Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Hand Dip Furnace Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pagpili at paghawak ng solder paste para sa fine pitch na SMT assembly ay nangangailangan ng tumpak na kontrol sa rheology, nilalamang metal, pamamahagi ng laki ng particle, at mga kondisyon ng imbakan, kung saan kahit maliit na deviation—gaya ng 0.5°C shift sa refrigeration temperature o 5° na pagtaas sa stencil aperture ratio—ay maaaring mag-trigger ng bridging sa 0.4mm pitch QFNs o hindi sapat na pagpupuno ng CSP. pagsunod sa pag-paste ng shelf life, kinokontrol na ambient humidity na mas mababa sa 60% RH habang nagpi-print, at pare-parehong presyon ng squeegee sa pagitan ng 4.5–6.5 kg/cm² sa lahat ng shift ng produksyon.
Nai-publish: 2026-10-10
Ang solder paste hardening treatment ay nangangailangan ng kaukulang mga hakbang batay sa partikular na dahilan, kabilang ang pagsuri sa mga kondisyon ng imbakan, pagsasaayos ng mga parameter ng pag-print, at paggamit ng mga nakalaang softener, upang matiyak ang kahusayan sa produksyon at kalidad ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang manu-manong paghihinang na may mababang temperatura na solder paste ay nangangailangan ng pansin sa pagkontrol sa temperatura at mga detalye ng pagpapatakbo upang matiyak ang kalidad at kaligtasan ng paghihinang. Pumili ng naaangkop na istasyon ng paghihinang at tip sa paghihinang; ang oras ng preheating ay hindi dapat masyadong mahaba upang maiwasan ang oksihenasyon na nakakaapekto sa pagdirikit.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang solder paste na nagiging matubig ay isang karaniwang problema sa produksyon ng SMT, at ang hindi wastong paghawak ay maaaring humantong sa mga depekto sa paghihinang. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa ambient humidity, pag-optimize ng mga kondisyon ng imbakan, at pagsasaayos ng mga parameter ng pag-print, ang hindi pangkaraniwang bagay ng solder paste na nagiging puno ng tubig ay maaaring epektibong mabawasan, sa gayon ay mapabuti ang kalidad ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-28
In manu-manong paghihinang, ang diameter ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng solder joint at gastos sa materyal. Ang sobrang laki ng diameter ay madaling nagdudulot ng bridging, cold solder joints, at flux waste, habang ang sobrang maliit na diameter ay humahantong sa hindi sapat na tinning at mas mataas na rework rate. Isinasaalang-alang ang laki ng component pad, pin pitch, at kahusayan ng operator, ang 0.3mm ay inirerekomenda para sa 0402/0603 chip resistors at capacitors, ang 0.5mm ay sumasaklaw sa mga medium at low-density na pakete gaya ng SOP-8/SSOP-16, at 0.8mm ay angkop para sa mga power device at through-hole na bahagi. Ang diskarte sa pagpili na ito ay na-verify sa mga pagsubok sa linya ng produksyon upang bawasan ang halaga ng mga panghinang na consumable bawat joint ng 17% at bawasan ng 23% ang rework labor hours.
Nai-publish: 2026-08-27
Tinutugunan ang mga masakit na punto ng mataas na manu-manong gastos sa paghihinang at mataas na rework rate para sa mga multi-pin connector, ang buod na ito ay nakatutok sa pag-optimize ng mga praktikal na paraan ng pagpapakain ng wire para sa solder wire, at nagmumungkahi ng 6 na agad na maipapatupad na pagkilos na pagbabawas ng gastos, na sumasaklaw sa mga pangunahing link tulad ng pagpili ng tip sa paghihinang, kontrol ng dosis ng flux, at pagsasaayos ng ritmo ng solder feeding. Maaaring bawasan ng isang aksyon ang manu-manong oras para sa isang solong solder joint nang hanggang 32%, na nakakatipid ng mahigit 1400 oras ng rework time taun-taon.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang labis na post-solder residues mula sa halogen-free solder paste ay isang pangkaraniwang sakit sa mga linya ng produksyon ng SMT, dahil mahirap linisin at madaling magdulot ng labis na kontaminasyon ng ionic o maling mga resulta ng pagsubok sa ICT. Ang pagpili ng tumutugmang water-based na ahente ng paglilinis at pag-optimize ng mga parameter ng proseso ng paglilinis ay makokontrol ang surface ionic residue sa loob ng 0.28μg/cm2 NaCl equivalent, na makabuluhang nagpapabuti sa yield at pangmatagalang pagiging maaasahan ng high-density na PCBA.
Nai-publish: 2026-08-27Ang lagkit ng solder paste ay mabilis na nagbabago, na direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang at kahusayan sa produksyon. Sa pamamagitan ng pagmamasid sa kondisyon ng solder paste, paggamit ng mga tool sa pagsubok, at paglalapat ng mga paraan ng pagsasaayos, ang mga problema ay maaaring mabilis na matukoy at malutas upang matiyak ang katatagan ng proseso.
Nai-publish: 2026-08-24
Para sa Low-temperature na tin wireSa panahon ng proseso ng paggamit, may mga problema tulad ng soldering iron t
Nai-publish: 2026-05-12Ang paggamot sa PCB pad ay isang kritikal na hakbang sa proseso ng SMT upang maiwasan ang mga pagkabigo na nauugnay sa oksihenasyon. Ang mahigpit na pinagsamang kontrol ay dapat na maitatag sa integridad ng OSP film, tagal ng pag-iimbak ng nitrogen, temperatura at halumigmig na threshold, at pagiging maagap ng turnaround. Ang mga pagsusuri sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang mga ENIG pad na nakalantad sa loob ng higit sa 48 oras ay nagpapakita na ng makabuluhang mahinang basa bago ang reflow, habang ang mga board na sumasailalim sa standardized na PCB pad treatment at nakaimbak sa mga nitrogen cabinet na may mga antas sa ibaba 400 PPM ay nagpapanatili ng isang matatag na first-pass na ani ng paghihinang na higit sa 99.7%.
Nai-publish: 2019-07-04Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.