Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Thanh hàn lò nhúng tay, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Việc lựa chọn và xử lý kem hàn để lắp ráp SMT bước mịn đòi hỏi phải kiểm soát chính xác tính lưu Biến, hàm lượng kim loại, sự phân bố kích thước hạt và điều kiện bảo quản, trong đó ngay cả những sai lệch nhỏ—chẳng hạn như sự thay đổi 0,5°C trong nhiệt độ làm lạnh hoặc tăng 5° trong tỷ lệ khẩu độ stencil—có thể kích hoạt bắc cầu trên QFN bước 0,4mm hoặc lấp đầy không đủ trên CSP 0,3mm và thành công trong thế giới thực phụ thuộc vào việc tuân thủ nghiêm ngặt thời hạn sử dụng của miếng dán, kiểm soát độ ẩm môi trường xung quanh dưới 60% RH trong suốt thời gian sử dụng. In ấn và áp suất chổi cao su ổn định trong khoảng 4,5–6,5 kg/cm2 trong tất cả các ca sản xuất.
Đã xuất bản: 2026-10-10
Xử lý độ cứng của kem hàn đòi hỏi các Biện pháp tương ứng dựa trên nguyên nhân cụ thể, bao gồm kiểm tra điều kiện bảo quản, điều chỉnh các thông số In và sử dụng chất làm mềm chuyên dụng để đảm bảo hiệu quả sản xuất và chất lượng hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Hàn thủ công bằng kem hàn nhiệt độ thấp đòi hỏi phải chú ý đến việc kiểm soát nhiệt độ và các chi tiết vận hành để đảm bảo chất lượng hàn và an toàn. Chọn trạm hàn và đầu hàn thích hợp; thời gian làm nóng trước không nên quá dài để tránh quá trình oxy hóa ảnh hưởng đến độ bám dính.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Kem hàn bị chảy nước là một vấn đề phổ Biến trong sản xuất SMT và việc xử lý không đúng cách có thể dẫn đến các khuyết tật hàn. Bằng cách kiểm soát độ ẩm xung quanh, tối ưu hóa điều kiện bảo quản và điều chỉnh các thông số In, hiện tượng kem hàn bị chảy nước có thể được giảm thiểu một cách hiệu quả, từ đó cải thiện chất lượng hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-28
In hàn thủ công, đường kính của dây hàn ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng mối hàn và giá thành vật liệu. Đường kính quá lớn dễ gây ra hiện tượng bắc cầu, mối hàn nguội và lãng phí chất trợ dung, trong khi đường kính quá nhỏ dẫn đến không đủ thiếc và tốc độ làm lại cao hơn. Xem xét kích thước miếng đệm thành phần, bước chốt và trình độ của người vận hành, nên sử dụng 0,3mm cho điện trở và tụ điện chip 0402/0603, 0,5mm dành cho các gói có mật độ trung bình và thấp như SOP-8/SSOP-16 và 0,8mm phù hợp cho các thiết bị nguồn và các bộ phận xuyên lỗ. Chiến lược lựa chọn này đã được xác minh trong các Cuộc thử nghiệm dây chuyền sản xuất để giảm 17% chi phí vật liệu hàn trên mỗi mối nối và cắt giảm 23% số giờ lao động làm lại.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Giải quyết các điểm yếu về chi phí hàn thủ công cao và tỷ lệ làm lại cao đối với đầu nối nhiều chân, bản tóm tắt này tập trung vào việc tối ưu hóa các phương pháp cấp dây thực tế cho dây hàn và đề xuất 6 hành động giảm chi phí có thể thực hiện ngay lập tức, bao gồm các liên kết chính như lựa chọn đầu hàn, kiểm soát liều lượng từ thông và điều chỉnh nhịp cấp dây hàn. Một hành động duy nhất có thể giảm tới 32% thời gian thủ công cho một mối hàn duy nhất, tiết kiệm hơn 1400 giờ thời gian làm lại hàng năm.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Dư lượng dư thừa sau khi hàn quá mức từ kem hàn không chứa halogen là điểm yếu thường gặp trong dây chuyền sản xuất SMT vì khó làm sạch và dễ gây ô nhiễm ion quá mức hoặc kết quả kiểm tra CNTT sai. Việc lựa chọn chất làm sạch gốc nước phù hợp và tối ưu hóa các thông số quy trình làm sạch có thể kiểm soát cặn ion bề mặt trong phạm vi tương đương 0,28μg/cm2 NaCl, cải thiện đáng kể năng suất và độ tin cậy lâu dài của PCBA mật độ cao.
Đã xuất bản: 2026-08-27Độ nhớt của kem hàn dao động mạnh, ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng hàn và hiệu quả sản xuất. Bằng cách quan sát tình trạng của miếng dán hàn, sử dụng các công cụ kiểm tra và áp dụng các phương pháp điều chỉnh, các vấn đề có thể được xác định và giải quyết nhanh chóng để đảm bảo tính ổn định của quy trình.
Đã xuất bản: 2026-08-24
Đối với dây thiếc nhiệt độ thấp Trong quá trình sử dụng có vấn đề như mỏ hàn bị hỏng,
Đã xuất bản: 2026-05-12Xử lý miếng PCB là một bước quan trọng trong quy trình SMT để ngăn ngừa các hư hỏng liên quan đến quá trình oxy hóa. Kiểm soát chặt chẽ phải được thiết lập giữa tính toàn vẹn của màng OSP, thời gian lưu trữ nitơ, ngưỡng nhiệt độ và độ ẩm cũng như tính kịp thời của quá trình quay vòng. Các thử nghiệm trên dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy các miếng ENIG tiếp xúc trong hơn 48 giờ đã có Biểu hiện làm ướt kém đáng kể trước khi hàn lại, trong khi các bo mạch trải qua quá trình xử lý miếng PCB tiêu chuẩn và được bảo quản trong tủ nitơ có mức dưới 400 PPM vẫn duy trì hiệu suất hàn lần đầu ổn định trên 99,7%.
Đã xuất bản: 2019-07-04Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.