断。对于一些低烟无铅焊锡丝，由于松香含量高或低温储存而导致自然暗淡是正常现象，而持续发黑和附着力下降则表明助焊剂劣化或金属成分异常。
发表： 2023-05-17消费电子产品无铅焊料已成为出口强制门槛。佳金源无铅焊料在熔点、润湿性、IMC生长率等方面严格符合RoHS和JEDEC J-STD-006的要求。在回流峰值温度235℃±2℃下测得，焊点推力达到4.8N，空隙率低于12%，铜PAD腐蚀深度<0.8μm，完全满足欧盟CE、美国FCC、日本JIS对消费电子焊料的全生命周期环保合规要求。
发表： 2023-05-17针对SMT产线中经常出现的锡膏墓碑、OSP镀金焊盘虚焊、润湿不良等问题，借鉴20年现场调试经验，本文从锡膏选择兼容性、钢网孔径设计冗余、回流曲线活动窗口控制、PCB焊盘表面状况协同管理四个方面提出了可立即操作的对策，直击锡膏润湿不均匀和虚焊缺陷的根源。
发表： 2023-05-12连续波峰焊接过程中不断产生焊锡渣，其产生量直接受到焊锡锅温度、传送带速度、助焊剂活性和PCB设计的影响。贾金源生产线数据显示，浮渣增量每增加0.5公斤/小时，每板材料成本就会增加0.32元。因此，锡渣量控制并不是一个辅助步骤，而是波峰焊工艺真正的成本控制中心。
发表： 2023-05-03焊锡ODM的研发重点针对厚铜板、高频板的焊接痛点。通过调节松香体系的活性、金属粉末的球形度和粒度分布、以及载体的粘度和触变性，在不牺牲印刷精度的情况下提高熔化铺展能力，解决厚铜散热快导致的润湿不足、高频板介电损耗敏感导致的残留离子迁移等产线级问题。
发表： 2023-05-01