Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Hand Dip Furnace Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga motherboard ng mobile phone, ang manipis na diameter na solder wire ay maaaring tumpak na masakop ang mga pad sa ibaba 0.3mm, na iniiwasan ang bridging at malamig na solder joints. Kasama ng constant-temperature soldering iron at high-magnification microscope, binibigyang-daan nito ang mga maaasahang koneksyon ng maliliit na solder joint gaya ng peripheral resistors at capacitors sa paligid ng BGA at mga cable interface, na ginagawa itong isang kailangang-kailangan na praktikal na proseso para sa muling paggawa ng mga linya ng produksyon upang mahawakan ang mga high-density na PCB.
Nai-publish: 2018-12-11
Kung pipiliin man ang solder wire o solder ribbon para sa manual welding ay mahalagang isyu sa pagtutugma ng proseso. Ang solder wire ay angkop para sa pag-welding ng malalaking solder joint at high-heat na bahagi, habang ang solder ribbon, na may mas manipis na flux core at mas nakokontrol na solder output, ay iniangkop para sa maliliit na surface-mount na component gaya ng 0402 at 0603. Ang pagpili ng wire diameter ay dapat na komprehensibong matukoy sa pamamagitan ng pagsasaalang-alang sa soldering iron power, pad size, at antas ng proficiency ng operator.
Nai-publish: 2017-06-11Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga terminal ng wiring harness, ang paggamit ng malalaking sukat na solder wire na 1.6mm o mas mataas na may temperaturang panghinang na 350 ℃ ± 10 ℃ ay maaaring makamit ang ganap na nabuo na mga joint ng panghinang nang sabay-sabay nang walang malamig na paghihinang, matutulis na mga tip o tuyong mga kasukasuan, na makabuluhang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng koneksyon sa kuryente ng wiring harness sa ilalim ng mga kondisyon ng vibration. Ang prosesong ito ay na-verify nang batch sa maraming bagong enerhiya na sasakyan na may mataas na boltahe na mga linya ng produksyon ng wiring harness ng JJY.
Nai-publish: 2016-10-29
Kapag manu-manong nag-aayos ng mga circuit board, ang pagpili ng diameter ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng solder joint at rework na ani. Ang 0.3mm solder wire ay angkop para sa fine touch-up soldering at jumper wiring ng mga small-size na bahagi ng SMD tulad ng 0402 at 0603, habang ang 0.5mm solder wire ay mas angkop para sa mabilis na tinning ng QFP pins, power ground pads at large-area copper foil. Ang 20 taon ng mga pagsubok sa linya ng produksyon sa pamamagitan ng JJY ay nagpapakita na may mga makabuluhang pagkakaiba sa pagkakapare-pareho ng pagkatunaw at kakayahan sa pagkalat ng basa sa pagitan ng dalawa sa ilalim ng mga kondisyon ng temperatura ng paghihinang na 320 ℃ at oras ng tirahan na 2 segundo.
Nai-publish: 2014-01-28
Ang matinding oksihenasyon ng mga solder bar ay direktang humahantong sa solder joint spike, cold solder joints, at pagtaas ng solder dross. Ang interbensyon ay dapat isagawa nang sabay-sabay mula sa apat na aspeto: storage environment, solder melting temperature, flux ratio, at squeegee maintenance. Kabilang sa mga ito, ang pagkontrol sa temperatura ng solder pot sa 250±5 ℃, gamit ang espesyal na pagkilos ng bagay na naglalaman ng mga sangkap na antioxidant, at ang pagpapanatiling tuyo at selyadong mga solder bar sa panahon ng pag-iimbak ay ang tatlong pinakamabisang praktikal na mga hakbang upang mabawasan ang solder oxidation.
Nai-publish: 2010-01-30Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.