Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Bagong Energy Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga bagong circuit board ng enerhiya ay may napakataas na mga kinakailangan para sa pagiging maaasahan ng paghihinang; kahit na isang bahagyang paglihis sa pagpili ng solder paste at solder wire ay maaaring magdulot ng mga batch defect tulad ng cold solder joints, bridging, at labis na voiding rate. Kasama ng mga totoong kaso ng pagkabigo sa linya ng produksyon, direktang tinutugunan ng artikulong ito ang mga pangunahing punto ng sakit gaya ng hindi sapat na pagtutugma ng aktibidad ng solder paste, hindi tugmang silver na content sa solder wire, at kawalan ng koordinasyon sa pagitan ng reflow profile at solder paste na melting point, at nagbibigay ng mga agad na executable na proseso ng pag-verify ng materyal at mga paraan ng pag-lock ng parameter.
Nai-publish: 2026-08-27
Pinapabilis ng industriya ng SMT solder ang matalinong pagbabago nito, na may mga teknolohiyang Industry 4.0 na nagpapahusay sa pagkakapare-pareho ng produksyon ng solder at mga antas ng kontrol sa kalidad.
Nai-publish: 2026-08-24
Kabilang sa mga bagong energy vehicle electronics ang ADAS, millimeter-wave radar, BMS, domain controllers at iba pang bahagi ng full-vehicle, na napapailalim sa pangmatagalang vibration ng sasakyan at malawak na hanay ng mga ikot ng temperatura. Ang mga high-frequency signal at high-voltage high-current na mga sitwasyon ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng welding.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang LFP-5RLJ series laser lead-free high-temperature solder paste at LFP-5RLJB laser medium-low temperature solder paste ay nakamit ang mga bagong tagumpay sa precision laser welding na proseso.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang sumasabog na paglaki ng bagong merkado ng sasakyan ng enerhiya ay nagtulak ng tumaas na demand para sa mga panghinang ng power device, kasama ang paghihinang ng IGBT at SiC module na umuusbong bilang isang bagong driver ng paglago.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang pag-ulit ng teknolohiyang panghinang sa SMT ay napabilis nang husto. Simula noong Enero 2026, ang Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation, at Loctite China ay sunud-sunod na naglunsad ng mga bagong produkto ng SMT solder na nagtatampok ng mababang void rate, mataas na pagkabasa, at pagpapahusay na walang halogen, na sumasaklaw sa mga sitwasyon sa packaging mula 01005 hanggang sa fine-pitch na BGA. Ang ilang mga produkto ay nakapasa sa pag-verify ng linya ng produksyon ng mga nangungunang tagagawa ng EMS at pumasok sa maliit na batch na yugto ng pagpapakilala.
Nai-publish: 2026-06-22
Isinasaad ng mga obserbasyon sa industriya na sa ikaapat na quarter ng 2025, bumilis ang pagpapalawak ng kapasidad ng EMS sa Southeast Asia, na may mahigit 140 bagong linya ng placement ng SMT na idinagdag sa Vietnam at Malaysia, kung saan 67% ng mga linya ng produksyon ang tahasang nangangailangan ng mga solder supplier na humawak ng IATF 16949 automotive electronics compatibility certification at nagtataglay ng mga localized na mabilis na kakayahan sa pagtugon.
Nai-publish: 2026-04-19
Ang pag-ulit ng teknolohiyang panghinang ng SMT ay napabilis nang malaki. Simula Enero 2026, ang mga negosyo kabilang ang Senju, Shengmao, VTTI, at Yunchuang Precision ay sama-samang naglabas ng mga bagong SMT solder solution gaya ng low-void-rate na lead-free solder paste, high-temperature reflow compatible solder paste, at low-spatter formulations para sa nitrogen environment. Nakatuon ang mga produkto sa tatlong pangunahing direksyon: mataas na reliability, fine-pitch compatibility, at green process compatibility, na tumutugon sa mahigpit na mga kinakailangan para sa soldering consistency sa 5G communication modules, automotive-grade MCUs, at AI server PCBs.
Nai-publish: 2026-04-11
Mabilis na lumalawak ang mga application ng SMT solder mula sa tradisyonal na consumer electronics hanggang sa mga sitwasyong may mataas na pagiging maaasahan gaya ng mga photovoltaic inverters, BMS ng pag-iimbak ng enerhiya, at mga electronic control system ng bagong enerhiya na sasakyan. Mula noong Enero 2026, maraming nangungunang tagagawa ng solder ang nag-ulat na ang mga order mula sa mga bagong customer ng enerhiya ay lumampas sa 35%. Ang pinagsamang aplikasyon ng walang lead na high-temperature alloy solder at low-temperature sintered silver paste ay naging pangunahing suporta para sa mga upgrade ng production line.
Nai-publish: 2026-04-09
Ang eksibisyon sa pagmamanupaktura ng electronics na ginanap sa Shanghai New International Expo Center mula Enero 15 hanggang 17, 2026, ay nagpakita ng malaking pag-unlad sa mga solder ng SMT sa mga lugar tulad ng mataas na pagiging maaasahan, teknolohiyang walang lead-free na mababang temperatura, at pagiging tugma ng fine-pitch. Maraming nangungunang tagagawa ng materyal ang naglabas ng mga bagong SMT solder na iniayon para sa Chiplet packaging at mga automotive na PCB. Ang pinagkasunduan ng industriya ay lumilipat mula sa puro compositional optimization patungo sa coordinated verification ng process compatibility at long-term thermomechanical stability.
Nai-publish: 2026-02-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.