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選擇和處理用於細間距 SMT 組裝的焊膏需要精確控制流變性、金屬含量、粒度分佈和存儲條件，即使是很小的偏差（例如製冷溫度變化 0.5°C 或模板孔徑比增加 5°）也可能引發 0.4mm 間距 QFN 上的橋接或 0.3mm CSP 環境的填充量不足，而遵守情況以下印刷期間的相對濕度，以及所有生產班次中刮刀壓力始終保持在 4.5–6.5 kg/cm² 之間。
發表： 2026-10-10
焊膏硬化處理需要根據具體原因採取相應措施，包括檢查儲存條件、調整印刷參數、使用專用軟化劑等，以確保生產效率和焊接品質。
發表： 2026-08-28
使用低溫焊膏進行手工焊接需要注意溫度控制和操作細節，以確保焊接品質和安全。選擇合適的焊台和烙鐵頭；預熱時間不宜過長，以免氧化影響附著力。
發表： 2026-08-28
焊膏變水是SMT生產中的常見問題，處理不當會導致焊接缺陷。透過控制環境濕度、優化儲存條件、調整印刷參數，可以有效減少錫膏出水的現象，進而提高焊接品質。
發表： 2026-08-28
In手工焊接，焊錫絲直徑直接影響焊點品質和材料成本。直徑過大容易造成橋連、虛焊點及助焊劑浪費，而直徑過小則導致上錫不充分，返工率較高。考慮到元件焊盤尺寸、引腳間距和操作人員熟練程度，0402/0603貼片電阻和電容建議使用0.3mm，0.5mm涵蓋SOP-8/SSOP-16等中低密度封裝，0.8mm適用於功率元件和通孔元件。這項選擇策略已在生產線測試中得到驗證，可將每個焊點的焊料成本降低17%，並將返工工時減少23%。
發表： 2026-08-27
針對多針連接器手工焊接成本高、返工率高的痛點，本次總結重點優化了焊錫絲的實用送絲方式，提出了6個可立即實施的降本行動，涵蓋了烙鐵頭選擇、助焊劑用量控制、送錫節奏調整等關鍵環節。單次操作可將單一焊點的手工時間減少高達 32%，每年節省 1400 多個小時的返工時間。
發表： 2026-08-27
無鹵錫膏焊接後殘留物過多是SMT生產線的常見痛點，不僅難以清洗，而且容易造成離子污染過多或ICT測試結果錯誤。選擇匹配的水性清潔劑並優化清洗製程參數，可將表面離子殘留控制在0.28μg/cm2 NaCl當量以內，顯著提高高密度PCBA的良率和長期可靠性。
發表： 2026-08-27焊膏黏度波動劇烈，直接影響焊接品質和生產效率。透過觀察錫膏的狀況、使用測試工具以及應用調整方法，可以快速發現並解決問題，以確保製程的穩定性。
發表： 2026-08-24
對於低溫錫絲在使用過程中會出現烙鐵不穩等問題
發表： 2026-05-12PCB 焊盤處理是 SMT 製程中防止氧化相關故障的關鍵步驟。必須在 OSP 薄膜完整性、氮氣儲存持續時間、溫度和濕度閾值以及週轉及時性之間建立強耦合控制。嘉金源的產線測試表明，暴露超過48小時的ENIG焊盤在回流前已經表現出明顯的潤濕不良，而經過標準化PCB焊盤處理並存放在低於400 PPM氮氣櫃中的電路板可保持穩定的首過焊接良率超過99.7%。
發表： 2019-07-04