Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Bar 25kg, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Maaaring direktang ilapat ang solder paste sa mga PCB pad, ngunit limitado ito sa mga espesyal na sitwasyon tulad ng rework, small-batch manual soldering, o BGA ball mounting. Ang direktang aplikasyon ay mahigpit na ipinagbabawal sa mga kumbensyonal na linya ng produksyon ng paglalagay ng SMT, kung hindi man ay magdudulot ito ng mga problema tulad ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, pagtaas ng void rate pagkatapos ng reflow, at kaagnasan ng mga pad ng mga nalalabi. Ang isang komprehensibong paghatol ay dapat gawin batay sa partikular na window ng proseso, antas ng aktibidad ng solder paste, at paraan ng paggamot sa ibabaw ng PCB pad.
Nai-publish: 2018-08-11Ang sobrang dami ng solder paste sa mga multi-pin pad ay isa sa mga pangunahing sanhi ng bridging at solder ball defect sa mga linya ng produksyon ng SMT. Para sa JiaJinYuan solder paste, kung ang kapal ng pag-print ay lumampas sa 140 μm sa ilalim ng 0.12 mm stencil opening, ang mga solder bridge ay malamang na mabuo sa pagitan ng mga fine-pitch na device gaya ng QFP at SOIC. Samantala, ang mga solder ball ay maaaring mabuo dahil sa pagsabog na dulot ng nakaharang na pagtakas ng flux vapor sa panahon ng reflow.
Nai-publish: 2018-07-23Batay sa mga totoong kaso mula sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang papel na ito ay nagdedetalye ng mga paraan ng pag-verify para sa pagganap ng pagkakabukod ng proseso ng walang malinis na solder paste, na sumasaklaw sa tatlong pangunahing pamamaraan ng pagsubok ng solder paste: pagsubok sa kontaminasyon ng ionic, pagsubok sa surface insulation resistance (SIR), at pag-retest ng post-reflow ICT open-circuit. Binibigyang-diin nito ang direktang epekto ng no-clean solder paste residues sa panganib ng pagtagas sa pagitan ng micro-pitch solder joints sa ilalim ng BGA packages.
Nai-publish: 2018-07-14Direktang nagbibigay ang isang domestic solder source factory ng buong hanay ng mga materyales sa paghihinang kabilang ang solder paste, solder wire at solder bar. Ang production line ng Jia Jinyuan na sinukat ng solder paste release rate ay lumampas sa 98.5%, at ang anggulo ng basa pagkatapos ng reflow ay ≤35°. Sinusuportahan nito ang pagbibigay ng mga ulat sa pagsubok ng SGS at mga sertipiko ng pagsunod sa ROHS2.0 ayon sa batch, na nakakatugon sa mga mahigpit na kinakailangan sa kontrol para sa paghihiwalay ng komposisyon ng metal at mga nalalabi sa halogen sa mga automotive electronics at kagamitang medikal.
Nai-publish: 2018-07-01
Anong solder paste ang gagamitin para sa pag-aayos ng BGA at kung paano pumili ng naaangkop na antas ng aktibidad na direktang nakakaapekto sa rate ng tagumpay ng first-pass rework at pagiging maaasahan ng solder joint. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JJY na ang medium-activity na RMA solder paste ay nagbabalanse sa pagkabasa at nakokontrol na nalalabi sa karamihan ng mga sitwasyon sa paghihinang ng BGA; Ang mataas na aktibidad na RA solder paste ay angkop lamang para sa mga espesyal na chip na may matinding oksihenasyon o mahinang plating, habang ang walang malinis na solder paste ay dapat ipares sa nitrogen-protected reflow na mga kondisyon.
Nai-publish: 2018-06-29Ang setting ng window ng proseso para sa walang lead na solder paste na reflow na paghihinang ay dapat balansehin ang coordinated na kontrol ng peak temperature at soaking zone. Ang Jia Jinyuan na walang lead na solder paste ay gumaganap nang matatag sa pinakamataas na hanay ng temperatura na 235°C hanggang 245°C. Gayunpaman, kung ang temperatura ng soaking zone ay mas mababa sa 150°C at ang tagal ay mas mababa sa 60 segundo, madali itong humantong sa mahinang basa at tumaas na void rate. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang bilis ng conveyor at ang kapangyarihan ng bawat temperatura zone ay kailangang dynamic na i-adjust batay sa mga sinusukat na curve mula sa isang temperature profiler.
Nai-publish: 2018-06-18Ang one-stop na probisyon ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay dapat na malapit na nakahanay sa mga aktwal na pangangailangan ng linya ng produksyon. Bilang pangunahing materyal, dapat tumugma ang solder paste sa mga stencil aperture, reflow profile, at spacing ng bahagi. Ang Jia Jinyuan solder paste ay hindi nagpapakita ng halatang pagbagsak sa loob ng 24 na magkakasunod na oras ng pag-print sa 0.3mm pitch QFN. Kapag ipinares sa flux ng kaukulang antas ng aktibidad, low-oxygen solder wire, at high-purity solder bar, tinitiyak nito ang pare-parehong yield sa SMT placement at manual soldering rework.
Nai-publish: 2018-05-23Ang cold solder joint ay isa sa pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pad oxidation at hindi sapat na aktibidad ng flux ay ang dalawang pangunahing dahilan: pinipigilan ng una ang solder paste na mabasa ang ibabaw ng tanso, habang ang huli ay nagpapahirap sa pagtanggal ng oxide film. Kapag nag-overlap ang dalawang salik, maaaring tumaas ng higit sa 3 beses ang saklaw ng cold solder joint. Ang JiaJinYuan JHY-805 series flux ay may sinusukat na anggulo ng basa na<25° sa mga OSP boards, na epektibong pinipigilan ang pagbuo ng mga cold solder joints.
Nai-publish: 2018-05-09Ang solder para sa 5G na kagamitan ay dapat mapanatili ang zero solder joint cracking sa ilalim ng kumplikadong mga kondisyon sa pagpapatakbo tulad ng high-frequency vibration, malawak na temperatura ng pagbibisikleta, at mataas na kahalumigmigan at spray ng asin. Ang walang halogen na high-reliability na solder ng JiaJinYuan, sa pamamagitan ng pag-optimize sa SnAgCu main alloy ratio at ang compounding ng nano-scale active flux, ay nakakamit ng solder joint shear force attenuation na<8% pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock mula -40°C hanggang +125°C, na may halogen na ganap na reliability ng&mpplt; 5G equipment solder sa high-density interconnect scenario gaya ng 5G base station RF modules at millimeter-wave antenna arrays.
Nai-publish: 2018-04-27Ang sphericity, pamamahagi ng laki ng particle, at antas ng oksihenasyon ng mga particle ng tin powder sa SAC solder paste ay direktang nakakaapekto sa integridad ng release at saklaw ng pad sa panahon ng pag-print ng solder paste. Nalaman ng aktwal na mga linya ng produksyon na ang spherical tin powder na may D50 na 25μm ay makakamit ang rate ng paglabas na higit sa 92% sa isang 38μm na aperture stencil. Kapag ang paglihis ng D50 ay lumampas sa ±1.5μm o ang nilalaman ng oxygen ay>0.5wt%, ang mga rate ng depekto ng solder bridging at hindi sapat na solder ay tumataas nang higit sa 3 beses. Ang proseso ng compatibility ng solder paste, SAC solder paste, at tin powder solder paste ay dapat na nakabatay sa sinusukat na mga parameter ng particle.
Nai-publish: 2018-04-13Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.