Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SMT Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang domestic solder paste na lumalaban sa oksihenasyon at nagpapanatili ng pangmatagalang katatagan kapag nabuksan ay idinisenyo para sa mataas na dalas ng pagbubukas ng takip at pasulput-sulpot na mga sitwasyon sa pag-print sa mga linya ng produksyon ng SMT. Gumagamit ito ng ROL0 zero-halogen rosin-based na formula at T4/T5 fine powder alloy system, na makabuluhang nagpapaganda sa shelf life at pag-print ng lifespan ng antioxidant solder paste series gaya ng 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT. Nakakamit nito ang halos 100% solder wetting rate para sa mga QFN packages habang tinitiyak ang malinaw na post-reflow residue, na ginagawa itong isang high-reliability na pagpipilian para sa pagpapalit ng imported na SMT solder paste at pagbabawas ng mga panganib sa oksihenasyon ng domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-04-13Dapat piliin ang mga sample ng solder paste batay sa aktwal na mga kinakailangan sa linya ng produksyon. Ang mga domestic solder paste ay mayroon nang kakayahan na palitan ang mga imported sa mga tuntunin ng QFN solder climbing rate, halogen control, at adaptability sa mga espesyal na proseso. Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat unahin ang pagtutugma ng packaging ng device, reflow window, at mga kinakailangan sa paglilinis. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder climbing para sa mga high-density na QFN, habang ang 8M9P/5RR ay angkop para sa low-void sensitive na mga sitwasyon gaya ng automotive lighting.
Nai-publish: 2009-04-11Kapag nagpaplanong palitan ang solder paste sa linya ng produksyon, kailangang balansehin ang solder wetting rate, void rate, residue transparency, at equipment compatibility. Batay sa frontline na pag-verify ng proseso ng SMT, ang papel na ito ay nag-uuri ng 16 na domestic na ginawa na solder paste na mga modelo na inilapat sa mass production, na sumasaklaw sa mga tipikal na sitwasyon tulad ng mataas na solder wetting para sa QFN/DFN, mababang voids para sa automotive lighting, laser dispensing, stainless steel/aluminum welding, at ultra-low temperature applications. Nakatuon ito sa pagrerekomenda ng mga SMT solder paste gaya ng 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, at 8MNTTP/5RNTT, na nagbibigay ng direktang aksyong pamantayan sa pagpili para sa pagpapalit ng domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-04-09Ang seleksyon ng solder paste para sa mga pabrika ng SMT ay dapat tumugma sa mga kagamitan sa linya ng produksyon, mga pakete ng bahagi, at mga kinakailangan sa pagiging maaasahan. Kabilang sa mga domestic solder paste, ang JiaJinYuan series ay sumasaklaw sa mga mahihirap na kinakailangan gaya ng higit sa 90% solder wetting para sa QFN, mababang void sa mga automotive lamp, at walang solder ball para sa laser dispensing. Ang mga parameter ng SMT solder paste gaya ng 0307T4 alloy na may melting point na 221–227°C, ROL0 halogen<500ppm, at translucent rosin residue ay na-batch-verify sa mga motherboard ng mobile phone at mga module ng komunikasyon.
Nai-publish: 2009-04-07Consumer electronics SMT production ay may mahigpit na kinakailangan para sa solder paste's wetting rate, residue transparency, halogen content at thermal stability. Nakamit ng domestic solder paste ang full-scenario coverage mula sa QFN/DFN high-density packaging hanggang sa mga precision terminal gaya ng mga mobile phone, tablet at Bluetooth device. Ang 8MQP/5RQ series ay may wetting rate na malapit sa 100%, ang 8MNTTP/5RNTT series ay may halogen content na kasingbaba ng 100~200ppm, at ang 8M9P/5RR series ay halogen-free na may napakababang void rate, na talagang sumusuporta sa kumpiyansa sa proseso para sa domestic substitution ng consumer electronics solder paste.
Nai-publish: 2009-04-03Batay sa 20 taong praktikal na karanasan sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang artikulong ito ay nagbibigay ng malalim na pagsusuri sa mga sitwasyon ng aplikasyon at pagganap ng proseso ng 12 mainstream na domestic solder paste, na sumasaklaw sa mga pangunahing sukatan gaya ng rate ng pagbuo ng solder fillet ng QNP, void control, residue transparency, at water wash compatibility. Nakatuon ito sa paghahambing ng real-world na performance ng mga modelo kabilang ang 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, at 8MNTTP/5RNTT sa mga high-demand na sitwasyon tulad ng mga kagamitan sa komunikasyon, automotive lighting, at fingerprint lock, na nagbibigay ng naaaksyunan na solder paste na batayan sa pagsusuri para sa pagpili ng SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-04-01Ang mahinang pagbabasa ng solder sa mga pad ay kadalasang nagmumula sa hindi sapat na aktibidad ng solder paste, hindi makatwirang pamamahagi ng laki ng particle ng alloy powder, o nalalabi ng halogen na pumipigil sa basa. Ang domestic solder paste na ito, sa pamamagitan ng synergistic optimization ng 0307/305 alloy powder T4 fineness, ROL0 ultra-low halogen (<500ppm) at rosin-based carrier, ay makabuluhang nagpapabuti sa QFN/DFN solder climbing rate sa 70%–90%, at ito ay isang cost-effective na solusyon sa paglalagay ng MT solder paste na may mahusay na pag-paste sa produksyon ng mga imported na produkto at S solderability.
Nai-publish: 2009-03-28Ang low-silver solder paste ay makabuluhang binabawasan ang mga gastos sa materyal habang tinitiyak ang pagiging maaasahan ng paghihinang. Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat balansehin ang rate ng basa, rate ng void, at mga katangian ng nalalabi. Domestic solder paste gaya ng 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT series, kasama ang kanilang 0307/305 alloy powder, ROL0-level halogen control, at T4/T5 fine powder distribution, nakakakuha ng cost-effective substitution sa QFN/DFN packages at high-precision consumer electronics.
Nai-publish: 2009-03-24Binubuod ng artikulong ito ang 12 pangunahing serye ng domestic solder paste, na sumasaklaw sa mga full-scenario na kinakailangan ng SMT soldering solder paste, kabilang ang mataas na solder climbing rate para sa QFN/DFN, mababang voidage para sa mga automotive lamp, laser dispensing compatibility, paghihinang ng stainless steel at aluminum, at ultra-low temperature packaging. Nakatuon ito sa pagsusuri sa mga praktikal na pagkakaiba ng JiaJinYuan LFP-JJY series sa halogen control, alloy powder particle size distribution, at T3-T7 particle size selection, na nagbibigay ng production-line-level na parameter na batayan para sa pagpili ng chip solder paste.
Nai-publish: 2009-03-18Sa pagharap sa mga praktikal na sakit ng imported na solder paste gaya ng mahahabang cycle ng paghahatid, mataas na gastos, at mabagal na pagtugon sa teknikal na suporta, ang domestic solder paste ay nakamit ang full-scenario coverage, mula sa mataas na solder climbing rate sa QFN/DFN, zero-halogen low voiding, laser dispensing compatibility sa water washability. Ang LFP-JJY series na SMT solder paste, sa pamamagitan ng 0307/305/T4-T4 alloy powder system at ROL0-level halogen control, ay naging maaasahang alternatibo sa imported na solder paste.
Nai-publish: 2009-03-16Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.