Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой для ручной погружной печи, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Выбор и обращение с паяльной пастой для сборки SMT с мелким шагом требует точного контроля реологии, содержания металла, распределения частиц по размерам и условий хранения, где даже незначительные отклонения — такие как сдвиг температуры охлаждения на 0,5 ° C или увеличение апертуры трафарета на 5 ° — могут вызвать образование перемычек на QFN с шагом 0,4 мм или недостаточное заполнение на CSP 0,3 мм, а реальный успех зависит от строгого соблюдения срока годности пасты и контролируемой влажности окружающей среды ниже. Относительная влажность 60 % во время печати и постоянное давление ракеля 4,5–6,5 кг/см² во все производственные смены.
Опубликовано: 2026-10-10
Обработка отверждения паяльной пасты требует принятия соответствующих мер в зависимости от конкретной причины, включая проверку условий хранения, корректировку параметров печати и использование специальных пластификаторов, чтобы обеспечить эффективность производства и качество пайки.
Опубликовано: 2026-08-28
Ручная пайка низкотемпературной паяльной пастой требует внимания к контролю температуры и деталям эксплуатации, чтобы обеспечить качество и безопасность пайки. Выберите подходящую паяльную станцию и жало; время предварительного нагрева не должно быть слишком длительным, чтобы избежать окисления, влияющего на адгезию.
Опубликовано: 2026-08-28
Водянистость паяльной пасты является распространенной проблемой при производстве поверхностного монтажа, а неправильное обращение может привести к дефектам пайки. Контролируя влажность окружающей среды, оптимизируя условия хранения и регулируя параметры печати, можно эффективно уменьшить водянистость паяльной пасты, тем самым улучшая качество пайки.
Опубликовано: 2026-08-28
In ручная пайка, диаметр паяльной проволоки напрямую влияет на качество паяного соединения и стоимость материала. Чрезмерно большой диаметр легко приводит к образованию перемычек, соединений холодной пайки и отходам флюса, а чрезмерно малый диаметр приводит к недостаточному лужению и более высокой скорости доработки. Учитывая размер контактной площадки компонента, шаг выводов и опыт оператора, 0,3 мм рекомендуется для микросхемных резисторов и конденсаторов 0402/0603, 0,5 мм подходит для корпусов средней и низкой плотности, таких как SOP-8/SSOP-16, а 0,8 мм подходит для силовых устройств и компонентов со сквозными отверстиями. Эта стратегия выбора была проверена в ходе испытаний производственной линии и позволила снизить стоимость расходных материалов для пайки на соединение на 17 % и сократить трудозатраты на доработку на 23 %.
Опубликовано: 2026-08-27
Рассматривая болевые точки, связанные с высокими затратами на ручную пайку и высокой скоростью доработки многоконтактных разъемов, в этом обзоре основное внимание уделяется оптимизации практических методов подачи проволоки для припоя и предлагаются 6 немедленно реализуемых действий по снижению затрат, охватывающих такие ключевые элементы, как выбор паяльного жала, контроль дозировки флюса и регулировка ритма подачи припоя. Одно действие может сократить время, затрачиваемое вручную на пайку одного соединения, на 32 %, экономя более 1400 часов времени на доработку ежегодно.
Опубликовано: 2026-08-27
Чрезмерные остатки безгалогенной паяльной пасты после пайки являются распространенной проблемой на производственных линиях SMT, поскольку ее трудно очищать и они склонны к чрезмерному ионному загрязнению или ложным результатам испытаний ICT. Выбор подходящего чистящего средства на водной основе и оптимизация параметров процесса очистки позволяют контролировать содержание ионных остатков на поверхности в пределах 0,28 мкг/см2 эквивалента NaCl, что значительно повышает выход и долгосрочную надежность печатных плат высокой плотности.
Опубликовано: 2026-08-27Вязкость паяльной пасты резко колеблется, что напрямую влияет на качество пайки и эффективность производства. Наблюдая за состоянием паяльной пасты, используя инструменты тестирования и применяя методы регулировки, можно быстро выявить и устранить проблемы, чтобы обеспечить стабильность процесса.
Опубликовано: 2026-08-24
Для низкотемпературной оловянной проволоки. В процессе использования возникают проблемы, такие как паяльник.
Опубликовано: 2026-05-12Обработка контактных площадок печатной платы является важным этапом процесса поверхностного монтажа, позволяющим предотвратить отказы, связанные с окислением. Должен быть установлен строгий контроль целостности пленки OSP, продолжительности хранения азота, пороговых значений температуры и влажности, а также своевременности выполнения работ. Испытания производственной линии, проведенные компанией JiaJinYuan, показывают, что площадки ENIG, подвергавшиеся воздействию более 48 часов, уже демонстрируют значительное плохое смачивание перед оплавлением, в то время как платы, которые проходят стандартную обработку площадок для печатных плат и хранятся в шкафах с азотом с уровнем содержания азота ниже 400 PPM, сохраняют стабильный выход пайки при первом проходе, превышающий 99,7%.
Опубликовано: 2019-07-04Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.