Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста «Новая энергия», включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Платы новой энергетики предъявляют чрезвычайно высокие требования к надежности пайки; даже небольшое отклонение в выборе паяльной пасты и припойной проволоки может привести к дефектам партии, таким как холодные паяные соединения, перемычки и чрезмерная скорость образования пустот. В сочетании с реальными случаями сбоев производственных линий эта статья непосредственно рассматривает основные болевые точки, такие как недостаточное согласование активности паяльной пасты, несоответствующее содержание серебра в припойной проволоке и отсутствие координации между профилем оплавления и температурой плавления паяльной пасты, а также предоставляет немедленно выполняемые процессы проверки материала и методы блокировки параметров.
Опубликовано: 2026-08-27
Индустрия пайки SMT ускоряет интеллектуальную трансформацию благодаря технологиям Индустрии 4.0, улучшающим стабильность производства припоев и уровень контроля качества.
Опубликовано: 2026-08-24
Новая энергетическая автомобильная электроника включает ADAS, радар миллиметрового диапазона, BMS, контроллеры домена и другие компоненты автомобиля, которые подвержены длительной вибрации автомобиля и температурным циклам в широком диапазоне. Сценарии высокочастотного сигнала и высокого напряжения и сильного тока предъявляют строгие требования к надежности сварки.
Опубликовано: 2026-08-24
Лазерная бессвинцовая высокотемпературная паяльная паста серии LFP-5RLJ и лазерная средне-низкотемпературная паяльная паста LFP-5RLJB достигли новых прорывов в процессах точной лазерной сварки.
Опубликовано: 2026-08-24
Взрывной рост рынка транспортных средств на новых источниках энергии привел к увеличению спроса на припои для силовых устройств, при этом пайка модулей IGBT и SiC стала новым драйвером роста.
Опубликовано: 2026-08-24
Внедрение технологии пайки в SMT значительно ускорилось. Начиная с января 2026 года компании Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation и Loctite China последовательно запускают новые продукты для пайки SMT с низким коэффициентом пустот, высокой смачиваемостью и безгалогенными добавками, охватывая сценарии упаковки от 01005 до BGA с мелким шагом. Некоторые продукты прошли проверку производственной линии ведущими производителями EMS и вступили в стадию внедрения мелкосерийного производства.
Опубликовано: 2026-06-22
Отраслевые наблюдения показывают, что в четвертом квартале 2025 года расширение мощностей EMS в Юго-Восточной Азии ускорилось: во Вьетнаме и Малайзии было добавлено более 140 новых линий SMT, из которых 67% производственных линий прямо требуют от поставщиков припоев наличия сертификата совместимости автомобильной электроники IATF 16949 и локальных возможностей быстрого реагирования.
Опубликовано: 2026-04-19
Внедрение технологии пайки SMT значительно ускорилось. Начиная с января 2026 года такие предприятия, как Senju, Shengmao, VTTI и Yunchuang Precision, совместно выпустили новые решения для пайки SMT, такие как бессвинцовая паяльная паста с низким уровнем пустот, паяльная паста, совместимая с высокотемпературным оплавлением, и составы с низким уровнем разбрызгивания для азотных сред. Продукты ориентированы на три основных направления: высокая надежность, совместимость с малым шагом и совместимость с экологически чистыми процессами, отвечая строгим требованиям к единообразию пайки в модулях связи 5G, микроконтроллерах автомобильного класса и серверных печатных платах AI.
Опубликовано: 2026-04-11
Применение пайки SMT быстро расширяется от традиционной бытовой электроники до высоконадежных сценариев, таких как фотоэлектрические инверторы, системы хранения энергии BMS и новые электронные системы управления транспортными средствами. С января 2026 года несколько ведущих производителей припоев сообщили, что заказы от потребителей новой энергии превысили 35%. Комбинированное применение бессвинцового припоя из жаропрочных сплавов и низкотемпературной спеченной серебряной пасты стало ключевым моментом модернизации производственных линий.
Опубликовано: 2026-04-09
Выставка производства электроники, проходившая в Шанхайском новом международном выставочном центре с 15 по 17 января 2026 года, продемонстрировала значительный прогресс в области пайки SMT в таких областях, как высокая надежность, низкотемпературная бессвинцовая технология и совместимость с мелким шагом. Несколько ведущих производителей материалов выпустили новые припои для поверхностного монтажа, специально предназначенные для корпусов микросхем и автомобильных печатных плат. Промышленный консенсус смещается от чисто композиционной оптимизации к скоординированной проверке совместимости процессов и долгосрочной термомеханической стабильности.
Опубликовано: 2026-02-21Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.