Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Tempel Solder SMT, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder domestik yang tahan terhadap oksidasi dan menjaga stabilitas jangka panjang setelah dibuka dirancang untuk pembukaan tutup frekuensi tinggi dan skenario pencetakan terputus-putus pada lini produksi SMT. Ini mengadopsi formula berbasis rosin nol-halogen ROL0 dan sistem paduan bubuk halus T4/T5, secara signifikan meningkatkan umur simpan dan umur pencetakan seri pasta solder antioksidan seperti 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT. Produk ini mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk paket QFN sekaligus memastikan residu pasca-reflow yang bersih, menjadikannya pilihan dengan keandalan tinggi untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor dan mengurangi risiko oksidasi pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-04-13Sampel pasta solder harus dipilih berdasarkan persyaratan lini produksi sebenarnya. Pasta solder dalam negeri sudah memiliki kemampuan untuk menggantikan pasta solder impor dalam hal tingkat kenaikan solder QFN, kontrol halogen, dan kemampuan beradaptasi terhadap proses khusus. Pemilihan pasta solder SMT harus memprioritaskan kemasan perangkat yang cocok, jendela reflow, dan persyaratan pembersihan. Misalnya, seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder untuk QFN kepadatan tinggi, sedangkan seri 8M9P/5RR cocok untuk skenario sensitif dengan rongga rendah seperti pencahayaan otomotif.
Diterbitkan: 2009-04-11Saat berencana mengganti pasta solder di jalur produksi, perlu untuk menyeimbangkan laju pembasahan solder, laju kekosongan, transparansi residu, dan kompatibilitas peralatan. Berdasarkan verifikasi proses SMT garis depan, makalah ini memilah 16 model pasta solder produksi dalam negeri yang telah diterapkan dalam produksi massal, yang mencakup skenario umum seperti pembasahan solder tinggi untuk QFN/DFN, rongga rendah untuk penerangan otomotif, penyaluran laser, pengelasan baja tahan karat/aluminium, dan aplikasi suhu sangat rendah. Ini berfokus pada merekomendasikan pasta solder SMT seperti 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MNTTP/5RNTT, memberikan kriteria pemilihan yang dapat ditindaklanjuti secara langsung untuk penggantian pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-04-09Pemilihan pasta solder untuk pabrik SMT harus sesuai dengan peralatan lini produksi, paket komponen, dan persyaratan keandalan. Di antara pasta solder domestik, seri JiaJinYuan mencakup persyaratan sulit seperti pembasahan solder lebih dari 90% untuk QFN, rongga rendah pada lampu otomotif, dan tidak ada bola solder untuk penyaluran laser. Parameter pasta solder SMT seperti paduan 0307T4 dengan titik leleh 221–227°C, halogen ROL0<500ppm, dan residu rosin tembus cahaya telah diverifikasi secara batch pada motherboard ponsel dan modul komunikasi.
Diterbitkan: 2009-04-07Produksi SMT elektronik konsumen memiliki persyaratan ketat untuk tingkat pembasahan pasta solder, transparansi residu, kandungan halogen, dan stabilitas termal. Pasta solder domestik telah mencapai cakupan skenario penuh mulai dari kemasan kepadatan tinggi QFN/DFN hingga terminal presisi seperti ponsel, tablet, dan perangkat Bluetooth. Seri 8MQP/5RQ memiliki tingkat pembasahan mendekati 100%, seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm, dan seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah, benar-benar mendukung kepercayaan proses untuk substitusi pasta solder elektronik konsumen dan pasta solder SMT dalam negeri.
Diterbitkan: 2009-04-03Berdasarkan pengalaman praktis selama 20 tahun di lini produksi SMT, artikel ini memberikan analisis mendalam tentang skenario aplikasi dan kinerja proses dari 12 pasta solder domestik utama, yang mencakup metrik utama seperti laju pembentukan fillet solder QNP, kontrol kekosongan, transparansi residu, dan kompatibilitas pencucian air. Hal ini berfokus pada perbandingan kinerja model dunia nyata termasuk 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MNTTP/5RNTT dalam skenario permintaan tinggi seperti peralatan komunikasi, penerangan otomotif, dan kunci sidik jari, memberikan dasar evaluasi pasta solder yang dapat ditindaklanjuti untuk pemilihan pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-04-01Pembasahan solder yang buruk pada bantalan sering kali disebabkan oleh aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, distribusi ukuran partikel bubuk paduan yang tidak wajar, atau residu halogen yang menghambat pembasahan. Pasta solder domestik ini, melalui optimalisasi sinergis kehalusan T4 bubuk paduan 0307/305, halogen ultra-rendah ROL0 (<500ppm) dan pembawa berbasis rosin, secara signifikan meningkatkan tingkat pendakian solder QFN/DFN hingga 70%–90%, dan merupakan solusi hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT impor dan mencapai produksi massal pasta solder yang stabil dengan kemampuan solder yang baik.
Diterbitkan: 2009-03-28Pasta solder perak rendah secara signifikan mengurangi biaya material sekaligus memastikan keandalan penyolderan. Pemilihan pasta solder SMT harus menyeimbangkan laju pembasahan, laju kekosongan, dan karakteristik residu. Pasta solder domestik seperti seri 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT, dengan bubuk paduan 0307/305, kontrol halogen tingkat ROL0, dan distribusi bubuk halus T4/T5, mencapai substitusi hemat biaya dalam paket QFN/DFN dan elektronik konsumen presisi tinggi.
Diterbitkan: 2009-03-24Artikel ini merangkum 12 seri pasta solder domestik utama, yang mencakup persyaratan skenario penuh pasta solder SMT, termasuk tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN, kekosongan rendah untuk lampu otomotif, kompatibilitas penyaluran laser, penyolderan baja tahan karat dan aluminium, dan pengemasan suhu sangat rendah. Ini berfokus pada analisis perbedaan praktis seri JiaJinYuan LFP-JJY dalam kontrol halogen, distribusi ukuran partikel bubuk paduan, dan pemilihan ukuran partikel T3-T7, memberikan dasar parameter tingkat lini produksi untuk pemilihan pasta solder chip.
Diterbitkan: 2009-03-18Menghadapi kendala praktis dari pasta solder impor seperti siklus pengiriman yang panjang, biaya tinggi, dan respons dukungan teknis yang lambat, pasta solder dalam negeri telah mencapai cakupan skenario penuh, mulai dari tingkat pendakian solder yang tinggi di QFN/DFN, kekosongan rendah halogen nol, kompatibilitas penyaluran laser hingga kemampuan mencuci dengan air. Pasta solder SMT seri LFP-JJY, melalui sistem bubuk paduan 0307/305/T4-T4 dan kontrol halogen tingkat ROL0, telah menjadi alternatif yang andal untuk pasta solder impor.
Diterbitkan: 2009-03-16Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.